一种多层LCP材料基板组合方法技术

本发明专利技术公开一种多层LCP材料基板组合方法，由上述描述可知，本发明专利技术的有益效果在于：通过将LCP

【技术实现步骤摘要】
一种多层LCP材料基板组合方法


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层LCP材料基板组合方法。

技术介绍

[0002]目前，现有的多层LCP材料基板组合通常采用的方法为：以单层基板为层叠单元，通过依次在基板的PI膜面打盲孔、印导电铜浆等工艺步骤成形，而后再将成形的多组单层基板进行叠片压合形成多层LCP线路板。
[0003]然而，在多层基板叠片的过程中，由于存在板材涨缩、板材对接精度不高等因素影响，使得多层板材叠合过程易出现对位层偏问题，导致层偏异常。同时经过压合过程后，由导电铜浆形成的铜膏会出现填充不良的状况。当出现对位层偏移以及铜膏填充不良的情况时，会使对应回路阻值增高以及出现板材接触不良的问题，导致多层板材在电性测试时存在阻值偏大及有相关信赖性风险。也使得多层板的工艺成本增加。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种多层LCP材料基板组合方法，提高板材之间的叠片压合效果。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种多层LCP材料基板组合方法，包括步骤：
[0007]将LCP
‑
铜双层复合材料基板形成单层线路板；
[0008]在所述单层线路板上形成盲孔并在盲孔内涂布铜膏；
[0009]将铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板形成双层线路板；
[0010]在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上；
[0011]将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板。
[0012]本专利技术的有益效果在于：通过将LCP
‑
铜双层复合材料基板以及铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，避免将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。
附图说明
[0013]图1为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法的步骤流程图；
[0014]图2为现有技术中的一种多层LCP材料基板组合方法中一种单面板工艺流程图；
[0015]图3为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中一种双面板工艺流程图；
[0016]图4为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中另一种双面板工艺流程图；
[0017]图5为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中线路板的结构示意图；
[0018]图6为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中叠片压合示意图；
[0019]图7为现有技术中盲孔周围铜箔的接合效果示意图；
[0020]图8为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中盲孔周围铜箔的接合效果示意图；
[0021]图9为现有技术中线路板盲孔对接的接合效果示意图；
[0022]图10为本专利技术实施例中的一种多层LCP材料基板组合方法中线路板盲孔对接的接合效果示意图；
[0023]标号说明：
[0024]1、LCP；2、铜箔；3、覆盖膜。
具体实施方式
[0025]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0026]请参照图1，一种多层LCP材料基板组合方法，包括步骤：
[0027]将LCP
‑
铜双层复合材料基板形成单层线路板；
[0028]在所述单层线路板上形成盲孔并在盲孔内涂布铜膏；
[0029]将铜
‑
LCP
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铜三层复合材料基板形成双层线路板；
[0030]在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上；
[0031]将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板。
[0032]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过将LCP
‑
铜双层复合材料基板以及铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板分别形成单层线路板和双层线路板，采用单层线路板与双层线路板的叠片压合方式减少了叠合过程中对位的次数，并且在涂布双层线路板的铜膏时，将铜膏涂布在盲孔外周侧预设宽度的铜层上，减少了将单层线路板与双层线路板叠片压合后，双层线路板自身的两个铜层以及双层线路板与单层线路板连接的铜层出现接触不良的情况，从而提高板材之间的叠片压合效果，不仅能够提升生产产能，而且降低了对位偏移以及铜膏印刷不良产生的风险。
[0033]进一步地，在所述双层线路板上形成盲孔包括：
[0034]在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；
[0035]根据预设的盲孔大小分别以第一镭射孔径和第二镭射孔径依次对所述覆盖膜和双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。
[0036]由上述描述可知，根据预设的盲孔大小设置第一镭射孔径和第二镭射孔径，并通过第一镭射孔径对覆膜进行镭射形成较大半经的覆盖膜孔，而后通过第二镭射孔径对双层
线路板进行镭射形成较小孔径的铜
‑
LPC
‑
覆膜盲孔，使得覆膜的孔径大于铜箔的孔径，即部分铜箔未被覆膜覆盖，从而在印刷铜膏时能够将铜膏涂布在未被覆盖的铜箔上，使铜膏直接与铜箔的叠合面接触，避免了压合后出现铜箔接触不良的情况。
[0037]进一步地，将铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板形成双层线路板包括：
[0038]根据预设的线路以及预设的盲孔位置对所述铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板的铜层进行刻蚀形成所述双层线路板，且所述双层线路板上刻蚀有盲孔。
[0039]由上述描述可知，通过在刻蚀线路的同时将后续步骤中需要开设盲孔位置的铜箔进行刻蚀，使得后续镭射过程中能仅针对覆盖膜进行一次镭射而不需要针对铜箔进行镭射，减少了镭射次数。
[0040]进一步地，在所述双层线路板上形成盲孔还包括：
[0041]在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；
[0042]根据所述预设的盲孔位置以及第三镭射孔径对所述覆盖膜以及刻蚀有盲孔的所述双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。
[0043]由上述描述可知，根据预设的盲孔位置直接以第三镭射孔径对覆盖膜以及刻蚀有盲孔的双层线路板形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔，从而能够仅对覆盖膜进行镭射，减少了镭射次数。
[0044]进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于,包括步骤：将LCP
‑
铜双层复合材料基板形成单层线路板；在所述单层线路板上形成盲孔并在盲孔内涂布铜膏；将铜
‑
LCP
‑
铜三层复合材料基板形成双层线路板；在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上；将所述单层线路板的盲孔和所述双层线路板的盲孔对位叠片压合形成多层线路板。2.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔包括：在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；根据预设的盲孔大小分别以第一镭射孔径和第二镭射孔径依次对所述覆盖膜和双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。3.根据权利要求1所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，将铜
‑
LCP
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铜三层复合材料基板形成双层线路板包括：根据预设的线路以及预设的盲孔位置对所述铜
‑
LCP
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铜三层复合材料基板的铜层进行刻蚀形成所述双层线路板，且所述双层线路板上刻蚀有盲孔。4.根据权利要求3所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔还包括：在所述双层线路板的压合面上设置覆盖膜；根据所述预设的盲孔位置以及第三镭射孔径对所述覆盖膜以及刻蚀有盲孔的所述双层线路板进行镭射，形成孔径不同的阶梯式同心圆盲孔。5.根据权利要求2或4所述的一种多层LCP材料基板组合方法，其特征在于，在所述双层线路板上形成盲孔且将铜膏涂布在盲孔内以及盲孔外周侧预设宽度的铜层上包括：对完成所述镭射步骤的所述双层线路板进行铜膏印刷；对完成所述铜膏印刷的所述双层线路板进行烘烤，所述烘烤的温度为40℃<...

【专利技术属性】
技术研发人员：生长鑫，张伟，李绪东，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：