一种线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本发明专利技术通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。使线路板具有良好的可靠性和散热性。使线路板具有良好的可靠性和散热性。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板的加工
，特别是涉及一种线路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对集成电路板的集成度要求越来越高，为了满足这样的要求，就出现了多层印刷电路板。目前电子产品向轻、薄、小、高密度及多功能化发展，多层印刷电路板上电子元件组装密度和集成度越来越高。其中，柔性线路板因其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性能好等特点，越来越多的被应用在各个领域。因此，解决柔性线路板的散热问题显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种线路板及其制造方法，解决现有技术中柔性线路板的散热问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第一个技术方案是：提供一种线路板的制造方法，该制造方法包括：获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。
[0005]其中，获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层的步骤具体包括：获取芯板；芯板包括基板和设置于基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在第一金属层远离基板的表面设置覆盖层。
[0006]其中，在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露的步骤具体包括：通过曝光显影操作在覆盖层上形成窗口，以使第一金属层的表面通过窗口暴露。
[0007]其中，在暴露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露的步骤具体包括：通过湿法化学刻蚀对第一金属层通过窗口暴露的部分进行处理，使芯板的基板通过窗口暴露；通过激光烧蚀的方法对基板通过窗口暴露的部分进行处理形成凹槽，使第二金属层通过凹槽暴露。
[0008]其中，基板为聚酰亚胺层，第一金属层和第二金属层为铜层。
[0009]其中，在凹槽中填充金属基形成线路板的步骤具体包括：在凹槽内壁沉积种子层；通过电镀的方式在凹槽中形成金属基。
[0010]其中，通过电镀的方式在凹槽中形成金属基的步骤具体包括：对预处理线路板表面设有凹槽的表面进行电镀处理，使电镀金属填充于凹槽中形成金属基，且金属基高出预处理线路板的裸露面；去除覆盖层，并使金属基的裸露面与芯板表面平齐。
[0011]其中，金属基与预处理线路板裸露面平齐或高出预处理线路板裸露面的距离不大于5微米。
[0012]其中，窗口的长度和宽度不大于3毫米。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术采用的第二个技术方案是：提供一种线路板，线路板
由上述线路板的制造方法制得。
[0014]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，提供的一种线路板及其制造方法，该线路板的制造方法通过获取预处理线路板；预处理线路板包括芯板和设置于芯板表面的覆盖层；在覆盖层上形成窗口，以使芯板的表面裸露；在裸露的芯板上形成凹槽；使芯板中远离覆盖层的金属层通过凹槽暴露；在凹槽中填充金属基形成线路板。本申请通过在线路板上形成凹槽，并在凹槽中形成金属基，便于在线路板中形成各种尺寸的金属基，线路板产生的热量可以通过金属基传导至外部；通过在线路板上直接生成金属基可以提升金属基与线路板的连接强度，提高线路板与金属基的结合强度，避免出现高度差和流胶的问题，使线路板具有良好的可靠性和散热性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本专利技术提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术提供的线路板的制造方法另一实施例的流程示意图；
[0018]图3是图2提供的线路板的制造方法中步骤S21的结构示意图；
[0019]图4是图2提供的线路板的制造方法中步骤S22的结构示意图；
[0020]图5是图2提供的线路板的制造方法中步骤S23的结构示意图；
[0021]图6是图2提供的线路板的制造方法中步骤S24的结构示意图；
[0022]图7是图2提供的线路板的制造方法中步骤S25的结构示意图；
[0023]图8是图2提供的线路板的制造方法中步骤S26的结构示意图；
[0024]图9是图2提供的线路板的制造方法中步骤S27的结构示意图；
[0025]图10是图2提供的线路板的制造方法中步骤S28的结构示意图；
[0026]图11是本专利技术提供的线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
[0029]本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。此外，本文中的“多”表示两个或者多于两个。
[0030]本专利技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗
示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
[0031]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0032]请参阅图1，图1是本专利技术提供的线路板的制造方法一实施例的结构示意图。在本实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：获取预处理线路板；所述预处理线路板包括芯板和设置于所述芯板表面的覆盖层；在所述覆盖层上形成窗口，以使所述芯板的表面裸露；在裸露的所述芯板上形成凹槽；使所述芯板中远离所述覆盖层的金属层通过所述凹槽暴露；在所述凹槽中填充金属基形成线路板。2.根据权利要求1所述线路板的制造方法，其特征在于，所述获取预处理线路板；所述预处理线路板包括芯板和设置于所述芯板表面的覆盖层的步骤具体包括：获取所述芯板；所述芯板包括基板和设置于所述基板相对两表面的第一金属层和第二金属层；在所述第一金属层远离所述基板的表面设置覆盖层。3.根据权利要求2所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在所述覆盖层上形成窗口，以使所述芯板的表面裸露的步骤具体包括：通过曝光显影操作在所述覆盖层上形成窗口，以使所述第一金属层的表面通过所述窗口暴露。4.根据权利要求3所述线路板的制造方法，其特征在于，所述在暴露的所述芯板上形成凹槽；使所述芯板中远离所述覆盖层的金属层通过所述凹槽暴露的步骤具体包括：通过湿法化学刻蚀对所述第一金属层通过所述窗口暴露的部分进行处理，使所述芯板的基板通过所述窗口暴露；通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荧，邓先友，刘金峰，向付羽，张河根，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：