PCB测试板和PCB测试板的设计方法技术

本发明专利技术提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。的条件下进行可靠性试验。的条件下进行可靠性试验。

【技术实现步骤摘要】
PCB测试板和PCB测试板的设计方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别是涉及一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法。

技术介绍

[0002]随着工业互联网的蓬勃发展，针对各类工业场景的特殊需求，电子工业亦随之蓬勃发展。与消费电子产品更注重消费者个人使用的便携性、多功能性需求而追求轻量化、大规模集成化、高运算速率不同，应用于工业场景的电子产品因需面对各类复杂的环境，所以在保证产品基本功能有效运作的同时，还需考虑其在各类工况下长期服役的可靠性，以降低因器件故障而导致的损失。因此电子元器件及功能模块需依据具体使用场景进行一系列电、热、力的试验来验证其可靠性。目前常用的试验印制板由于设计的限制，通常在完成电信号的分布后可达到生产要求即进行投板生产，而监控力学变形所需使用应变片需破坏单板外层结构，进而导致器件间走线或接地平面被破坏。因此一般只能在基于温度场的条件下，满足单一力场或电场的测试需求，无法做到在三场耦合的条件下开展可靠性试验。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术设计了一种PCB测试板和PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB测试板，其特征在于，所述PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于所述第一金属层的一侧，与所述第一金属层平行间隔排布；芯板，所述芯板位于所述第一金属层和所述第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和所述第二金属层；多个凸起结构，位于所述第一金属层远离所述芯板的表面和所述第二金属层远离所述芯板的表面。2.根据权利要求1所述的PCB测试板，其特征在于，所述PCB测试板还包括：第三金属层，所述第三金属层位于所述第一金属层和所述芯板之间；第四金属层，所述第四金属层位于所述第二金属层和所述芯板之间；所述第三金属层远离所述芯板的表面和所述第四金属层远离所述芯板的表面均包括多个凸起；第一隔板，所述第一隔板位于所述第一金属层和所述第三金属层之间，用于隔绝所述第一金属层和所述第三金属层；第二隔板，所述第二隔板位于所述第二金属层和所述第四金属层之间，用于隔绝所述第二金属层和所述第四金属层。3.根据权利要求2所述的PCB测试板，其特征在于，所述凸起结构均匀间隔分布在所述第一金属层的表面、所述第二金属层的表面、所述第三金属层的表面和所述第四金属层的表面。4.根据权利要求3所述的PCB测试板，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层的材料均相同；所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层和所述第四金属层均包括铜层或银层。5.根据权利要求1所述的PCB测试板，其特征在于，所述第一金属层远离所述芯板的表面设有待测元器件，所述待测元器件包括待测器件、多个第一测试焊盘和多条第一金属线；所述第一测试焊盘位于所述待测器件的表面，所述第一金属线一端与所述第一测试焊盘相连接，一端与外部连接器相连接。6.根据权利要求5所述的PCB测试板，其特征在于，所述待测元器件还包括虚拟器件、多个第二测试焊盘及多条第二金属线；多个所述第二测试焊盘呈多行多列的阵列排布，各条所述第二金属线将不同的两行所述第二测试焊盘串联连接。7.根据权利要求5所述的PCB测试板，其特征在于，还包括至少一个应变检测点，所述应变检测点位于所述第一金属层远离所述芯板的表面，所述应变检测点分布在所述待测元器件的边缘外...

【专利技术属性】
技术研发人员：周舟，邹雅冰，李伟明，何日吉，王玉忠，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：