高柔软度性刚挠结合印制线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有：上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：下层聚酰亚胺层，L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板，具体涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板。
技术介绍
随着手机指纹识别蓬勃发展，指纹模块承载板要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构,中间软板层硬度较大，耐弯折次数不能完全满足手机市场的需求，但手机一些指纹识别元器件是活动键，由于承载板柔软度不够影响按键手感。现有的制作刚挠结合板中间挠性板用普通的双面软板制作柔软度无法满足其要求。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题提出了一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。具体的技术方案如下：高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，开窗内侧为PCB刚性板部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上。上述高柔软度性刚挠结合印制线路板，其中，所述厚度为23μm的L2线路板中含有厚度为15μm的镀铜层。上述高柔软度性刚挠结合印制线路板，其中，所述上层覆盖膜和下层覆盖膜中含有厚度为23μm的黏胶。上述高柔软度性刚挠结合印制线路板，其中，所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜、上层聚酰亚胺层、下层聚酰亚胺层和纯胶层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。本专利技术的有益效果为：本专利技术尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化，本专利技术在弯折的区域纯胶层掏空掉，通过治具叠层定位，使弯折区域无法粘贴在一起，来实现分层区，但是并不影响其它部分挠性板总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。附图说明图1为本专利技术剖视图。具体实施方式为使本专利技术的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本专利技术进行进一步描述，任何对本专利技术技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本专利技术保护范围。附图标记纯胶层1、开窗2、PCB部3、分层部4、FPC部5、上层聚酰亚胺层6、L2线路板7、上层覆盖膜8、上层半固化片9、上层FR4层10、L1线路板11、上层阻焊层12、下层聚酰亚胺层13、L3线路板14、下层覆盖膜15、下层半固化片16、下层FR4层17、L4线路板18、下层阻焊层19、补强钢片20。如图所示高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层1，纯胶层上设有通孔2，通孔内侧为PCB部3、通孔处为分层部4、通孔外侧为FPC部5；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层6，厚度为23μm的L2线路板7，厚度为35μm的上层覆盖膜8，厚度为80μm的上层半固化片9，厚度为50μm的上层FR4层10，厚度为33μm的L1线路板11和厚度为25μm的上层阻焊层12；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层13，厚度为23μm的L3线路板14，厚度为35μm的下层覆盖膜15，厚度为80μm的下层半固化片16，厚度为50μm的下层FR4层17，厚度为33μm的L4线路板18和厚度为25μm的下层阻焊层19；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片20，补强钢片位于FPC部上；所述厚度为23μm的L2线路板中含有厚度为15μm的镀铜层；所述上层覆盖膜和下层覆盖膜中含有厚度为23μm的黏胶；所述上层FR4层、下层FR4层、上层半固化片、下层半固化片、上层覆盖膜、下层覆盖膜、上层聚酰亚胺层、下层聚酰亚胺层和纯胶层上均设有若干穿线孔，L1线路板、L2线路板、L3线路板和L4线路板穿过穿线孔实现线路连通。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高柔软度性刚挠结合印制线路板，其特征为，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上。

【技术特征摘要】
1.高柔软度性刚挠结合印制线路板，其特征为，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32