一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法。制作方法包括步骤：A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；C、依次进行钻孔、沉铜和电镀；D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；E、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。本发明专利技术解决了油墨封孔不佳的问题，节约了人力，提高了生产效率，外层线路良率提升了10%以上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及刚挠结合板制作
，尤其涉及一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
刚挠结合板是由柔性板和钢性板相结合的一种特殊的线路板，由于结构的特殊性，所以需要将柔性板的线路先做好再与覆铜板叠合，叠合后再进行钻孔、沉镀铜、外层线路等后期的制作。对于大部分刚挠结合板叠板后，在内层柔性板部分会有焊盘、手指等外露，如不进行保护，在外层线路蚀刻过程中会被药水咬蚀造成焊盘缺失，产品报废。目前行业内使用的保护方式有胶带、油墨、干膜等。不同的方式都有其各自的优缺点，油墨保护封孔能力差，对于大的PTH孔（金属化孔）和槽孔起不到封孔效果；胶带保护生产效率低，易掉胶；干膜耐高温性能差，在经过高温压合固化后容易出现干膜裂化，外层蚀刻时保护焊盘溶蚀和退膜不尽问题产生。而针对柔性板保护焊盘区域既有PTH孔和槽孔的刚挠结合板的保护方式要求更严格，难度更大。行业内一般选择胶带保护，但对于保护位置不规则时，胶带难以成型且贴合公差大，同时胶带还需要人工贴合和撕离，生产效率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法，旨在解决现有技术中刚挠结合板制作过程中对内层焊盘保护效果不佳的问题。本专利技术的技术方案如下：一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，包括：步骤A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；步骤B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；步骤C、依次进行钻孔、沉铜和电镀；步骤D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；步骤E、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤A中，先用内层干膜将内层芯板焊盘上的槽孔和PTH孔区域贴合，以进行保护。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤A中，内层干膜比槽孔和PTH孔单边大0.5-1.0mm。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤A中，抗蚀刻油墨采用网版印刷。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤A中，抗蚀刻油墨印刷的位置包括内层芯板所有需要保护的焊盘，以及相应焊盘上的槽孔和PTH孔区域。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，在槽孔和PTH孔区域，抗蚀刻油墨比内层干膜单边大0.5-1.0mm。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤D中，外层干膜的厚度为30-40μm。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤E中，褪膜速度按照1.8-2.4m/min。所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其中，所述步骤D中，显影速度按照1.8-2.2m/min。一种可保护内层焊盘的刚挠结合板，其中，采用如上任一项所述的制作方法制成。有益效果：本专利技术解决了油墨封孔不佳的问题，为内层保护焊盘区域有PTH孔和槽孔的刚挠结合板的制作提供了保证。本专利技术省去了单独采用干膜保护制作时外层蚀刻后撕铜皮的步骤，节约了人力，提高了生产效率。本专利技术改善了因干膜破损造成的焊盘溶蚀不良现象，外层线路良率提升了10%以上。附图说明图1为本专利技术一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法较佳实施例的流程图。图2为本专利技术一种可保护内层焊盘的刚挠结合板的一个具体制作流程图。具体实施方式本专利技术提供一种可保护内层焊盘的刚挠结合板及其制作方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法较佳实施例的流程图，如图所示，其包括：步骤S1、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；步骤S2、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；步骤S3、依次进行钻孔、沉铜和电镀；步骤S4、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；步骤S5、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。所述刚挠结合板为4层板或6层板。以下以4层板为例进行说明。具体来说，如图2所示，在所述步骤S1中，先对内层芯板100依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后再依次贴内层干膜110和印刷抗蚀刻油墨120。内层芯板100为双面板，其所贴合的内层干膜110可以是GPM220，内层干膜的厚度优选为40~60μm，例如50μm，先用内层干膜110将内层芯板100焊盘上的槽孔和PTH孔区域贴合，以进行保护。另外，内层干膜比槽孔和PTH孔单边大0.5-1.0mm，内层干膜比槽孔单边大0.5-1.0mm，内层干膜比PTH孔单边大0.5-1.0mm。曝光级数在6-7级（21级曝光尺）。GPM220其耐高温，压合效果好，且褪膜效果好，确保在高温压合过程中内层干膜不会变性，脱落，外层蚀刻褪膜后不会褪膜不净。所有内层焊盘上的PTH孔和槽孔上均需要有内层干膜覆盖，且覆盖面积为单边分别比导通孔和槽孔大0.5-1.0mm。印刷抗蚀刻油墨120可采用网版印刷，例如采用36-77T网版印刷，印刷参数控制：刮刀角度：30-45°（如40°），印刷速度：3-4格（如4格），刮刀硬度：70-75°（如72°）。抗蚀刻油墨120印刷的位置包括内层芯板100上所有需要保护的焊盘以及焊盘上的槽孔和PTH孔区域。抗蚀刻油墨120需要选择耐高温压合且褪膜效果好的材料，本专利技术选择AMW-303，确保在高温压合过程中干膜不会变性，脱落，外层蚀刻褪膜后不会褪膜不净。另外，槽孔和PTH孔区域的抗蚀刻油墨120覆盖面积需要比内层干膜110大0.5-1.0mm，用来加强PTH孔和槽孔的保护，确保内层干膜110被抗蚀刻油墨全部覆盖。也就是说，本专利技术采用干膜+油墨的方法保护内层焊盘。即：先用内层干膜110保护好PTH孔和槽孔，然后在内层焊盘的所有区域（包括内层干膜上）印刷抗蚀刻油墨120保护。也就是说，本专利技术是在内层芯板100上有槽孔和PTH孔区域进行印刷抗蚀刻油墨120和贴内层干膜110双重保护，对焊盘其它区域只需要采用抗蚀刻油墨120进行保护，不需要采用内层干膜110保护。在所述步骤S2中，先提供叠板所需要用到的PP胶130和纯铜箔140，然后将内层芯板100、PP胶130、铜箔140按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔140+PP胶130+内层芯板100+PP胶130+铜箔140，叠合完进行压制。在所述步骤S3中，依次进行钻孔、沉铜和电镀。在所述步骤S4中，依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形。其中，外层干膜的厚度为30-40μm，例如35μm。曝光级数按照6-7级（21级曝光尺）曝光。显影速度按照1.8-2.2m/min，例如2.0m/min。蚀刻速度按照铜厚进行调整。蚀刻后进行褪膜，褪膜速度按照1.8-2.4m/min，例如2.1m/min。此处褪膜将外层干膜，内层焊盘上的抗蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：步骤A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；步骤B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；步骤C、依次进行钻孔、沉铜和电镀；步骤D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；步骤E、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。

【技术特征摘要】
1.一种可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于，包括：步骤A、先对内层芯板依次进行曝光、显影和蚀刻，制作出内层图形，然后依次贴内层干膜和印刷抗蚀刻油墨；步骤B、将内层芯板、PP胶、铜箔按照顺序依次叠合，叠板结构为：铜箔+PP胶+内层芯板+PP胶+铜箔，叠合完进行压制；步骤C、依次进行钻孔、沉铜和电镀；步骤D、依次进行贴外层干膜、曝光、显影和蚀刻，制作出外层图形；步骤E、然后进行褪膜，褪膜过程中将内层干膜、抗蚀刻油墨和外层干膜褪掉。2.根据权利要求1所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述步骤A中，先用内层干膜将内层芯板焊盘上的槽孔和PTH孔区域贴合，以进行保护。3.根据权利要求2所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述步骤A中，内层干膜比槽孔和PTH孔单边大0.5-1.0mm。4.根据权利要求1所述的可保护内层焊盘的刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文，汪明，华兵兵，杨贻相，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44