【技术实现步骤摘要】
一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板
[0001]本技术涉及覆铜板
,尤其涉及一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板。
技术介绍
[0002]随着电子产品的发展趋向多功能化,电子产品的零部件也不断向轻、薄、短、小等方面发展,尤其是高密度集成电路技术的广泛应用,对民用电子产品提出高性能化、高可靠性和高安全性的要求;对工业用电子产品提出技术性能良好、低成本、低能耗的要求。因此电子产品的核心材料——印制电路板的基材覆铜板面临着更高的技术要求、更严峻的使用环境及更高的环保要求。
[0003]覆铜板主要用于生产印制电路板,是以纤维纸、玻璃纤维布或玻璃纤维无纺布(俗称玻璃毡)等作为增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性,CCL基材的技术性能各有差异,故此需要一种综合技术性能优良、又具备良好的机械强度和尺寸稳定性,同时生产成本、能耗和环保成本较低的覆铜板,因此我们提出一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板,解决了现有的覆铜板由于制造原材料及制造结构的差异性, CCL基材的技术性能各有差异,故此需要一种综合技术性能优良、又具备良好的机械强度和尺寸稳定性,同时生产成本、能耗和环保成本较低的覆铜板的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板,包括铝基板,所述铝基板的厚度为0.2mm
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板,包括铝基板(4),其特征在于,所述铝基板(4)的厚度为0.2mm
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0.3mm,铝基板(4)的顶部粘合设置有玻璃纤维布(3),玻璃纤维布(3)的顶部设置有覆铜层(2),覆铜层(2)的厚度为6
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150μm。2.根据权利要求1所述的一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板,其特征在于,所述铝基板(4)进行阳极氧化处理后的膜厚大于3μm。3.根据权利要求1所述的一种环氧增强型玻璃纤维覆铜板,其特征在于,所述玻璃纤维...
【专利技术属性】
技术研发人员:况小军,曾杰书,叶志,
申请(专利权)人:江西省瑞烜新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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