高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。本实用新型专利技术中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装一用于封闭底盒的上盖，使用时，操作人员打开上盖，利用表笔蘸取金水进行电路板的修补，当操作完毕时，关闭上盖，保证了金水不会被其它杂质污染，由于底盒的体积较大，放置在工作台上不易倾倒，而且底盒竖直高度较高，操作人员不会误碰触金水，保证了操作人员的人身安全，避免了环境的污染。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于金面修补用金水药液存放
，尤其是高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置。
技术介绍
电路板的生产的终检工序中需要对电路板的缺陷线路进行补金操作，该操作的过程是操作人员手持表笔，蘸取金水药液，然后在电路板上的缺陷线路上涂抹，涂抹均匀后完成补金操作。上述金水一般存放在烧杯中，由于金水属于剧毒品，操作人员补金操作时不能随意的将烧杯摆放在工作台上，一旦烧杯出现破裂，易导致环境的污染，也会威胁操作人员的人身安全，而且金水露天存放时极易被其它杂质污染，导致金水自身的变质。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、使用方便的高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，其特征在于包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。而且，所述支架竖直位置位于其内嵌装的烧杯的中上部，所述通孔的直径大于烧杯的外径。本技术的优点和积极效果是本技术中，底盒内水平安装一支架，该支架内的通孔中嵌装烧杯，底盒上端铰装一用于封闭底盒的上盖，使用时，操作人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，其特征在于：包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连电路板金面修补用金水药液存放装置，其特征在于:包括上盖、底盒和支架，所述上盖铰装在底盒的上端，支架水平安装在底盒内，在支架上制出一用于嵌装烧杯的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晓丽，
申请(专利权)人：天津普林电路股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：