【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB制造领域，特别涉及一种挠性线路板覆盖膜贴合治具。
技术介绍
挠性线路板是使用挠性基材制作成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，简称为FPC (即Flexible Printed Circuit Board)，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。RPC主要应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等多种产品，而随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，其市场需求越来越大。挠性线路板可分为单层、双层或多层结构，而不管是单层、双层还是多层电路板，都需要在电路板表面贴覆盖膜，覆盖膜是挠性线路板的外层保护材料，用于保护未经特征处理的线路免受环境和人为因素的损坏及绝缘，因此线路板的覆盖膜贴合是挠性线路板制作工艺中必不可少的制程。传统的覆盖膜贴合基本上是通过手工定位的方式完成，首先将已成型的覆盖膜通过对准对位线的方式放置在挠线线路板上进行对位，对准后通过烙铁机点加热使其初步固定，待整片板子贴合完成后再进行压合。在覆盖膜贴合过程工作人员的肉眼判断及手工点焊都非常耗时且容易出错，难以保证产品质量，而且生产速率慢，效率低下，难以规模生产，不能满足其市场需求...
【技术保护点】
一种挠性线路板覆盖膜贴合治具，其特征在于：包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板，所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽，PIN针穿过定位孔将固定板与盖板和底板连接起来，所述的固定板与盖板之间形成用于放置挠性线路板的空间。
【技术特征摘要】
1.一种挠性线路板覆盖膜贴合治具，其特征在于:包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板，所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽，PIN针穿过定位孔将固定板与盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪悉，周刚，赵志平，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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