一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头制造技术

本发明专利技术涉及电子绑定设备配件技术领域，且公开了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，包括上壳体和下压头，所述上壳体的顶部开设有上倒角，上壳体的侧面开设有插接孔，所述下压头的底部开设有下倒角，在上壳体的内部套装有内压头，内压头的底端通过连接套与下压头的顶端套装，并且在内压头和连接套的连接处固定安装有连接环，所述下压头的外部套装有缓冲弹簧，在缓冲弹簧顶端的下压头外部套装有顶部套装在连接套外部的防尘套，防尘套远离缓冲弹簧的一端固定连接有卡装在滑槽内的滑块。该应用于电子绑定设备的陶瓷压头，通过设置缓冲弹簧和环形的连接环可以起到减震缓冲的目的，防止震动损坏，增大了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头
本专利技术涉及电子绑定设备配件
，具体为一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头。
技术介绍
将IC（集成块）上的各个输入输出脚，用专用的导电丝，连接到线路板上且加工的专用设备即为电子绑定设备。目前电子绑定设备常用的压头多存在密封性不好的问题，灰尘等杂质进入会极大的影响耐久性和正常的使用性能，且多采用钢、钨钢等材料制作，使用时不稳定，在高温下容易发生形变，达不到焊接的要求，容易造成虚焊，同时易发生氧化，也容易生锈，时间使用久了硬度就会下降，寿命降低，不耐磨，产品的不良率增高。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，具备密封性好、耐高温、耐氧化及耐磨损等优点，解决了前电子绑定设备常用的压头多存在密封性不好的问题，灰尘等杂质进入会极大的影响耐久性和正常的使用性能，且多采用钢、钨钢等材料制作，使用时不稳定，在高温下容易发生形变，达不到焊接的要求，容易造成虚焊，同时易发生氧化，也容易生锈，时间使用久了硬度就会下降，寿命降低，不耐磨，产品的不良率增高的问题。（二）技术方案为实现上述密封性好、耐高温、耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，包括上壳体（1）和下压头（2），其特征在于：所述上壳体（1）的顶部开设有上倒角（3），上壳体（1）的侧面开设有插接孔（12），所述下压头（2）的底部开设有下倒角（4），在上壳体（1）的内部套装有内压头（5），内压头（5）的底端通过连接套（6）与下压头（2）的顶端套装，并且在内压头（5）和连接套（6）的连接处固定安装有连接环（8），所述下压头（2）的外部套装有缓冲弹簧（7），在缓冲弹簧（7）顶端的下压头（2）外部套装有顶部套装在连接套（6）外部的防尘套（9），防尘套（9）远离缓冲弹簧（7）的一端固定连接有卡装在滑槽（11）内的滑块（10），并且滑块（10）开设在...

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，包括上壳体（1）和下压头（2），其特征在于：所述上壳体（1）的顶部开设有上倒角（3），上壳体（1）的侧面开设有插接孔（12），所述下压头（2）的底部开设有下倒角（4），在上壳体（1）的内部套装有内压头（5），内压头（5）的底端通过连接套（6）与下压头（2）的顶端套装，并且在内压头（5）和连接套（6）的连接处固定安装有连接环（8），所述下压头（2）的外部套装有缓冲弹簧（7），在缓冲弹簧（7）顶端的下压头（2）外部套装有顶部套装在连接套（6）外部的防尘套（9），防尘套（9）远离缓冲弹簧（7）的一端固定连接有卡装在滑槽（11）内的滑块（10），并且滑块（10）开设在连接套（6）的外侧面。2.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述插接孔（12）设置有至少八个，并且插接孔（12）...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁振华，
申请(专利权)人：袁振华，
类型：发明
国别省市：广东,44