两面覆铜层叠板制造技术

提供在作为电容器使用的情况下、确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的用于形成电容器的两面覆铜层叠板。该两面覆铜层叠板在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔，树脂薄膜在25℃下为固化状态，铜箔的与粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。且3.3μm以下。且3.3μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】两面覆铜层叠板


[0001]本专利技术涉及两面覆铜层叠板。

技术介绍

[0002]印刷布线板被广泛用于携带用电子仪器等电子通信仪器。特别是随着近年的携带用电子通信仪器等的轻薄短小化和高功能化，印刷布线板中的噪音降低等成为问题。为了能够降低噪音，电容器是重要的，但是为了实现高性能化，对于电容器期待被组装到印刷布线板的内层的程度的小型化和薄型化。从而为了形成这种电容器，使用两面覆铜层叠板。两面覆铜层叠板一般形成将作为电介质层发挥功能的树脂层的两面利用铜箔夹持的结构，对于电容器的高功能化而言，更合适的这些构成要素的选择是重要的。
[0003]例如专利文献1(日本专利第5048181号)中公开了为了制成电路而可以形成图案的无源电物品。该无源电物品为包含(a)具有2个对置的主面的第1独立基材；(b)具有2个对置的主面的第2独立基材；和(c)含有聚合物、在第1和第2基材之间具有约0.5～约10μm的范围的厚度的电绝缘性层或导电性层的无源电物品。并且公开了一种无源电物品，其特征在于，与这些层接触的第1基材的主面、和与层接触的第2基材的主面的RMS平均表面粗糙度为约10～约300nm的范围，作为自为了测定RMS平均而使用的基材面起为上方或下方的距离的z全部不超过电绝缘性层或导电性层的厚度的一半，为了将无源电物品的第1和第2的基材以剥离角90
°
分离而需要的力超过约3磅/英寸(约0.5kN/m)。
[0004]专利文献2(日本专利第4148501号)中公开了包含粘结剂树脂和电介质填料的含电介质填料的树脂组合物。粘结剂树脂包含20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于有机溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物、和根据需要适量添加的固化促进剂。电介质填料为包含BaTiO3、SrTiO3、Pb(Zr
‑
Ti)O3、PbLaTiO3·
PbLaZrO、SrBi2Ta2O9中的任意一种以上，形成平均粒径DIA为0.1～1.0μm，利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm，并且使用重量累积粒径D50和利用图像解析得到的平均粒径DIA以D50/DIA表示的聚集度的值为4.5以下的大致球形的形状的具有钙钛矿结构的电介体粉末。
[0005]专利文献3(日本专利第3770537号)中公开了，通过具备在两面的外层配置作为导电体的铜箔层、在一面侧的铜箔层与另一面侧的铜箔层之间夹持成为电介体的树脂层的层结构的两面覆铜层叠板形成的、被收纳于多层印刷布线板的内层部的电容器。对于树脂层，其层结构具备热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构，并且总厚度为25μm以下。特征在于，通过热固性树脂层由环氧系树脂材料构成、耐热性薄膜层由作为耐热性薄膜的树脂材料构成的两面覆铜层叠板形成，所述耐热性薄膜为具备杨氏模量300kg/mm2以上、拉伸强度20kg/mm2以上、拉伸伸长率5％以上的常态特性，具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，并且依据IPC
‑
TM
‑
650的段落2.5.5.9的1MHz的测定条件下的相对介电常数为2.5以上的厚度0.5～12.5μm的耐热性薄膜。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第5048181号
[0009]专利文献2：日本专利第4148501号
[0010]专利文献3：日本专利第3770537号
[0011]专利文献4：WO2015/033917A1
[0012]专利文献5：WO2003/096776A1

