一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法技术

本发明专利技术公开一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法，方法包括步骤:将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。本发明专利技术采用多种清洗手段相结合的清洗方式，确保了陶瓷片表面的清洗效果。采用铜蒸汽熏蒸的方式，填补陶瓷片表面的微小空隙，活化陶瓷片表面，增加金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力，提升铜层的附着力。另外，铜蒸汽对陶瓷片表面的填充，客观上取代了空隙中的气体，减少了铜层在附着过程中气泡的产生。

Ceramic sheet for ceramic substrate firing and processing method thereof

The invention discloses a ceramic substrate for firing ceramic and a processing method thereof. The method comprises the steps of: soaking ceramic in strong acid reagent, in a cleaning ultrasonic cleaning machine after the removal of the use of distilled water rinse out, and then put into the vacuum oven or inert gas protection under the environment of drying ready; fumigation ceramics in copper vapor, cooling and storage. The invention adopts a cleaning method combined with a plurality of cleaning means to ensure the cleaning effect of the surface of the ceramic piece. The method of copper vapor fumigation is adopted to fill the tiny gap on the surface of the ceramic sheet, to activate the surface of the ceramic piece, to increase the wettability of the copper layer on the surface of the ceramic sheet, and to enhance the adhesion of the copper layer. In addition, the copper vapor on the surface of the ceramic filler, the objective to replace the gap in the gas, reducing the copper layer in the process of the formation of bubbles.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷片加工领域，尤其涉及一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法。
技术介绍
现有的陶瓷片处理方法为：1）、使用有机溶剂清洗陶瓷片表面，除去表面的灰尘、杂质及相关的油性物质。2）、使用强酸及强氧化性试剂清洗陶瓷片表面，除去表面残留的油脂及相关杂质。以上处理方法的实施，仅仅是清洗掉了陶瓷片表面的杂质，陶瓷片表面的微孔结构仍然存在，对铜的润湿性差，附着力低下。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法，旨在解决现有处理方法仅仅是清洗掉了陶瓷片表面的杂质，陶瓷片表面的微孔结构仍然存在，对铜的润湿性差，附着力低下的问题。本专利技术的技术方案如下：一种陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，包括步骤:A、将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；B、将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，步骤A中，所述强酸性试剂为浓硫酸重铬酸钾混合物、硝酸氢氟酸混合物、磷酸氧化铬酒精甲醛混合物中的一种或多种。所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，步骤A中，浸泡时间为5-10min。所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，步骤A中，清洗时间为5-10min。所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，步骤A中，漂洗次数为4-8次。所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其中，步骤B中，熏蒸时间为2-5min。一种陶瓷基板烧制用陶瓷片，其中，采用如上任一所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法处理而成。有益效果：通过本专利技术上述处理方法，可改善陶瓷片表面特性，提升铜箔在陶瓷片表面的润湿性，增加金属层在陶瓷片表面的附着力。且填补陶瓷片表面的微孔、凹陷等缺陷，减少金属层和陶瓷片之间气泡/空隙出现的概率。