一种PCB板制造技术

本申请涉及一种PCB板，包括电路板，所述电路板为灌碳板，所述电路板的底面开设有装片槽，所述装片槽内安装有核心装片，所述核心装片为玻纤板，所述核心装片上安装有芯片。本申请具有降低PCB板的生产成本的效果。请具有降低PCB板的生产成本的效果。请具有降低PCB板的生产成本的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板


[0001]本申请涉及遥控器
，尤其是涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]日常生活中的家用电器大多需要用到遥控器来控制，遥控器是一种无线发射装置，通过现代的数字编码技术，将按键信息进行编码，通过红外线二极管发射光波，光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号，进处理器进行解码，解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。
[0003]遥控器往往由外部的壳体与内部的PCB板组成，PCB板上需要进行设置电路和安装芯片等步骤，由于芯片的安装具有一定要求，因此在PCB板的用材上有所讲究，目前大部分的PCB板一般都采用玻纤板为原料制作而成，玻纤板作为环保材料，是制作PCB板时的常用选择，但在大规模生产PCB板时，采购或生产玻纤板对于厂家而言成本较高，生产一块用于制作遥控器的PCB板时，通常需要使PCB的长度以及宽度尺寸基本与遥控器本身的长度与宽度尺寸相近，这使得在生产PCB板时，玻纤板几乎占据整块PCB板的全部制作用量，因此玻纤板的用量居高不下，再加上生产过程中，一块PCB板的部分部位加工失误时，容易导致整块PCB板报废，从用材方面来看，也是一种浪费。

