一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体制造技术

本发明专利技术公开了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。本发明专利技术提供的一种铜箔载体，用于在铜箔上减蚀或电镀精细线路后半埋嵌线路方法，使线路变得更加精细，可实现在相同面积上制作更多线路与减少线路串扰的功效。减少线路串扰的功效。

A copper foil carrier for making semi embedded circuits behind fine circuits

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，具体涉及一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体。

技术介绍

[0002]PCB多层板、HDI板(高密度互联板)与ELIC板(任意层互联板)的制作流程为“在CCL(覆铜板)上制作内层线路
→
将各个内层CCL(覆铜板)+PP(半固化片)+铜箔压和为一体
→
在压和体上钻孔或镭射钻孔
→
沉铜电镀
→
在压和体的电镀后的铜箔上再次制作线路”,根据层数反复上述流程
→
印绿油
→
表面处理。制作流程中铜箔位于压和体的外侧，但此流程中铜箔在经过沉铜电镀流程后铜层变厚，由于铜层厚度的增加导致此流程无法制作线宽L和线距S小于30um的精细线路。薄铜箔的强度相对较低，铜箔无法直接进行表层线路加工时保持自身平整性，并且也无法保证铜箔的另一面不受影响。
[0003]由于铜箔在电镀后厚度增加，在蚀刻过程中蚀刻线路的侧蚀加重，线路宽度(W2)受限制，线路间距(S)变小。另外有些技术采用更加薄的铜箔，通过控制电镀后的总铜厚度来实现制作细线路。但是薄铜不但价格昂贵，而且硬度过小，所以压合过程中需要载体以防止压合褶皱，同时这一技术会由于总铜厚度过薄而降低PCB的导热性。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体。本专利技术提供的铜箔载体，在铜箔上制作好线路后在再与CCL、PP压合为一体，并将线路部分埋入PP中，保留部分在介质层PP表面，总铜厚度仍然比传统的工艺的铜厚度减少了，但与此同时不会降低PCB的导热性能，可以制作线宽线距L/S<30um的精细线路，使线路变得更加精细，可以实现在相同面积上制作更多线路的功效。
[0005]具体通过以下技术方案实现：
[0006]一种用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。
[0007]在一些具体实施例中，所述内衬层的四周边框区域具有粘性，所述内衬层的中间部分与第一第二铜箔之间具有可剥离性，且内衬层不会对第一铜箔和第二铜箔造成污染，且内衬层上无树脂残留。
[0008]进一步地，所述内衬层包括耐高温隔离层和浸渍有粘结树脂的增强材料层，所述增强材料层上下两面的中间区域附着有所述耐高温隔离层，其尺寸小于增强材料尺寸；
[0009]或所述内衬层是通过对浸渍有粘结树脂的增强材料层的中间区域进行掏空，然后再用增强材料填充所述被掏空的区域制得；
[0010]所述第一铜箔通过与浸渍粘结树脂的增强材料边框区域粘结，所述第二铜箔通过
与浸渍粘结树脂的增强材料边框区域粘结，所述有耐高温隔离层区域或中间掏空后用增强材料填充区域与铜箔具有可剥离性。
[0011]内衬层具有粘性的四周边框区域对第一铜箔和第二铜箔进行封闭，内衬层非粘性的中间部分与第一铜箔和第二铜箔之间形成真空状态，确保加工过程中的蚀刻液/气体不会通过缝隙渗透进铜箔载体、污染铜箔内表面，起到保护铜箔非加工面的作用。待铜箔完成线路加工之后，可将铜箔与内衬层的四周边框部分进行裁剪，即可实现铜箔与内衬层之间的分离，得到刻有精细线路的铜箔。同时，去除了内衬层之后，得到的铜箔的厚度会比传统的铜箔载体薄，可用于制作线宽线距L和线距S＜30um的精细线路。
[0012]在一些实施例中，所述内衬层由第一粘结层、第二粘结层和垫片组成，所述第一粘结层和第二粘结层为框型结构，所述第一铜箔通过第一粘结层与垫片粘结，所述第二铜箔通过第二粘结层与垫片粘结，所述垫片上除第一粘结层和第二粘结层区域外，与所述第一铜箔及所述第二铜箔具有可剥离性。
[0013]所述第一粘结层和所述第二粘结层为框型结构，所述第一粘结层和第二粘结层的形状可以是方框或圆环等任意的框型结构。用呈框型结构的第一粘结层和第二粘结层对铜箔和垫片之间进行封闭，确保加工过程中的蚀刻液/气体不会通过缝隙渗透进铜箔载体、污染铜箔内表面，起到保护铜箔非加工面的作用；垫片与铜箔无粘结部分紧密贴合，形成真空状态，以便能够使铜箔在线路加工过程中一直能保持平整状态，不会发生褶皱或起泡。待铜箔完成线路加工之后，可将铜箔与垫片的粘结部分进行裁剪，即可实现铜箔与垫片之间的分离。同时，去除了第一粘结层、第二粘结层和垫片之后，得到的铜箔的厚度会比传统的铜箔载体薄，可用于制作线宽线距L和线距S＜30um的精细线路。在一些实施例中，所述第一铜箔和第二铜箔为电解铜箔或压延铜箔。