具体实施方式本专利技术提供一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的一种陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其包括步骤:A、将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱（温度不超过40℃）或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；B、将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。本专利技术采用表面强酸浸洗、超声波清洗、蒸馏水漂洗等多种清洗手段相结合的清洗方式，确保了陶瓷片表面的清洗效果。另外，采用铜蒸汽熏蒸的方式，填充陶瓷片表面的空隙，具有以下效果：1）、活化陶瓷片表面，增加金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力，提升铜层的附着力；2）、取代了空隙中的气体，减少了铜层在附着过程中气泡的产生。可有效降低5%-10%的气孔出现概率；3）、空隙中的铜原子与铜层结合后形成了一空间网络结构，加强了铜层与陶瓷片的相互渗透，提升了铜层的附着力。具体地，本专利技术步骤A中，所述强酸性试剂为浓硫酸重铬酸钾混合物、硝酸氢氟酸混合物、磷酸氧化铬酒精甲醛混合物中的一种或多种。采用本专利技术上述强酸性试剂，可确保陶瓷片表面的油污清洗干净。具体地，本专利技术步骤A中，浸泡时间为5-10min（如8min），以确保油污清洗干净。具体地，本专利技术步骤A中，清洗时间为5-10min（如7min），以确灰尘清洗干净。具体地，本专利技术步骤A中，漂洗次数为4-8次（如6次），以确保杂质清洗干净。本专利技术采用表面强酸浸洗、超声波清洗、蒸馏水漂洗等多种清洗方式，确保了陶瓷片表面的油污、灰尘、及杂质清洗干净。并且清洗后真空或者惰性气体条件保存陶瓷片，避免了陶瓷片表面的二次污染。具体地，本专利技术步骤A中，熏蒸时间为2-5min（如3min），以确保铜蒸汽对陶瓷片表面的微小孔隙进行填充。本专利技术采用铜蒸汽熏蒸的方式，填补陶瓷片表面的微小空隙，活化陶瓷片表面，增加金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力，提升铜层的附着力。另外，铜蒸汽对陶瓷片表面的填充，客观上取代了空隙中的气体，减少了铜层在附着过程中气泡的产生。基于上述方法，本专利技术还提供一种陶瓷基板烧制用陶瓷片，其采用如上任一所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法处理而成。本专利技术陶瓷片具有表面特性好，铜箔在陶瓷片表面的润湿性强，金属层在陶瓷片表面的附着力高，金属层和陶瓷片之间气泡/空隙出现的概率低。下面通过具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1将陶瓷片置于浓硫酸重铬酸钾混合物中浸泡8min，取出后再放入超声波清洗机中清洗7min，取出后使用蒸馏水漂洗6次，放入真空烘箱环境下烘干待用。将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸3min，冷却后待用。经上述处理后，金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力强，附着力高；有效降低10%的气孔出现概率。实施例2将陶瓷片置于磷酸氧化铬酒精甲醛混合物中浸泡10min，取出后再放入超声波清洗机中清洗10min，取出后使用蒸馏水漂洗4次，放入有惰性气体保护的环境下烘干待用。将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸2min，冷却后待用。经上述处理后，金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力强，附着力高；有效降低8%的气孔出现概率。实施例3将陶瓷片置于硝酸氢氟酸混合物和磷酸氧化铬酒精甲醛混合物中浸泡5min，取出后再放入超声波清洗机中清洗5min，取出后使用蒸馏水漂洗8次，放入真空烘箱环境下烘干待用。将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸5min，冷却后待用。经上述处理后，金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力强，附着力高；有效降低5%的气孔出现概率。综上所述，本专利技术的一种陶瓷基板烧制用陶瓷片及其处理方法，本专利技术采用多种清洗手段相结合的清洗方式，确保了陶瓷片表面的清洗效果。采用铜蒸汽熏蒸的方式，填补陶瓷片表面的微小空隙，活化陶瓷片表面，增加金属铜层在陶瓷片表面的润湿能力，提升铜层的附着力。另外，铜蒸汽对陶瓷片表面的填充，客观上取代了空隙中的气体，减少了铜层在附着过程中气泡的产生。应当理解的是，本专利技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其特征在于，包括步骤:A、将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；B、将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其特征在于，包括步骤:A、将陶瓷片置于强酸性试剂中浸泡，取出后放入超声波清洗机中清洗，取出后使用蒸馏水漂洗，然后放入真空烘箱或者有惰性气体保护的环境下烘干待用；B、将陶瓷片置于铜蒸汽中熏蒸，冷却后存储待用。2.根据权利要求1所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理方法，其特征在于，步骤A中，所述强酸性试剂为浓硫酸重铬酸钾混合物、硝酸氢氟酸混合物、磷酸氧化铬酒精甲醛混合物中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的陶瓷基板烧制用陶瓷片的处理...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦先志，罗小阳，唐甲林，
申请(专利权)人：湖南柳鑫电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43