技术实现思路

[0004]为了降低PCB板的生产成本，本申请提供一种PCB板。
[0005]本申请提供的一种PCB板,采用如下的技术方案：
[0006]一种PCB板，包括电路板，所述电路板为灌碳板，所述电路板的底面开设有装片槽，所述装片槽内安装有核心装片，所述核心装片为玻纤板，所述核心装片上安装有芯片。
[0007]通过采用上述技术方案，以成本低于玻纤板的灌碳板为电路板以作为PCB板的主体，以玻纤板为核心装板以作为核心部分，可大大减少生产PCB板的过程中玻纤板的用量，减少每块PCB板上玻纤板的使用占比，从而可以降低PCB板的生产成本。
[0008]可选的，所述电路板的底面设有限位块，所述核心装片背离装片槽槽底的一侧安装有焊接片，所述限位块的侧壁与焊接片的侧壁相抵接。
[0009]通过采用上述技术方案，将核心装片安装在装片槽内时，由于限位块的侧壁抵接在焊接片的侧壁上，可以对焊接片与限位块的抵接处进行焊接，从而将核心装片固定在装片槽中。
[0010]可选的，所述电路板的底面安装有用于接通电源的正极接片与负极接片。
[0011]通过采用上述技术方案，可在用PCB板拼装遥控器时，使电路板通过正极接片与负极接片接通电源，便于给电路板提供电能输入。
[0012]可选的，所述正极接片靠近电路板的一端安装有电源正接片，所述负极接片靠近电路板的一端安装有电源负接片，所述电源正接片靠近电路板的一侧与电源负接片靠近电路板的一侧均设有与电路板相插接的穿插部。
[0013]通过采用上述技术方案，正极接片与负极接片连接电源时，正极接片可通过电源正接片与穿插部将电能传到电路板、负极接片可通过电源负接片与穿插部将电能传到电路板。
[0014]可选的，所述电路板的底面开设有正接孔与负接孔，所述穿插部包括安装在电源正接片靠近电路板一侧的正插块以及安装在电源负接片靠近电路板一侧的负插块，所述正插块与正接孔相插接，所述负插块与负接孔相插接。
[0015]通过采用上述技术方案，可令正插块插接在正接孔中，使电源正接片通过正插块固定在电路板上，令负插块插接在负接孔中，电源负接片通过负插块固定在电路板上，从而使正极接片与负极接片固定在电路板上。
[0016]可选的，所述正极接片的侧壁或负极接片的侧壁设有凸起部。
[0017]通过采用上述技术方案，正极接片或负极接片与电源连通时，可使凸起部与电源相接触并让凸起部抵紧电源，减少与电源接触不良的情况。
[0018]可选的，所述正极接片远离电源正接片的一端或负极接片远离电源负接片的一端设有弯折部。
[0019]通过采用上述技术方案，正极接片或负极接片与电源连通时，可使弯折部与电源相接触并让弯折部抵紧电源，减少与电源接触不良的情况。
[0020]可选的，所述电路板的顶面设有碳键，所述碳键的顶部设置有弹性按片，所述碳键的侧壁安装有金属连接片，所述金属连接片远离碳键的一端穿出弹性按片的侧壁。
[0021]通过采用上述技术方案，可以减少按压弹性按片时造成电路短路的情况
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0023]1.以成本低于玻纤板的灌碳板为电路板以作为PCB板的主体，以玻纤板为核心装板以作为核心部分，可大大减少生产PCB板的过程中玻纤板的用量，减少每块PCB板上玻纤板的使用占比，从而可以降低PCB板的生产成本；
[0024]2.将核心装片安装在装片槽内时，由于限位块的侧壁抵接在焊接片的侧壁上，可以对焊接片与限位块的抵接处进行焊接，从而将核心装片固定在装片槽中；
[0025]3.可令正插块插接在正接孔中，使电源正接片通过正插块固定在电路板上，令负插块插接在负接孔中，电源负接片通过负插块固定在电路板上，从而使正极接片与负极接片固定在电路板上。
附图说明
[0026]图1是本申请实施例1中电源正接片以及电源负接片与电路板的爆炸图。
[0027]图2是本申请实施例1中电路板的顶面示意图。
[0028]图3是本申请实施例2中电路板的局部剖视图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、电路板；11、装片槽；12、正接孔；13、负接孔；14、限位块；2、核心装片；21、芯片；22、焊接片；3、电源正接片；31、正极接片；32、正插块；4、电源负接片；41、负极接片；42、负插块；5、碳键；51、金属连接片；6、弹性按片。
具体实施方式
[0031]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0032]本申请实施例公开一种PCB板。
[0033]实施例1：
[0034]参照图1，一种PCB板，包括电路板1，电路板1为灌碳板，电路板1呈水平放置，本实施例中电路板1为矩形长条板，电路板1的底面开设有装片槽11，装片槽11为矩形槽，装片槽11内安装有核心装片2，核心装片2为玻纤板，核心装片2的形状以及大小与装片槽11的形状以及大小相适配，核心装片2背离装片槽11的槽底的一侧与电路板1的底面相平齐，且核心装片2背离装片槽11的槽底的一侧安装有芯片21，芯片21通过焊接固定在核心装片2背离装片槽11的槽底的一侧，通过以上设置，可使PCB板分为两大部分：一部分为由成本低于玻纤板的灌碳板制成的电路板1、另一部分为由玻纤板制成且通过焊接固定有作为PCB板核心的芯片21的核心装片2，使电路板1占据生产PCB板的整体部分，并使核心装片2单单负责安装PCB板核心芯片21的部分。
[0035]如上设置，可大大减少玻纤板在每块PCB板上的用量，降低每块PCB板的生产成本，在大规模生产中，可极大地减少玻纤板的用量，即使核心装片2在生产过程中因为加工失误变成废品，所耗费的核心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括电路板（1），所述电路板（1）为灌碳板，所述电路板（1）的底面开设有装片槽（11），所述装片槽（11）内安装有核心装片（2），所述核心装片（2）为玻纤板，所述核心装片（2）上安装有芯片（21）。2.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述电路板（1）的底面设有限位块（14），所述核心装片（2）背离装片槽（11）槽底的一侧安装有焊接片（22），所述限位块（14）的侧壁与焊接片（22）的侧壁相抵接。3.根据权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，所述电路板（1）的底面安装有用于接通电源的正极接片（31）与负极接片（41）。4.根据权利要求3所述的一种PCB板，其特征在于，所述正极接片（31）靠近电路板（1）的一端安装有电源正接片（3），所述负极接片（41）靠近电路板（1）的一端安装有电源负接片（4），所述电源正接片（3）靠近电路板（1）的一侧与电源负接片（4）靠近电路板（1）的一侧均设有与电路板（1）相插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃雅琳，
申请(专利权)人：忆东兴深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：