[0014]具体地，所述第一铜箔和第二铜箔的形状为方形、圆形、多边形、类圆形或其他规则或不规则形状，铜箔的形状可以根据具体的使用要求而设定。
[0015]进一步地，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度范围为12
‑
180微米，铜箔的厚度可以根据实际需求进行调整。
[0016]在一些实施例中，所述第一粘结层和第二粘结层为金属粘结层或非金属粘结层，所述非金属粘结层可以是印制粘结树脂，也可以是粘结性边框。进一步地，所述金属粘结层可以为金属锡层。
[0017]进一步地，所述粘结树脂为改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
[0018]具体地，所述浸渍粘结树脂的增强材料包括玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维、芳纶纤维布中的一种或多种；
[0019]所述耐高温隔离层包括耐高温离型膜、PTFE膜、金属箔中的一种或多种；所述填充用的增强材料包括玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维、芳纶纤维布、非金属薄片、金属薄片中的一种或多种，本身与铜箔无粘结性，也可以是非金属增强材料浸渍非粘结性树脂制成料片，压合后与铜箔粘结性弱、易剥离且对铜箔内表面不造成污染。增强材料层起铜箔载体整体强度支撑的作用，保证铜箔载体的常规搬运操作，以及在铜箔外表面进行线路加工时，增强材料层可以保证铜箔的表面平整。
[0020]进一步地，所述垫片包括金属增强材料或非金属增强材料，非金属增强材料包括
非金属增强材料本身或由非金属增强材料浸渍非粘结树脂得到，所述非金属增强材料包括玻纤布、石棉布、合成纤维、石棉纸、牛皮纸、碳纤维、芳纶纤维布、非金属薄片中的一种或多种，本身与铜箔无粘结性，也可以是非金属增强材料浸渍非粘结性树脂制成料片，压合后与铜箔粘结性弱、易剥离且对铜箔内表面不造成污染。
[0021]进一步地，所述第一粘结层和第二粘结层的边缘可以与所述第一铜箔和第二铜箔的边缘形状一致，且两者位置对齐，方便后续将粘结边框去除后铜箔与内衬层之间可正常分离。
[0022]进一步地，所述第一粘结层和所述第二粘结层的图形幅宽为5
‑
80毫米。
[0023]与现有技术相比，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作精细线路后半埋嵌线路方法的铜箔载体，其特征在于，包括第一铜箔、第二铜箔以及内衬层，所述内衬层一侧的四周边框区域与所述第一铜箔粘结，所述内衬层另一侧的四周边框区域与所述第二铜箔粘结，所述内衬层分别与第一铜箔和第二铜箔紧密贴合并保持真空状态。2.根据权利要求1所述的用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，其特征在于，所述内衬层的四周边框区域具有粘性，所述内衬层的中间部分与第一铜箔和第二铜箔之间具有可剥离性，且内衬层不会对第一铜箔和第二铜箔造成污染。3.根据权利要求1所述的用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，其特征在于，所述内衬层包括耐高温隔离层和浸渍有粘结树脂的增强材料层，所述增强材料层上下两面的中间区域附着有所述耐高温隔离层，其尺寸小于增强材料尺寸；或所述内衬层是通过对浸渍有粘结树脂的增强材料层的中间区域进行掏空，然后再用增强材料填充所述被掏空的区域制得；所述第一铜箔通过与浸渍粘结树脂的增强材料边框区域粘结，所述第二铜箔通过与浸渍粘结树脂的增强材料边框区域粘结，所述有耐高温隔离层区域或中间掏空后用增强材料填充区域与铜箔具有可剥离性。4.根据权利要求1所述的用于制作精细线路后半埋嵌线路的铜箔载体，其特征在于，所述内衬层由第一粘结层、第二粘结层和垫片组成，所述第一粘结层和第二粘结层为框型结构，所述第一铜箔通过第一粘结层与垫片粘结，所述第二铜箔通过第二粘结层与垫片粘结，所述垫片上除第一粘结层和第二粘结层区域外，与所述第一铜箔及所述第二铜箔具有可剥离性。5.根据权利要求1所述的用于制作精细线...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨迪，张伦强，刘玉斌，张邺伟，杨柳，周路明，
申请(专利权)人：湖南柳鑫电子新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：