一种双芯板四层板压合方法技术

本发明专利技术涉及一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片；压合前，PP片进行封边处理，各个板层进行粘尘处理；铜箔优选为HOZ铜箔，铜箔叠合时光面接触芯板，粗糙面接触压合钢板。采用本发明专利技术方法压合的线路板，可较好控制成品板厚度，大大提高成品板的刚性和阻抗，并减少对压合钢板的影响，保证后续压合过程的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，特别是涉及一种线路板的压合方法。
技术介绍
现有技术当中一般采用多层压合方式来制造电路板，其应有越来越广泛。但是在某些特殊环境中，例如：航天类、军工类产品，对PCB板的刚性要求更高，或者由于次外层芯板面出现大面积无铜区、封闭空矿区，且对介质厚度、阻抗设计有严格要求，现有的技术工艺达不到所需要的制作要求，因此，需要一种新的制作工艺，并能提高PCB板在刚性，厚度和阻抗方面的要求。
技术实现思路
为解决上述的问题，本专利技术提供一种双芯板四层板压合方法。本专利技术的技术方案为：一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片。优选的，双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理，再进行叠合。优选的，叠层步骤前，需对各个板层进行粘尘处理。优选的，铜箔叠合时光面接触芯板，粗糙面接触压合钢板。优选的，铜箔选用 HOZ铜箔。与现有技术相比，本专利技术所述压合方法具有能够保证PCB板的刚性要求，易于控制成品板厚度，提高成品板阻抗等优点；同时，所述方法还可有效减少对压合钢板的影响，保证后续压合过程的品质。附图说明图1为所述双芯板四层板结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。请参阅图1，所述双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，首先，分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片，因此，各个板层从上往下的顺序为：铜箔、芯板层、PP片层、芯板层、铜箔；再对叠放好的各层进行压合。为了更好的将芯板和PP片固定，本专利技术采用热熔和铆合的方式配合进行固定。PP片在压合前后，都有可能会有PP粉尘颗粒的脱落，如果PP粉尘飘落在芯板板面上，压合后会在板面上存有残胶影响PCB板品质，甚至会导致凹陷报废，为了避免这种情况，在压合前，需先对PP片进行封边处理，从而防止PP粉尘颗粒的脱落，并使用自动粘尘机对各个板层进行粘尘处理，如此，彻底防止因PP粉尘脱落而造成的成品板品质下降的问题。本专利技术中在两张芯板的外侧叠放铜箔，增加铜箔，可以避免在压合过程中流胶残留在压合钢板上，以及压合时因定位铆钉压伤钢板造成的铆钉印，对后续PCB板压合造成的品质隐患。铜箔叠合时，优选采用HOZ铜箔，并需将光面接触芯板，粗糙面接触压合钢板；压合结束后，可对铜箔进行剥离，从而控制板层的厚度，更好的管控厚度。为了提高PCB板的品质，两张芯板采用对称设计内层的方法，可更好保证板子翘曲度要求，增强PCB板刚性要求，减少因内层涨缩引起的成品板涨缩变化。压合结束后，将PCB板通过磨板机进行处理，以去除板面棕化层，最后检查板面情况。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，其特征在于，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片。

【技术特征摘要】
1.一种双芯板四层板压合方法，包括叠层步骤及压合步骤，其特征在于，所述叠层步骤中分别在两张芯板外侧叠放铜箔，两张芯板之间放置PP片。2.根据权利要求1所述的一种双芯板四层板压合方法，其特征在于，所述双芯板四层板之间的PP片先进行封边处理，再进行叠合。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海宏，黄勇，贺波，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44