【技术实现步骤摘要】
一种多层重叠式刚挠结合板
[0001]本专利技术涉及一种多层重叠式刚挠结合板。
技术介绍
[0002]刚挠结合板不是普通的电路板,其兼具了刚性层与挠性层,是一种多层印刷电路板。典型的刚挠结合板印刷电路板有一个聚酰亚胺核,它的上下两面都有覆盖着铜箔。外部刚性层由单面的环氧树脂板组成,它们被压入挠性核的两面,组装成多层的印刷电路板。刚挠结合板应用广泛,但是由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤,刚挠结合板的加工时间更长,制作成本更高。
[0003]现有的刚挠结合板中的挠性板受到挤压受力,容易产生弯折,在弯折角度过大时,容易造成挠性板断裂。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提供一种多层重叠式刚挠结合板。
[0005]一种多层重叠式刚挠结合板,包括挠性部,所述的挠性部包括若干个挠性板,所述的挠性部的左、右两端均设有刚性部,所述的刚性部包括若干个刚性基板,相邻的刚性基板之间均设有粘接层,所述的刚性部的上、下表面均从内至外依次设有补强层、刚性保护层,所述的补强层与刚性保护层之间均通过补强层胶层相连,所述的刚性保护层的前端均通过固定部件与挠性部相连,所述的刚性保护层的后端均通过保护胶层相连。
[0006]作为进一步改进,所述的挠性板的数量大于4层。
[0007]作为进一步改进,所述的刚性基板的数量不小于5层。
[0008]作为进一步改进,所述的挠性部的材质为聚酰亚胺树脂材料。
[0009]作为进一步改进,所述的挠性板的厚度为0. ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层重叠式刚挠结合板,其特征在于,包括挠性部,所述的挠性部包括若干个挠性板,所述的挠性部的左、右两端均设有刚性部,所述的刚性部包括若干个刚性基板,相邻的刚性基板之间均设有粘接层,所述的刚性部的上、下表面均从内至外依次设有补强层、刚性保护层,所述的补强层与刚性保护层之间均通过补强层胶层相连,所述的刚性保护层的前端均通过固定部件与挠性部相连,所述的刚性保护层的后端均通过保护胶层相连。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦,钱小进,
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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