一种计算机电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种计算机电路板的制造方法，涉及电路板制造领域，对钻孔后的基板进行预处理，可以去除钻孔后的杂质，膨松液可以使钻孔内的残留树脂松弛，从而容易清除使计算机内元器件的导通路径便捷，所述活化的溶液为胶体钯活化液，活化的温度和时间的控制，可以使绝缘孔基体上吸附催化能力的金属颗粒，从而有利于化学镀铜，微蚀温度和时间的控制。采用此种方法生产的计算机电路板具有板边不出现缺口，不露铜和露镍的优点，大大减少计算机内布线和装配的差错，缩小了计算机的体积以及提高了计算机的使用性能，具有广阔的市场前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于计算机电路板制造领域，更具体地说，本专利技术设及一种计算机电路板 的制造方法。
技术介绍
印刷电路板英文简称PCB (printed circuit board),是W绝缘板为基材，表面设 有导电图形，并布有孔（元器件孔、金属化孔等），实现电子元器件之间互相连接，作为电 子元器件的支撑体。与普通印制电路板相比，计算机电路板的基材主要采用聚四氣己締 (PTFE)或者增强型聚四氣己締。该类材料具有较低的介质损耗，在微波乃至毫米波频段相 关产品得到了广泛的应用，个人电脑用的母板就包括有若干个微波印刷电路板，采用电路 板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，减少了计算机的体积W及提高了计算机的使 用性能。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是提供一种拉伸强度高、表面张力大、表面电阻小的计算 机电路板的制造方法。 为了实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为： ，包括如下步骤： (1) 钻孔 选用聚四氣己締材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进 行钻孔，钻头的转速为170-180m/min，钻孔室的温度控制在18-22C ; (2) 孔金属化 将钻孔后的基板经过预处理后，在孔表面进行化学锻铜，锻铜时的温度为20-4(TC，化 学锻铜层的厚度为0. 5um-2um，然后将锻铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为l-2min，最后 用流动水清洗，时间为2-4min ; (3) 图形制作 将干膜通过压膜机压到锻铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上 进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (4) 锻涂 将形成线路图形的板表面进行化学锻镶，化学锻镶层厚度为5-7um，然后进行电锻锻 金，锻金厚度为l-4um，最后形成计算机电路板； (5) 外形加工 将计算机电路板进行锐切去毛刺和去卷边处理，锐切速度为0. 6-1. Om/min ; (6) 成品检验 对进行外形加工后的计算机电路板在10-100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格 的产品包装、出厂。 优选的，所述步骤（2)中预处理为膨松液膨松、除油、微蚀、预浸和活化。 优选的，所述膨松液为50-60%的了基卡必醇、10-20%的氨氧化钢、20-40%的水。 优选的，所述微蚀的温度为18-22C，时间为2-3min。[000引优选的，所述活化的溶液为胶体钮活化液，活化的温度为20-24 °C、时间为 10-20min0 优选的，所述步骤（5)中外形加工后厚度精度误差为0-0. 1mm。 有益效果：本专利技术提供了，对钻孔后的基板进行预 处理，可W去除钻孔后的杂质，膨松液可W使钻孔内的残留树脂溶胀松弛，从而容易清除使 计算机内元器件的导通路径便捷，所述活化的溶液为胶体钮活化液，活化的温度和时间的 控制，可W使绝缘孔基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，从而有利于化学锻铜，微蚀 温度和时间的控制，可W使铜巧表面粗趟，W增强铜巧与化学铜的结合力，有利于锻铜的操 作，外形加工后满足外形质量标准，从而适应于安装于计算机内部。采用此种方法生产的计 算机电路板具有板边不出现缺口，不露铜和露镶的优点，大大减少计算机内布线和装配的 差错，缩小了计算机的体积W及提高了计算机的使用性能，具有广阔的市场前景。 下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。【具体实施方式】 为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。 实施例1; ，包括如下步骤： (1) 钻孔 选用聚四氣己締材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进 行钻孔，钻头的转速为170m/min，钻孔室的温度控制在18°C ; (2) 孔金属化 将钻孔后的基板经过膨松液膨松，膨松液为50%的了基卡必醇、10%的氨氧化钢、40% 的水，除油、微蚀，微蚀的温度为18°C，时间为2min，预浸和活化，活化的溶液为胶体钮活化 液，活化的温度为20°C、时间为lOmin，在孔表面进行化学锻铜，锻铜时的温度为20°C，化学 锻铜层的厚度为0. 