【技术实现步骤摘要】
一种耐折弯的高挠性刚挠结合板
[0001]本专利技术涉及一种耐折弯的高挠性刚挠结合板。
技术介绍
[0002]目前电子产品不断地更新换代,特别是以智能手机为代表的电子设备朝着轻薄短小、立体化组装、多功能、高性能化的方向发展,对印刷电路板的微细化、高密度化的要求也日益提高,同时,随着手机指纹识别蓬勃发展,指纹模块承载板要求产品尺寸小,耐热性高,同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1
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1的结构,无法满足弯折次数大于10万次的需求。为了满足弯折次数要求现采用刚挠结合处点胶方式消除弯折时的应力,但点胶工作量大生产效率低,同时点胶也易出现点胶过量或点胶偏少造成报废。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提供一种耐折弯的高挠性刚挠结合板。
[0004]一种耐折弯的高挠性刚挠结合板,包括若干个导电通道,所述的导电通道的内侧壁的中部均设有挠性板,导电通道的外侧壁的中部均设有柔性板,所述的相邻的挠性板之间均通过弯折部相连,弯折部的外侧设有覆盖膜,所述的挠性板和柔性板的上、下表面均从内至外依次设有刚性板、若干个流动型半固化片、铜层,所述的挠性板和柔性板与刚性板之间均设有线路部分。
[0005]作为进一步改进,所述的流动型半固化片的数量不少于2个。
[0006]作为进一步改进,所述的流动型半固化片的TG值不小于170℃。
[0007]作为进一步改进,所述的覆盖膜的材质为聚酰胺薄膜 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种耐折弯的高挠性刚挠结合板,其特征在于,包括若干个导电通道,所述的导电通道的内侧壁的中部均设有挠性板,导电通道的外侧壁的中部均设有柔性板,所述的相邻的挠性板之间均通过弯折部相连,弯折部的外侧设有覆盖膜,所述的挠性板和柔性板的上、下表面均从内至外依次设有刚性板、若干个流动型半固化片、铜层,所述的挠性板和柔性板与刚性板之间均设有线路部分。2.根据权利要求1所述的一种耐折弯的高挠性刚挠结...
【专利技术属性】
技术研发人员:李胜伦,钱小进,
申请(专利权)人:江苏弘信华印电路科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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