一种高剥离强度挠性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高剥离强度挠性覆铜板。所述覆铜板包括以下层结构：高分子膜层、设置在该高分子膜层至少一面之上的增强层、设置在该增强层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。本实用新型专利技术特别是通过设置在高分子膜层至少一面之上的增强层，使得本实用的覆铜板具有较高的剥离强度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高剥离强度挠性覆铜板。
技术介绍
挠性印制电路（FPC)作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结 构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑，带载1C封装 基板等尚端领域。 传统的FCCL主要是有胶型产品，主要由铜，胶粘剂，PI膜组成的三层结构，简称 3L-FCCL。3L-FCCL中胶粘剂多为环氧类，热稳定性相对PI基材较差，导致FCCL的热稳定 性，尺寸稳定性均随之下降，基材的厚度较大。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品 进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，业界开始密切关注无胶挠性覆铜板的研宄与 应用。与有胶型覆铜板相比，无胶挠性覆铜板不需要粘结剂，因此耐热性好，尺寸稳定性好， 可靠性高；同时，无胶挠性覆铜板很薄，耐弯曲性高。 下面为几种无胶挠性覆铜板的结构： 以上所提到的覆铜板的结构中，或者是在聚合物膜表面直接形成导体打底层，然 后形成铜层，这种结构的覆铜板的剥离强度极低，仅3-5N/CH1 ;为了提高有机聚合物膜与金 属层之间的结合力，或者采用表面粗糙的聚合物膜，于该膜上形成打底层和金属层；或者是 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高剥离强度挠性覆铜板，其特征在于：包括以下层结构：高分子膜层、设置在该高分子膜层至少一面之上的增强层、设置在该增强层表面上的过渡层、设置在过渡层表面上的铜层；其中，所述的过渡层的层数为一层以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44