自由接地膜及包含自由接地膜的屏蔽线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种自由接地膜及包含自由接地膜的屏蔽线路板。自由接地膜包含至少一层导电层。包含自由接地膜的屏蔽线路板，其在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜的表面上设有自由接地膜。本实用新型专利技术的自由接地膜改变传统的屏蔽接地方式，可大幅度提高产品可靠度，同时降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种自由接地膜及包含自由接地膜的屏蔽线路板。
技术介绍
挠性印制电路(FPC)作为一种连接电子元器件的特殊基础材料，它具有轻，薄，结构多样，耐弯曲等优异性能。可广泛应用于折叠手机，液晶显示，笔记本电脑，带载IC封装基板等尚端领域。近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，在通讯系统的高频化趋势带动下，第3代手机已经大量入市，另外，手机功能的整合也将促使手机组件急剧高频高速化。手机关键组件的高频化势必将无法避免。在高频及高速的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，因此，功能挠性电路板一项重要的指标是电磁屏蔽(EMI Shielding)，屏蔽膜成为线路板必不可少的辅助材料。线路板行业内，均采用线路板上覆盖膜开窗后贴电磁屏蔽膜，将信号线产生的杂讯通过屏蔽膜导入线路板地层，实现屏蔽组件内部及外部电磁干扰。这种使用方法要求在线路板上设计接地PAD，必须在覆盖膜上开窗，而且严格控制覆盖膜溢胶量。不但增加线路板加工工艺的复杂性，同时接地PAD的大小会影响屏蔽效果。最大的缺点是:必须设计接地PAD，所以不能充分利用线路板的空间。公开号为CN102026529 A，名称为《屏蔽膜、具有该屏蔽膜的屏蔽配线板、屏蔽膜的接地方法》的中国技术专利公开了一种导电构件，该导电构件包括接触状态下的用以与外部接地构件连接的金属层及包含导电性粒子的导电性接着层，接地是依靠导电性粒子刺穿与之连接的屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，最终与地层连接。这种方法虽然可以实现屏蔽膜自由接地，客服上述技术困难，但是对导电粒子的尺寸要求比较高、成本较高。需要特殊形状以及直径较大的粒子刺穿屏蔽膜的绝缘覆盖膜层，同时要求导电粒子的粒径分布比较均匀，如果存在低于平均粒径的导电粒子，就会出现局部无法刺穿屏蔽膜绝缘覆盖膜层，进而影响接地。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种自由接地膜及包含自由接地膜的屏蔽线路板及接地方法。本技术所采取的技术方案是:一种自由接地膜，包含至少一层导电层。所述导电层的一侧是胶层，另一侧是可剥离的载体膜，所述的胶层为纯胶层或导电胶层。所述导电层的表面是平整的，导电层的总厚度为0.01-35 μ m，所述的胶层为导电胶层，其厚度为0.2-20 μπι；或者至少在与胶层相邻接的导电层上，该导电层与胶层相接触的面是粗糙的，粗糙度为0.3-10 μ m，导电层的总厚度为0.01-35 μ m，所述的胶层为厚度为0.2-10 μ m的纯胶层；或者至少在与胶层相邻接的导电层上，该导电层与胶层相接触的面是粗糙的，粗糙度为0.3-10 μ m，导电层的总厚度为0.01-35 μ m，所述的胶层为厚度为0.2-20 μ m的导电胶层。所述的导电层所用材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金；所述的纯胶层的材料为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种；所述的导电胶层的材料为填充型导电胶。所述的可剥离的载体膜为可剥离的金属箔载带，或是具有分散和离型作用的聚酯载体膜。所述导电层与可剥离载体膜之间设有耐高温防氧化层。所述的耐高温防氧化层的材料与厚度范围为下列三种情形之一:①所述耐高温防氧化层的材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨稀、银楽中的一种，所述的金属材料为这些金属单质中的一种:铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼；或者为这些金属单质中的至少两种形成的合金；耐高温防氧化层的厚度为0.01-5微米;②所述耐高温防氧化层的材料为胶类材料，所述的胶类材料为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、改性聚氨酯类树脂中的至少一种；其厚度为0.1-2微米；③所述耐高温防氧化层的材料为填充型导电胶，其厚度为0.1-5微米。包含自由接地膜的屏蔽线路板，其在印刷线路板上设有电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜的表面上设有所述的自由接地膜。本技术的有益效果是:本技术的自由接地膜改变传统的屏蔽接地方式，可大幅度提高产品可靠度，同时降低成本。具体来说:使用本技术的接地膜的屏蔽线路板，其接地方式分为三种:当胶层为导电胶层，且导电层的表面是平整的，导电胶层中含有导电粒子，导电粒子自由团聚成一定尺寸，可刺穿屏蔽膜的绝缘层，与屏蔽层相连，实现接地；当胶层为纯胶层，至少和纯胶层接触的导电层的面是粗糙的，纯胶层中不含导电粒子，通过导电层的粗糙面刺穿屏蔽膜的绝缘层，与屏蔽层相连，实现接地；当胶层为导电胶层，至少和导电胶层接触的导电层的面是粗糙的，则通过导电层的粗糙面与导电胶层中的团聚形成的大颗粒导电粒子协同刺穿屏蔽膜的绝缘层，与屏蔽层相连，实现接地，进而大幅度提高产品可靠度，同时降低成本。因此，在屏蔽线路板上压合自由接地膜，使得屏蔽膜与自由接地膜的导电层连接，实现任意接地。改变传统的屏蔽接地方式，省去覆盖膜开窗以及控制覆盖膜溢胶量的相关工艺，保证屏蔽效果。同时，可充分利用线路板的微小空间，将线路板地层全部设计成信号线，增加线路密度，实现线路板小型化、多功能化。【附图说明】图1为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图2为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图3为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图4为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图5为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图6为本技术一种自由接地膜的结构示意图。图7为本技术一种包含自由接地膜的屏蔽线路板的结构示意图。图8为本技术一种包含自由接地膜的屏蔽线路板的结构示意图。图9为本技术一种包含自由接地膜的屏蔽线路板的结构示意图。【具体实施方式】一种自由接地膜，包含至少一层导电层。所述导电层的一侧是胶层，另一侧是可剥离的载体膜，所述的胶层为纯胶层或导电胶层。所述导电层的表面是平整的，导电层的总厚度为0.01-35μπι (优选的，为0.1-10 μ m)，所述的胶层为导电胶层，其厚度为0.2-20 μ m (优选的，为0.5-10 μ m)；或者至少在与胶层相邻接的导电层上，该导电层与胶层相接触的面是粗糙的，粗糙度为0.3-10 μ m (优选的，粗糙度为0.3-8 μ m)，导电层的总厚度为0.01-35 μ m (优选的，为0.1-10 μ m)，所述的胶层为厚度为0.2-10 μ m的纯胶层(优选的，为0.5-10 μ m)；或者至少在与胶层相邻接的导电层上，该导电层与胶层相接触的面是粗糙的，粗糙度为0.3-10 μ m (优选的，粗糙度为0.3-8 μ m)，导电层的总厚度为0.01-35 μ m (优选的，为0.1-10 μ m)，所述的胶层为厚度为0.2-20 μ m的导电胶层(优选的，为0.5-10 μ m)。所述的导电层所用材料为金属材料、铁氧体、石墨、碳纳米管、石墨烯中的至少一种，所述的金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金、钼中的至少一种，或者为以上所列金属单质中的至少两种形成的合金；所述的纯胶层的材料为改性环氧树脂类、改性丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自由接地膜，其特征在于：包含至少一层导电层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，
申请(专利权)人：广州方邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44