The utility model relates to a silver cross line of printed circuit board, which comprises a substrate, the substrate is provided with the copper wire, the isolation layer and the ink layer between the isolation layer and the ink layer set silver paste layer, and the substrate is arranged at the bottom part of the heat radiating layer graphite and PI membrane; the graphite radiating layer through the adhesive at the bottom of the substrate; the PI membrane by adhesive on the bottom layer of graphite heat; heat graphite layer with a thickness less than the thickness of the substrate. The circuit of the circuit board is connected with the silver paste layer by the silver paste layer so as to avoid the electromagnetic interference of the electrical connection. A graphite heat radiation layer is arranged at the bottom of the substrate, and is protected by the PI film, thereby improving the heat dissipation effect of the circuit board, and improving the service life of the circuit board.
【技术实现步骤摘要】
银浆跨线印制线路板
本技术涉及一种线路板,尤其涉及一种银浆跨线印制线路板。
技术介绍
印制线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑,便于各个元器件插装,实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件,会容易收到电磁干扰。而且线路板在使用过程中容易发热,散热也是影响线路板寿命的重要因素。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免元器件的电连接受到电磁干扰,提高散热效果,提高线路板使用寿命的银浆跨线印制线路板。为了达到上述目的,本技术的技术方案是:一种银浆跨线印制线路板,包括基板,基板上依次设置有铜导线、隔离层和油墨层,所述隔离层和油墨层之间设置银浆层,且基板底部设置有石墨散热层和PI膜。所述石墨散热层通过粘接剂粘接在基板底部。所述PI膜通过粘接剂粘接在石墨散热层底部。所述石墨散热层的厚度小于基板的厚度。采用上述结构后,本技术通过银浆层来连接线路板的电路,避免电连接受到电磁干扰。在基板底部设置石墨散热层,并通过PI膜进行保护,提高了线路板的散热效果,进而提高电路板的使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出的实施例对本技术作进一步详细的说明。参见图1所示,一种银浆跨线印制线路板,包括基板1,基板1上依次设置有铜导线2、隔离层3和油墨层5,所述隔离层3和油墨层5之间设置银浆层4,且基板1底部设置有石墨散热层6和PI膜7。参见图1所示,所述石墨散热层6通过粘接剂粘接在基板1底部。所述PI膜7通过粘接剂粘接在石墨散热层6底部。这样的连接方式简化工艺,提高连接牢固度。参见图1所示,所述石墨散热层6的 ...
【技术保护点】
一种银浆跨线印制线路板,包括基板(1),基板(1)上依次设置有铜导线(2)、隔离层(3)和油墨层(5),其特征在于:所述隔离层(3)和油墨层(5)之间设置银浆层(4),且基板(1)底部设置有石墨散热层(6)和PI膜(7)。
【技术特征摘要】
1.一种银浆跨线印制线路板,包括基板(1),基板(1)上依次设置有铜导线(2)、隔离层(3)和油墨层(5),其特征在于:所述隔离层(3)和油墨层(5)之间设置银浆层(4),且基板(1)底部设置有石墨散热层(6)和PI膜(7)。2.根据权利要求1所述的银浆跨线印制线路板,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:张钧诚,陆萍,朱健勇,
申请(专利权)人:常州市双进电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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