印刷电路板及其制造方法技术

提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年9月16日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0131215号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
下面的描述涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
响应于对具有较小尺寸和较高性能的半导体封装件的需求，已经开发了各种类型的板。近来，空腔板(cavityboardtechnology)技术已经发展为嵌入技术的上一步。这样的空腔板技术使得从传统的单面安装板形成双面安装板。当使用空腔板时，空腔可形成在双面安装板的一个表面中，以安装裸片或组件。这样的空腔板通过使用作为保护层的干膜抗蚀剂(DFR)阻挡层而形成。当使用DFR阻挡层制备空腔板时，DFR阻挡层应被设计为不与半固化片接触，以避免当DFR阻挡层和半固化片彼此反应时会产生DFR残留物。此外，半固化片会导致树脂流动，这会需要阻焊层形成为具有特定的最小厚度。为此，可使用光刻工艺来制备空腔板，所述空腔板使用光敏介电材料来取代半固化片。
技术实现思路
提供该
技术实现思路
以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本
技术实现思路
无意限定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。根据总的方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含增强材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。在实施例中，印刷电路板还包括在空腔中形成在芯层上的导电图案。在实施例中，第二绝缘层包括半固化片，所述半固化片具有层压在半固化片的一个表面上的铜箔。在实施例中，印刷电路板还包括位于第二绝缘层上的阻焊层。在实施例中，印刷电路板还包括位于导电图案上的表面处理层。根据总的方面，一种用于制造印刷电路板的方法可包括：在芯层上设置包含光敏材料的第一绝缘层；在第一绝缘层中形成第一空腔；在由包含增强材料的材料形成的第二绝缘层中形成与第一空腔对应的第二空腔；将第二绝缘层设置在第一绝缘层上。在实施例中，设置第一绝缘层的步骤包括在芯层上层压光敏材料。在实施例中，设置第二绝缘层的步骤包括在第一绝缘层上层压第二绝缘层。在实施例中，形成第一空腔的步骤包括对第一绝缘层的部分进行曝光并以化学方法去除第一绝缘层的所述部分。在实施例中，所述方法还包括：在第一绝缘层中形成第一空腔之后，在第一空腔的内部层压被构造为覆盖导电图案的保护层。第一空腔可将形成在芯层上的导电图案暴露。在实施例中，所述方法还包括：在第一绝缘层上设置第二绝缘层之后，去除保护层。在实施例中，保护层的高度等于或小于第一绝缘层的高度。在实施例中，第二绝缘层为半固化片，所述半固化片具有层压在半固化片的一个表面上的铜箔。在实施例中，形成第二空腔的步骤包括对半固化片材料的一部分进行冲孔。在实施例中，第二绝缘层的一部分比第一空腔的区域大。在实施例中，对第二绝缘层的比第一空腔的所述区域大的所述部分进行冲孔。在实施例中，所述方法还包括在第二绝缘层上形成阻焊层。在实施例中，所述方法还包括在导电图案上形成表面处理层。在另一总的方面中，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，设置在芯层上；第二绝缘层，设置第一绝缘层上；空腔，位于第一绝缘层和第二绝缘层中。所述空腔将存在于芯层上的导电图案暴露，并且被构造为使得内部芯片能够与导电图案接触。在实施例中，第一绝缘层包含与干膜抗蚀剂(DFR)膜不反应的光敏材料，第二绝缘层包含增强材料。其它特征和方面将通过下面的具体实施方式、附图和权利要求而明显。附图说明图1示出了根据实施例的印刷电路板的截面图。图2示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图3示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图4示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图5示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图6示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图7示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图8示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图9示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图10示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图11示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图12示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图13示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图14示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图15示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图16示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图17示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图18示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。图19示出了根据实施例的使用用于制造印刷电路板的方法制造的印刷电路板的截面图。在整个附图和具体实施方式中，除非另外地描述或提供，否则相同的标号指示相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，而且其并不局限于在此阐述的，而是除了必须以特定顺序进行的操作之外，可做出对于本领域的普通技术人员将是明显的改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开是彻底的、完整的，并且将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。将理解的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可称作第二元件，类似地，第二元件可称作第一元件。类似地，当描述方法包括一系列的步骤时，所述步骤的顺序不一定是所述步骤应该按所述顺序执行的顺序，可省略任意的技术步骤和/或可将在此未公开的其它任意步骤添加至所述方法。说明书中使用的术语仅意于描述特定实施例，并且将绝不限制本公开。除非另外明确地使用，否则单数表述包括复数意义。在本说明书中，诸如“包括”或“由......构成”的表述意于指示特征、数字、步骤、操作、元件、部分或它们的组合，而不应被解释为排除一个或更多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的任何存在或可能性。在合适的环境下，在此使用的术语可以按照在此示出并描述的不同的方向可互换地使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含增强材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。

【技术特征摘要】
2015.09.16 KR 10-2015-01312151.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含增强材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。2.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括在空腔中形成在芯层上的导电图案。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，第二绝缘层为半固化片，其中，所述半固化片具有层压在所述半固化片的一个表面上的铜箔。4.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括位于第二绝缘层上的阻焊层。5.如权利要求2所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括位于导电图案上的表面处理层。6.一种用于制造印刷电路板的方法，所述方法包括：在芯层上设置包含光敏材料的第一绝缘层；在第一绝缘层中形成第一空腔；在由包含增强材料的材料形成的第二绝缘层中形成与第一空腔对应的第二空腔；将第二绝缘层设置在第一绝缘层上。7.如权利要求6所述的方法，其中，设置第一绝缘层的步骤包括在芯层上层压光敏材料。8.如权利要求6所述的方法，其中，设置第二绝缘层的步骤包括在第一绝缘层上层压第二绝缘层。9.如权利要求6所述的方法，其中，形成第一空腔的步骤包括对第一绝缘层的部分进行曝光并以化学方法去除第一绝缘层的所述部分。10.如权利要求6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李在彦，李政韩，朴真吾，曹正铉，白龙浩，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR