一种挠性玻璃基印制板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种挠性玻璃基印制板结构，涉及印制电路板技术领域，包括母板，母板包括绕性基板和玻璃基材，绕性基板包括a外层铜箔，a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂，a胶黏剂底面粘合聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜底面涂覆b胶黏剂，b胶黏剂底面粘黏a内层铜箔，绕性基板顶面两侧开设a外层盲孔，绕性基板底面设有玻璃基板，玻璃基板包括b内层铜箔，b内层铜箔底面涂覆b热熔纯胶，b热熔纯胶底面粘黏玻璃基材，玻璃基材顶面开设玻璃通孔，玻璃基材底面设有c热熔纯胶，c热熔纯胶底面粘合b外层铜箔，采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材，解决了产品散热性差、稳定性差和高密度LED三维组装的问题。密度LED三维组装的问题。密度LED三维组装的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性玻璃基印制板结构


[0001]本技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种挠性玻璃基印制板结构。

技术介绍

[0002]专利号为CN201120530430.6，一种挠性电路板，挠性电路板具有一转接板，包括基材，基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面设有压接手指，所述基材的第二面两端分别设有第一覆盖膜和第二覆盖膜，压接手指上设有第三覆盖膜。通过第一覆盖膜和第二覆盖膜作为转接板的补强片，有效地解决了由于基材、压接手指和覆盖膜产生不同应力造成压接区域弯曲翘起的问题，提高了挠性电路板的良率和品质。
[0003]上述专利介绍了绕性电路板，但电路板本身的环氧树脂基材的自身散热性的限制，存在产品稳定性、热膨胀率和加工精度等方面的影响，因选用玻璃基印制板，虽然玻璃基印制板结构具有散热性优异、热膨胀率低、平坦度高和稳定性好等优点，但由于玻璃基材是刚性材料，无法满足三维立体的高密度LED组装。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种挠性玻璃基印制板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种挠性玻璃基印制板结构，包括母板，所述母板包括绕性基板和玻璃基板；
[0006]所述绕性基板包括a外层铜箔，所述a外层铜箔底面涂覆有a胶黏剂，所述a胶黏剂底面粘合有聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜底面涂覆有b胶黏剂，所述b胶黏剂底面粘黏有a内层铜箔，所述绕性基板顶面两侧开设有a外层盲孔；
[0007]所述绕性基板底面设有玻璃基板，所述绕性基板和玻璃基板之间涂覆有a热熔纯胶，所述玻璃基板包括b内层铜箔，所述b内层铜箔底面涂覆有b热熔纯胶，所述b热熔纯胶底面粘黏有玻璃基材，所述玻璃基材顶面开设有玻璃通孔，所述玻璃基材底面设有c热熔纯胶，所述c热熔纯胶底面粘合有b外层铜箔，所述玻璃基板开设有两组b外层盲孔。
[0008]优选的，所述a外层盲孔贯穿于a外层铜箔、a胶黏机、聚酰亚胺薄膜和b胶黏剂。
[0009]优选的，一组所述b外层盲孔贯穿于b内层铜箔和b热熔纯胶，且另一组b外层盲孔贯穿于b外层铜箔和c热熔纯胶。
[0010]优选的，所述a外层盲孔和b外层盲孔的孔径为50μm
‑
75μm。
[0011]优选的，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为12.5μm
‑
50μm。
[0012]优选的，所述a胶黏剂和b胶黏剂的厚度为5μm
‑
20μm，所述a外层铜箔和a内层铜箔的厚度为18μm
‑
70μm。
[0013]优选的，所述a热熔纯胶分别与a内层铜箔和b内层铜箔粘合。
[0014]优选的，所述绕性基板和玻璃基板为高温高压压合成型。
[0015]优选的，所述玻璃基材为素玻璃，且玻璃基材的厚度为0.10
㎜‑
0.5
㎜
。
[0016]优选的，所述玻璃通孔通过激光钻孔形成，且玻璃通孔的孔径为100μm
‑
150μm。
[0017]有益效果
[0018]本技术中，母板通过绕性基板和玻璃基板在高温高压下压合成型，绕性基板为a外层铜箔、a胶黏剂、聚酰亚胺薄膜、b胶黏剂和a内层铜箔组成，玻璃基板为b内层铜箔、b热熔纯胶、玻璃基材、c热熔纯胶和b外层铜箔组成，b热熔纯胶和c热熔纯胶起到粘黏和绝缘的作用，玻璃通孔通过激光钻孔形成，塞入印导电膏，形成玻璃通孔金属化，采用绕性基板与玻璃基板组合结构取代传统的环氧树脂基材，解决了产品散热性差、稳定性差和高密度LED三维组装的问题。
