高柔软度性刚挠结合印制线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有：上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：下层聚酰亚胺层，L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

Printed circuit board with high flexibility and rigid flex

The utility model relates to a high degree of soft and rigid flex printed circuit board, the middle layer of the printed circuit board is arranged on the adhesive layer of pure, pure windows on the surface of the middle layer from bottom to top: upper superimposed polyimide layer, L2 board, the upper cover film, the prepreg, the upper FR4 layer plate and the thickness of L1 line for the upper resistance welding layer 25 m under the surface of the middle layer from top to bottom; overlapping: lower polyimide layer L3 circuit board, the lower cover film, lower prepreg, lower layer plate and the thickness of FR4, L4 line for the lower resistance welding layer 25 m layer; covering film on the lower surface of the fixed reinforcing steel sheet, reinforcing steel plates at FPC, stratified by the jig laminated flexible plate, positioning, enhance the flexibility, but also does not affect the total thickness of the products, feel good, bending Fold more than 100 thousand times.

【技术实现步骤摘要】
高柔软度性刚挠结合印制线路板
本技术涉及一种线路板，具体涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板。
技术介绍
随着手机指纹识别蓬勃发展，指纹模块承载板要求产品尺寸小，耐热性高，同时具有优越弯折性能以及多功能化的刚挠结合印制线路板应用越来越多。但现有四层刚挠结合板结合1‐2‐1的结构,中间软板层硬度较大，耐弯折次数不能完全满足手机市场的需求，但手机一些指纹识别元器件是活动键，由于承载板柔软度不够影响按键手感。现有的制作刚挠结合板中间挠性板用普通的双面软板制作柔软度无法满足其要求。
技术实现思路
本技术针对上述问题提出了一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。具体的技术方案如下：高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，开窗内侧为PCB刚性板部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
高柔软度性刚挠结合印制线路板，其特征为，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为...

【技术特征摘要】
1.高柔软度性刚挠结合印制线路板，其特征为，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜伦，
申请(专利权)人：江苏弘信华印电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32