铝基刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术提供一种铝基刚挠结合板。所述铝基刚挠结合板包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。本实用新型专利技术提供的铝基刚挠结合板集金属高导热性和挠性电路设计于一体的铝基刚挠结合印制板，将有效解决大功率元件或因元器件过于集中所带来的散热问题，同时亦可实现挠性电路的三维安装，极大地节约安装空间，在LED、小型高精密电子设备等领域应用广泛，具有广阔的发展前景。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体涉及铝基刚挠结合板。
技术介绍
随着集成技术的不断进步，电子元器件和电子设备的封装密度也越来越高，这种趋势导致了在有限体积内产生了更多的热量，若散热不及时，则过多积聚的热量将导致元器件工作温度迅速升高，从而影响元器件的工作寿命和可靠性。因此，近几年具有高散热性的金属基板得到了迅猛发展。但金属基板由于其良好的机械强度，通常只能平面安装，这对于部分安装空间有限的高精密设备来说，安装问题则显得日益突出。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了一种铝基刚挠结合板，包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。优选的，所述铝基包括多个通孔，所述铝基刚挠结合板还包括铜柱，所述铜柱与所述通孔尺寸相匹配，所述铜柱设于所述通孔内。优选的，所述软性电路板和所述铝基通过纯胶粘接固定。优选的，所述铝基的厚度为1.0mm。优选的，所述软性电路板的包括分别设于其两端的卡槽和卡块，所述卡槽内设有第一导电片，所述卡块表面设有第二导电片，所述卡槽包括收容槽，所述收容槽的尺寸与所述卡块相匹配。优选的，所述软性电路板还包括与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基刚挠结合板，其特征在于，包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。

【技术特征摘要】
1.一种铝基刚挠结合板，其特征在于，包括软性电路板、覆盖于所述软性电路板一表面的覆盖膜及间隔设置于所述软性电路板另一相对表面的多个铝基。2.根据权利要求1所述的铝基刚挠结合板，其特征在于，所述铝基包括多个通孔，所述铝基刚挠结合板还包括铜柱，所述铜柱与所述通孔尺寸相匹配，所述铜柱设于所述通孔内。3.根据权利要求1所述的铝基刚挠结合板，其特征在于，所述软性电路板和所述铝基通过纯胶粘接固定。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44