5um，然后将锻铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为Imin，最后用流动水 清洗，时间为2min ; (3) 图形制作 将干膜通过压膜机压到锻铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上 进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (4) 锻涂 将形成线路图形的板表面进行化学锻镶，化学锻镶层厚度为5um，然后进行电锻锻金， 锻金厚度为lum，形成计算机电路板； (5) 外形加工 将计算机电路板进行锐切去毛刺和去卷边处理，锐切速度为0. 6m/min，外形加工后精 度误差为0mm ; (6)成品检验 对进行外形加工后的计算机电路板在10倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产 品包装、出厂。 实施例2; ，包括如下步骤： (1) 钻孔 选用聚四氣己締材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进 行钻孔，钻头的转速为175m/min，钻孔室的温度控制在20°C ; (2) 孔金属化 将钻孔后的基板经过膨松液膨松，膨松液为55%的了基卡必醇、15%的氨氧化钢、30%的 7长，除油、微蚀，微蚀的温度为20°C，时间为2. 5min，预浸和活化，活化的溶液为胶体钮活化 液，活化的温度为22°C、时间为15min，在孔表面进行化学锻铜，锻铜时的温度为30°C，化学 锻铜层的厚度为1. 2um，然后将锻铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1. 5min，最后用流动 水清洗，时间为3min ; (3) 图形制作 将干膜通过压膜机压到锻铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上 进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (4) 锻涂 将形成线路图形的板表面进行化学锻镶，化学锻镶层厚度为6um，然后进行电锻锻金， 锻金厚度为2. 5um，形成计算机电路板； (5) 外形加工 将计算机电路板进行锐切去毛刺和去卷边处理，锐切速度为0. 8m/min，外形加工后精 度误差为0. 05mm ; (6) 成品检验 对进行外形加工后的计算机电路板在40倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产 品包装、出厂。实施例3; ，包括如下步骤： (1) 钻孔 选用聚四氣己締材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进 行钻孔，钻头的转速为180m/min，钻孔室的温度控制在22°C ; (2) 孔金属化 将钻孔后的基板经过膨松液膨松，膨松液为60%的了基卡必醇、20%的氨氧化钢、20% 的水，除油、微蚀，微蚀的温度为22°C，时间为3min，预浸和活化，活化的溶液为胶体钮活化 液，活化的温度为24°C、时间为20min，在孔表面进行化学锻铜，锻铜时的温度为40°C，化学 锻铜层的厚度为2um，然后将锻铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为2min，最后用流动水清 洗，时间为4min ; (3) 图形制作 将干膜通过压膜机压到锻铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上 进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形； (4) 锻涂 将形成线路图形的板表面进行化学锻镶，化学锻镶层厚度为7um，然后进行电锻锻金， 锻金厚度为4um，形成计算机电路板； (5) 外形加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）钻孔选用聚四氟乙烯材料板作为基板，纸质板作为垫板，在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为170‑180m/min，钻孔室的温度控制在18‑22℃；（2）孔金属化将钻孔后的基板经过预处理后，在孔表面进行化学镀铜，镀铜时的温度为20‑40℃，化学镀铜层的厚度为0.5um‑2um，然后将镀铜板浸没在硫酸溶液中，浸泡时间为1‑2min，最后用流动水清洗，时间为2‑4min；（3）图形制作将干膜通过压膜机压到镀铜板上，将线路菲林与压好的干膜板对好位后放在曝光机上进行曝光，然后用显影机进行显影，形成线路图形；（4）镀涂将形成线路图形的板表面进行化学镀镍，化学镀镍层厚度为5‑7um，然后进行电镀镀金，镀金厚度为1‑4um，最后形成计算机电路板；（5）外形加工将计算机电路板进行铣切去毛刺和去卷边处理，铣切速度为0.6‑1.0m/min；（6）成品检验对进行外形加工后的计算机电路板在10‑100倍显微镜下进行显微目检，将检查合格的产品包装、出厂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡剑锋，
申请(专利权)人：江西科技学院，
类型：发明
国别省市：江西;36