【技术实现步骤摘要】
【专利说明】一种低成本印刷电路板制程工艺
本专利技术涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种低成本印刷电路板制程工艺。
技术介绍
目前印刷线路板插接端先镀上镍层再镀上金层来保护端点并提供良好电路接通性能，但金的消耗较大，成本较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述问题，提供一种减少金的消耗、防止粘合时电路板发生错误位移的低成本印刷电路板制程工艺。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案为:一种低成本印刷电路板制程工艺，包括如下步骤:蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金，喷锡，其特征在于，镀金步骤具体为:在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。前述的一种低成本印刷电路板制程工艺，在所述的多层板压合步骤中，多层板压合前需经氧化处理，多层板压合时采用塑胶将相邻两层粘合，粘合时将相邻两层的端部固定。前述的一种低成本印刷线路板制程工艺，通孔镀铜的通孔指的是在多层板上钻孔而形成的孔，通孔贯通多层板。前述的一种低成本印刷线路板制程工艺，所述的防焊处理是采用绝缘树脂...
【技术保护点】
一种低成本印刷电路板制程工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金，喷锡，其特征在于，镀金步骤具体为：在电路板的插接端连接圆弧形接口，在所述圆弧形接口的两个端点及中央设置3个镀金点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李新暄，程文，
申请(专利权)人：昆山元茂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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