附图说明
[0019]图1为本技术的轴测图；
[0020]图2为本技术的立体图；
[0021]图3为本技术的剖视图。
[0022]图例说明：
[0023]1、母板；2、绕性基板；201、a外层铜箔；202、a胶黏剂；203、聚酰亚胺薄膜；204、b胶黏剂；205、a内层铜箔；206、a外层盲孔；3、玻璃基板；301、b内层铜箔；302、b热熔纯胶；303、玻璃基材；304、c热熔纯胶；305、b外层铜箔；306、玻璃通孔；307、b外层盲孔；4、a热熔纯胶。
具体实施方式
[0024]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0025]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0026]具体实施例：
[0027]参照图1
‑
3，一种挠性玻璃基印制板结构，包括母板1，母板1包括绕性基板2和玻璃基板3；
[0028]绕性基板2包括a外层铜箔201，a外层铜箔201底面涂覆有a胶黏剂202，a胶黏剂202底面粘合有聚酰亚胺薄膜203，聚酰亚胺薄膜203的厚度为12.5μm
‑
50μm，聚酰亚胺薄膜203底面涂覆有b胶黏剂204，b胶黏剂204底面粘黏有a内层铜箔205，a胶黏剂202和b胶黏剂204的厚度为5μm
‑
20μm，a外层铜箔201和a内层铜箔205的厚度为18μm
‑
70μm，绕性基板2顶面两侧开设有a外层盲孔206，a外层盲孔206贯穿于a外层铜箔201、a胶黏剂202、聚酰亚胺薄膜203和b胶黏剂204，；
[0029]绕性基板2底面设有玻璃基板3，绕性基板2和玻璃基板3之间涂覆有a热熔纯胶4，绕性基板2和玻璃基板3为高温高压压合成型，a热熔纯胶4分别与a内层铜箔205和b内层铜箔301粘合，玻璃基板3包括b内层铜箔301，b内层铜箔301的厚度为度18μm～70μm，b内层铜箔301底面涂覆有b热熔纯胶302，b热熔纯胶302底面粘黏有玻璃基材303，玻璃基材303为素玻璃，玻璃基材303的厚度为0.10
㎜‑
0.5
㎜
，玻璃基材303顶面开设有玻璃通孔306，玻璃通孔306通过激光钻孔形成，玻璃通孔306的孔径为100μm
‑
150μm，玻璃基材303底面设有c热熔
纯胶304，c热熔纯胶304底面粘合有b外层铜箔305，b外层镀铜的厚度18μm～20μm，玻璃基板3开设有两组b外层盲孔307，一组b外层盲孔307贯穿于b内层铜箔301和b热熔纯胶302，b另一组外层盲孔307贯穿于b外层铜箔305和c热熔纯胶304，a外层盲孔206和b外层盲孔307的孔径为50μm
‑
75μm，b外层盲孔307进行激光钻盲孔、次外层填孔电镀、次外层干膜、次外层蚀刻、次外层AOI、棕化，实现玻璃基板3的盲孔的高密度互联功能，b热熔纯胶302、c热熔纯胶304和a热熔纯胶4时低流动的热固化胶，厚度均为2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性玻璃基印制板结构，包括母板(1)，其特征在于：所述母板(1)包括绕性基板(2)和玻璃基板(3)；所述绕性基板(2)包括a外层铜箔(201)，所述a外层铜箔(201)底面涂覆有a胶黏剂(202)，所述a胶黏剂(202)底面粘合有聚酰亚胺薄膜(203)，所述聚酰亚胺薄膜(203)底面涂覆有b胶黏剂(204)，所述b胶黏剂(204)底面粘黏有a内层铜箔(205)，所述绕性基板(2)顶面两侧开设有a外层盲孔(206)；所述绕性基板(2)底面设有玻璃基板(3)，所述绕性基板(2)和玻璃基板(3)之间涂覆有a热熔纯胶(4)，所述玻璃基板(3)包括b内层铜箔(301)，所述b内层铜箔(301)底面涂覆有b热熔纯胶(302)，所述b热熔纯胶(302)底面粘黏有玻璃基材(303)，所述玻璃基材(303)顶面开设有玻璃通孔(306)，所述玻璃基材(303)底面设有c热熔纯胶(304)，所述c热熔纯胶(304)底面粘合有b外层铜箔(305)，所述玻璃基板(3)开设有两组b外层盲孔(307)。2.根据权利要求1所述的一种挠性玻璃基印制板结构，其特征在于：所述a外层盲孔(206)贯穿于a外层铜箔(201)、a胶黏剂(202)、聚酰亚胺薄膜(203)和b胶黏剂(204)。3.根据权利要求1所述的一种挠性玻璃基印制板结构，其特征在于：一组所述b外层盲孔(307)贯穿于b内层铜箔(301)和b热熔纯胶(302)，且另一组b外层盲孔(307)贯穿于b外层铜箔...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯勇，龙亚山，乔鹏程，
申请(专利权)人：广东通元精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：