技术实现思路

[0013]但是，如上所述那样虽然对于构成两面覆铜层叠板的树脂层、铜箔进行了研究，但是期待进一步改善。例如如专利文献3中记载那样，为在电介质层的中间具有耐热性薄膜(树脂薄膜)的结构的情况下，由于在铜箔的表面存在大的鼓包等，而该鼓包等有可能贯穿自上下与树脂薄膜接触的树脂层。若这种铜箔表面的鼓包等存在于构成电容器的两铜箔的树脂侧表面，则不仅需要满足处于两面覆铜层叠板的中间的树脂薄膜的绝缘性、而且需要满足耐电压特性，根据所要求的耐电压的水平而不得不使树脂薄膜更厚。但是，树脂薄膜部分不含有填料这样的复合氧化物、与树脂层相比介电特性差，因此存在若树脂薄膜更厚则电容器容量降低的问题。即，树脂薄膜的厚度与电容器容量(即静电电容)处于折衷关系。进而，也优选不仅确保静电电容、而且确保耐电压性和剥离强度(即电路密合性)。从确保电路密合性的观点考虑，通常优选为(表面存在大的鼓包等)高粗糙度的铜箔，但是如上所述从耐电压的观点考虑不优选。并且，也需要实现铜箔、树脂层和树脂薄膜的良好的贴合状态，因此满足各要求的铜箔的表面形状的控制并非容易。
[0014]本专利技术人等这次发现，通过控制两面覆铜层叠板的铜箔的表面性状，在作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时、可以在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性。
[0015]因此，本专利技术的目的在于，提供在作为电容器使用的情况下，确保高的电容器容量的同时、能够在耐电压性和剥离强度方面发挥优异的特性的两面覆铜层叠板。
[0016]根据本专利技术的一方式，提供一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，
[0017]前述树脂薄膜在25℃下为固化状态，
[0018]前述铜箔的与前述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。
[0019]根据本专利技术的其他一方式，提供一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，
[0020]前述树脂薄膜在25℃下为固化状态，
[0021]前述铜箔的与前述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。
附图说明
[0022]图1为表示在例4中得到的两面覆铜层叠板的厚度方向切出的截面的暗视野的截面观察图像。
[0023]图2为表示在除了铜箔的厚度变更为12μm之外与例5同样地得到的两面覆铜层叠板的厚度方向切出的截面的暗视野的截面观察图像。
具体实施方式
[0024]定义
[0025]为了特定本专利技术而使用的参数的定义如以下所示。
[0026]本说明书中，“最大峰高Sp”指的是依据ISO25178测定的自表面的平均面起的高度的最大值的三维参数。
[0027]本说明书中，“均方根斜率Sdq”指的是依据ISO25178测定的通过定义区域的所有点的倾斜度的均方根算出的参数。即，为评价局部的倾角的大小的三维参数，因此可以将表面的凹凸的陡峭进行数值化。例如完全平坦的面的Sdq为0，若表面存在倾斜则Sdq增大。由45度的倾斜成分形成的平面的Sdq为1。
[0028]本说明书中，“峭度Sku”指的是依据ISO25178测定的表示高度分布的尖锐度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，所述树脂薄膜在25℃下为固化状态，所述铜箔的与所述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的最大峰高Sp均为0.05μm以上且3.3μm以下。2.一种两面覆铜层叠板，其为在树脂薄膜的两面分别依次具备粘接层和铜箔的两面覆铜层叠板，所述树脂薄膜在25℃下为固化状态，所述铜箔的与所述粘接层接触侧的面的依据ISO25178测定的均方根斜率Sdq均为0.01以上且2.3以下。3.根据权利要求1或2所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层和所述树脂薄膜的组合的固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜的固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2以上且30以下。5.根据权利要求1～4中任一项所述的两面覆铜层叠板，其中，所述粘接层的固化后的频率1MHz下的相对介电常数为2.5以上且30以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜的厚度为0.5μm以上且30μm以下。7.根据权利要求1～6中任一项所述的两面覆铜层叠板，其中，所述树脂薄膜包含选自由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯基咔唑、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺、芳香族聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚砜、聚醚腈、聚醚醚酮和聚四氟乙烯组成的组中的至少一种。8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：石塚竜二，米田祥浩，细井俊宏，阴山祐司，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：