一种生产射频识别天线的设备及方法技术

本发明专利技术涉及电子射频识别技术领域，更具体地，涉及一种生产射频识别天线的设备及方法，该方法包括以下步骤：S1.在基材的表面上印刷定位点及胶水；S2.将印刷过定位点及胶水的基材和铝箔覆合；S3.模切出天线主要部分；S4.起废料；S5.激光切割天线的精细部分；S6.成品检测；S7.合格天线收卷。本发明专利技术将模切和激光技术有效结合，既保留了模切工艺的高效和激光工艺的精确，同时有效解决了蚀刻工艺环境污染严重、银浆印刷工艺成本高及激光切割导致的边缘毛刺和速度慢、成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子射频识别
，更具体地，涉及一种生产射频识别天线的设备及方法。
技术介绍
在工业生产中，射频识别天线主要有凹印蚀刻、导电银浆印刷以及激光切割等方法，然而这三种方法均有诸多缺陷。凹印蚀刻方法的不足之处主要有：1.蚀刻过程使用到强酸强碱，产生的废液化学耗氧量较高，严重污染环境；2.覆合、印刷、蚀刻过程需要多次加热、冷却、熟化、紫外固化、烘干等，生产能耗大；3.化学腐蚀过程较慢，生产效率低；4.生产设备体积大、数量多，设备投入大、占用空间大；5.生产过程中会产生易燃易爆的气体，存在重大安全隐患；6.生产过程复杂，生产工艺参数不易检测，较难管控。导电银浆印刷方法的不足之处主要有：1.导电银浆材料的成本太高，如果印刷的银浆太薄则导电性能不足，如果印刷银浆层太厚则材料成本太高；2.生产出的产品精度低、耐绕卷和弯折性差，性能不稳定，容易氧化，易受环境因素影响；3.银浆引脚在热压过程中容易出现断裂，热压性能不稳定。激光切割方法的不足之处主要有：1.激光切割会导致边缘毛刺，会影响射频标签的性能；2.激光运行的线路长，导致生产速度较慢；3.铝箔排废不干净，造成次品率较高；4.激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，包括：若干轴承组成的传动轴，用于传动物料及纠正物料的偏移；铝箔放卷单元（1），用于将铝箔放到传动轴上；基材放卷单元（2），用于将基材放到传动轴上；印刷单元（3），包括用于在基材上印刷定位点的第一印刷座（31）及用于在基材上印刷胶水的第二印刷座（32）；模切单元（4），根据感应到的定位点的位置调整模具并模切出天线主要部分；收废单元（9），用于将天线主要部分的铝箔和其他无用铝箔分离并去除其他无用铝箔；激光模组（6），包括根据模切出的天线主要部分形状进行定位的视觉系统及用于切割出天线精细部分的激光单元；视觉检测单元（7），用于对成品的完整度、是否清废干净及是否...

【技术特征摘要】
1.一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，包括：若干轴承组成的传动轴，用于传动物料及纠正物料的偏移；铝箔放卷单元（1），用于将铝箔放到传动轴上；基材放卷单元（2），用于将基材放到传动轴上；印刷单元（3），包括用于在基材上印刷定位点的第一印刷座（31）及用于在基材上印刷胶水的第二印刷座（32）；模切单元（4），根据感应到的定位点的位置调整模具并模切出天线主要部分；收废单元（9），用于将天线主要部分的铝箔和其他无用铝箔分离并去除其他无用铝箔；激光模组（6），包括根据模切出的天线主要部分形状进行定位的视觉系统及用于切割出天线精细部分的激光单元；视觉检测单元（7），用于对成品的完整度、是否清废干净及是否变形进行检测；及收卷单元（8），用于对合格的成品收卷存放。2.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，还包括用于对模切后的天线进行缓冲的缓冲单元（5）。3.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，所述第二印刷座（32）在基材上印刷与天线主要部分形状一致的胶水。4.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，所述基材为聚酯PET塑料膜、纸张或丝带。5.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，所述铝箔为9-30μm含铝量在99%以上的铝合金。6.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，所述铝箔的底部设有衬底。7.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，天线的精细部分为加工线条小于一毫米的部分。8.根据权利要求1所述的一种生产射频识别天线的设备，其特征在于，所述收废单元（9）由两个滚轴组成。9.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，
申请(专利权)人：张健，
类型：发明
国别省市：江苏;32