垂直印刷线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种垂直印刷线路板，其包括：若干芯片、若干基板、以及导体组件；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过粘贴方式与所述基板相连接，所述导体组件位于所述若干基板的一侧，所述芯片与所述导体组件电性连接，且若干芯片之间相互并联。本实用新型专利技术的垂直印刷线路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板
，尤其涉及一种垂直印刷线路板。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子产品朝向体小和质轻的方向发展。因此，在上述发展趋势要求下，电子产品内部空间的装配空间较为有限。因此，对于结构和功能较为复杂的电子产品，如果对其内部线路板进行合理安装，成为电子产品向体小和质轻的方向发展的重要方面。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种垂直印刷线路板，以克服现有技术中存在的不足。为实现上述技术目的，本技术提供一种垂直印刷线路板，其包括：若干芯片、若干基板、以及导体组件；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过粘贴方式与所述基板相连接，所述导体组件位于所述若干基板的一侧，所述芯片与所述导体组件电性连接，且若干芯片之间相互并联。作为本技术的垂直印刷线路板的改进，所述基板为陶瓷基板。作为本技术的垂直印刷线路板的改进，所述若干基板的端部嵌合于所述导体组件中。作为本技术的垂直印刷线路板的改进，所述导体组件上开设有若干凹槽，所述若干基板分别以嵌合方式安装于对应的凹槽中。作为本技术的垂直印刷线路板的改进，所述导体组件包括若干导电单元，所述导电单元的数量与所述基板的数量相等，任一导电单元上开设有所述凹槽。作为本技术的垂直印刷线路板的改进，所述芯片与基板之间设置有粘胶层，所述芯片通过粘胶层与所述基板相连接，所述粘胶层以点胶方式或涂布方式实现所述芯片和基板的连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的垂直印刷线路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的垂直印刷线路板一具体实施方式的平面示意图。具体实施方式下面结合附图所示的各实施方式对本技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本技术的保护范围之内。如图1所示，本技术的垂直印刷线路板包括：若干芯片10、若干基板20、以及导体组件30。所述若干基板20自上而下依次设置，相邻基板20之间设置有所述芯片10。如此，本技术的垂直印刷线路板充分利用了电子产品内部垂直方向的空间。具体地，所述基板20为陶瓷基板，各陶瓷基板之间相互平行并间隔设置。所述芯片10通过粘贴方式与所述基板20相连接，优选地，所述芯片10与基板20之间设置有粘胶层40，从而，所述芯片10通过粘胶层40与所述基板20相连接。根据实际需要，所述粘胶层40以点胶方式或涂布方式实现所述芯片10和基板20的连接。优选地，所述粘胶层40以点胶方式设置时，所述粘胶层40以阵列方式进行排布。所述导体组件30位于所述若干基板20水平方向的一侧，所述芯片10与所述导体组件30电性连接，且若干芯片10之间相互并联。进一步地，为了实现导体组件30的固定安装，所述若干基板20的端部嵌合于所述导体组件30中，从而导体组件30安装于基板20上。具体地，所述导体组件30上开设有若干凹槽，所述若干基板分别以嵌合方式安装于对应的凹槽中。此外，所述导体组件30包括若干导电单元，其中，所述导电单元的数量与所述基板20的数量相等，任一导电单元上开设有所述凹槽。从而，各基板10分别与对应的导电单元进行固定连接。综上所述，本技术的垂直印刷线路板占用空间相对较小、且集成度高，对电子产品内部的空间进行了充分的利用，有利于电子产品朝向体小和质轻方向发展。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垂直印刷线路板，其特征在于，所述垂直印刷线路板包括：若干芯片、若干基板、以及导体组件；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过粘贴方式与所述基板相连接，所述导体组件位于所述若干基板的一侧，所述芯片与所述导体组件电性连接，且若干芯片之间相互并联。

【技术特征摘要】
1.一种垂直印刷线路板，其特征在于，所述垂直印刷线路板包括：若干芯片、若干基板、以及导体组件；所述若干基板自上而下依次设置，相邻基板之间设置有所述芯片，所述芯片通过粘贴方式与所述基板相连接，所述导体组件位于所述若干基板的一侧，所述芯片与所述导体组件电性连接，且若干芯片之间相互并联。2.根据权利要求1所述的垂直印刷线路板，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的垂直印刷线路板，其特征在于，所述若干基板的端部嵌合于所述导体组件中。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：陈斌，
申请(专利权)人：悦虎电路苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32