刚挠结合板及其制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供包括多个良品的硬性电路板单元的硬性基板，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片及多个单片的良品的可挠性基板；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，且均对应一个良品的硬性电路板单元；其中，所每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置；以及分割并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。本发明专利技术还提供一种采用上述方法制得的电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种刚挠结合板及其制作方法。
技术介绍
目前，刚挠结合板多采用增层的方式形成，即先形成内层软板，之后再在内层软板两侧形成硬板材料，并暴露出部分内层软板，从而形成刚挠结合板。然而，因电路板一般为多个电路板单元连片制作，制作完成后才将多个电路板单元分割成单个的电路板，这种方法就造成了刚挠结合版的内层的不良会累积到整个电路板，例如，即使知道内层软板中的多个电路板单元中有部分为不良品，也要在这些不良品两侧形成硬板材料，并要对这些不良品对应的硬板材料进行加工，从而造成了材料及制程的浪费，增加了刚挠结合版制作的成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种刚挠结合板及其制作方法，以降低因部分电路板不良造成后续制程的浪费。一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供硬性基板，所述硬性基板包括多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同；提供多个单片的良品的可挠性基板；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，且使每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元，从而得到连片的刚挠结合版；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。一种刚挠结合板，其包括基材层、形成于基材层一侧的第一导电线路层、形成于所述第一导电线路层远离所述基材层一侧的胶片、形成于胶片远离所述基材层的表面的第四导电线路层及位于所述刚挠结合板最外侧的可挠性基板，所述胶片的形状及尺寸与所述基材层的形状及尺寸大致相同且所述胶片与所述基材层大致对齐，所述可挠性基板一端与所述胶片远离所述基材层的部分表面相贴，另一端延伸出所述胶片，所述第四导电线路层形成于所述胶片远离所述基材层且未贴合所述可挠性基板的表面。本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法中，良品的可挠性基板形成于刚挠结合板的最外层，从而可以避免在不良的可挠性基板上增层硬性材料；并且可以通过将良品的单片的可挠性基板逐个对应贴合于硬性基板的良品的硬性电路板单元上，从而可以避免良品与不良品的交叉贴合，也即避免了良品的可挠性基板及良品的硬性电路板单元的浪费；且压合后的各制程也多仅在良品的硬性电路板单元对应的区域进行，从而，还能减少用在不良品的制程材料的浪费。附图说明图1是本技术方案第一实施例提供的刚挠结合板的剖面示意图。图2是本技术方案第二实施例提供的硬性基板的俯视示意图。图3是本技术方案第二实施例提供的硬性基板的剖面示意图。图4是在图2的硬性基板上形成导槽后的俯视示意图。图5是在图2的硬性基板上形成导槽后的剖面示意图。图6是本技术方案第二实施例提供的第一及第二胶片的剖面示意图。图7是本技术方案第二实施例提供的可挠性基板的剖面示意图。图8是在图7中的可挠性基板上形成离型膜后的剖面示意图。图9是将图5、6、8中的硬性基板、胶片及可挠性基板叠合后的剖面示意图。图10是将图9中叠合后的结构压合形成刚挠结合基板的剖面示意图。图11是在图10的刚挠结合基板上形成导电线路层后的剖面示意图。图12是在图11的刚挠结合基板两侧形成防焊层后的剖面示意图。图13是在图12的俯视示意图。主要元件符号说明刚挠结合板100基材层102第一导电线路层101第二导电线路层103第一胶片20第二胶片21可挠性基板30第四导电线路层501第五导电线路层502第一防焊层60第二防焊层70可挠性绝缘层301第三导电线路层302覆盖膜层303膜层3031胶层3032第一覆盖膜开口3033第二覆盖膜开口3034第一电性连接垫3021第二电性连接垫3022导电孔105硬性基板10硬性电路板单元104废料区1043第一区域1041第二区域1042第一导槽106第二导槽107第三导槽201第四导槽202第五导槽203第六导槽204第一通孔205第二通孔213第三通孔206第一导电体207第二导电体214第三导电体208第四区域310第五区域311金层305离型膜31铜箔40刚挠结合基板50连片的刚挠结合板80刚挠结合板单元801如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的刚挠结合板及其制作方法作进一步的详细说明。请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的刚挠结合板100包括基材层102、形成于基材层102相对两侧的第一导电线路层101及第二导电线路层103、形成于所述第一导电线路层101远离所述基材层102一侧的第一胶片20、形成于所述第二导电线路层103远离所述基材层102一侧的第二胶片21、形成于第一胶片20远离所述基材层102的表面部分区域并延伸出所述第一胶片20的可挠性基板30、形成于第一胶片20远离所述基材层102的表面另一部分区域的第四导电线路层501、形成于所述第二胶片21远离所述基材层102的表面的第五导电线路层502、形成于所述第四导电线路层501表面的第一防焊层60以及形成于所述第五导电线路层502表面的第二防焊层70。所述基材层102可以为绝缘基材层也可以为包括有导电线路层的基材层。本实施例中，所述基材层102为绝缘基材层，所述基材层102优选为预浸材料(Prepreg)固化形成。所述第一及第二胶片20、21的形状及尺寸均与所述基材层102的形状及尺寸大致相同，且与所述基材层102大致对齐。所述第一及第二胶片20、21也优选为预浸材料固化形成。所述可挠性基板30位于所述刚挠结合板100最外侧，包括依次相贴的可挠性绝缘层301、第三导电线路层302及覆盖膜层303。所述可挠性基板30的与所述第二胶片21相贴的区域对应的所述覆盖膜层303上形成有第一覆盖膜开口3033，延伸出所述第二胶片21的区域对应的所述覆盖膜层303上形成有第二覆盖膜开口3034。部分所述第三导电线路层302暴露于所述第一覆盖膜开口3033，形成第一电性连接垫3021，部分所述第三导电线路层302暴露于所述第二覆盖膜开口3034，形成第二电性连接垫3022。所述第一电性连接垫3021表面形成有金层305。所述可挠性基板30的第二覆盖膜开口3034周围的所述覆盖膜层303、所述第二电性连接垫3022以及部分自所述第三导电线路层302的线路间隙暴露出的所述可挠性绝缘层301大致形成多个阶梯从而均与所述第一胶片20相贴，所述可挠性绝缘层301较所述覆盖膜层303远离所述基材层102。所述第一电性连接垫3021暴露于外界。本实施例中，所述覆盖膜层303包括膜层3031及胶层3032，膜层3031与可挠性绝缘层301的材质相同或类似，均优选为纯柔性树脂材料，如聚酰亚胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等，以可以弯折。与所述基材层102对应区域为所述刚挠结合板100的硬性区域，与所述第一电性连接垫3021大致对应的区域为所述刚挠结合板100的手指区域，对应于所述硬性区域与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供硬性基板，所述硬性基板包括相连的多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同；提供多个单片的良品的可挠性基板，每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，从而得到连片的刚挠结合版；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板的制作方法，包括步骤：提供硬性基板，所述硬性基板包括相连的多个良品的硬性电路板单元，每个良品的硬性电路板单元划分为相连的第一区域及第二区域；提供胶片，所述胶片的形状及尺寸与所述硬性基板的形状及尺寸相同；提供多个单片的良品的可挠性基板，每个可挠性基板对应一个良品的硬性电路板单元；将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的最外侧，从而得到连片的刚挠结合版；其中，所述胶片与所述硬性基板大致对齐，每个可挠性基板压合于对应的良品的硬性电路板单元的第二区域及部分第一区域位置，所述连片的刚挠结合板对应每个良品的硬性电路板单元形成了多个刚挠结合板单元；以及分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应处的良品的硬性电路板单元及胶片，暴露出每个可挠性基板的部分区域，从而得到多个刚挠结合板。2.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述硬性基板包括基材层及形成于基材层一侧且仅形成于所述第一区域内的第一导电线路层，每个所述可挠性电路基板均包括一第三导电线路层，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之后，所述第一导电线路层与所述第三导电线路层通过贯穿所述胶片的至少一个导电体相电连接。3.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之后，还包括在所述胶片远离所述硬性基板的表面形成第四导电线路层的步骤，其中，所述第四导电线路层形成于所述胶片的与所述第一区域对应的且未贴合所述可挠性基板的表面。4.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧时，还将
\t一铜箔压合于所述胶片远离所述硬性基板的表面，从而所述铜箔粘结于所述胶片的与所述第一区域对应的且未贴合所述可挠性基板的位置，之后，将所述铜箔制作形成所述第四导电线路层。5.如权利要求1所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，分割所述多个刚挠结合版单元，并去除与每个所述第二区域对应的良品的硬性电路板单元及胶片的步骤包括：先沿第一区域与第二区域的交界线，自所述连片的刚挠结合板远离所述可挠性基板的一侧向所述胶片进行切割；之后沿多个所述良品的硬性电路板单元的边界线切割；然后将于第二区域对应处的硬性电路板单元及胶片取出。6.如权利要求5所述的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在将多个良品的可挠性基板通过所述胶片压合于所述硬性基板的第一导电线路层侧之前，先在每个所述可挠性基板与所述胶片之间形成一离型膜，且所述离型膜设置于所述可挠性基板对应于所述第二区域的表面，在去除与每个所述第二区域对应的良品的硬性电路板单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44