PCB基板及其生产方法技术

本发明专利技术公开了PCB基板及其生产方法，包括内层芯板、外包铜板和防护涂层，所述内层芯板的正反两面安装有半固化片；PCB基板生产方法，包括步骤一，基板综合处理；步骤二，PTH、一次镀铜；步骤三，线路湿膜；步骤四，二次镀铜、锡铅、蚀刻；步骤五，防焊湿膜；步骤六，文字印刷；步骤七，表面处理；步骤八，成型；步骤九检测包装；本发明专利技术通过在内层芯板的正反两面安装有半固化片，通过半固化片可对内层芯板顶部的电元件进行保护，而半固化片是一种软性物质，具有良好的柔韧性，在装置受到压力时可对内层芯板顶部的电元件进行柔性减压，从而保证电元件的安全，避免电元件受到压力损坏，延长了电元件的使用寿。使用寿。使用寿。

【技术实现步骤摘要】
PCB基板及其生产方法


[0001]本专利技术涉及PCB基板
，具体为PCB基板及其生产方法。

技术介绍

[0002]PCB基板，又称电路板印刷，是当今很发达的新产业，而网版印刷的快速发展又为这个产业注入了活力，给电子工业带来了重大变革，当前的网印工艺完全能够适应高密度的PCB生产。
[0003]但是现有的PCB基板抗氧化性能差，在PCB基板长期使用的过程中，容易受到氧化损坏，从而缩短了PCB基板的使用寿命，同时也增加了PCB基板在使用过程中的检修率，从而提高了PCB基板的检修成本，降低了PCB基板的实用性，所以需要对其进行改进，为此我们提出PCB基板及其生产方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供PCB基板及其生产方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：PCB基板，包括内层芯板、外包铜板和防护涂层，所述内层芯板的正反两面安装有半固化片，所述内层芯板的正反两面通过半固化片安装有玻璃纤维板，所述内层芯板上方玻璃纤维板的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板，包括内层芯板（1）、外包铜板（4）和防护涂层（5），其特征在于：所述内层芯板（1）的正反两面安装有半固化片（2），所述内层芯板（1）的正反两面通过半固化片（2）安装有玻璃纤维板（3），所述内层芯板（1）上方玻璃纤维板（3）的顶部安装有外包铜板（4），所述外包铜板（4）的顶部安装有防护涂层（5），所述防护涂层（5）内部设置有内嵌腔（501），所述内层芯板（1）下方玻璃纤维板（3）的底部安装有纸基板（6）。2.一种PCB基板生产方法，包括步骤一，基板综合处理；步骤二，PTH、一次镀铜；步骤三，线路湿膜；步骤四，二次镀铜、锡铅、蚀刻；步骤五，防焊湿膜；步骤六，文字印刷；步骤七，表面处理；步骤八，成型；步骤九检测包装；其特征在于：其中上述步骤一中，根据PCB基板的规格进行裁切纸基板、玻璃纤维板、内层芯板、半固化片、外层铜，并将裁切基板按照先后顺序进行压合，并通过钻孔机械对多层基板进行钻孔以及打销钉，从而形成多层基板，再对钻孔进行检测；其中上述步骤一中，检测钻孔合格的多层基板进行PTH（化学沉铜），在化学沉铜的基础上进行一次电镀铜；其中上述步骤三中，将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到多层基板中的外包铜板（4）上，且通过丝印方式将油墨涂布与外包铜板（4）表面，经过预烤使其固化，通过紫外线设备对其进行照射，油墨吸收紫外线能量进而固化，不固化部分可以与氢氧化钠溶液反应形成图形，具有抗电镀特性；其中上述步骤四中，在线路湿膜后，进行二次镀铜，是将裸铜部分的铜再用电镀的方式加厚，而裸露的铜会与蚀刻液会与反应，故需将裸露的铜镀上一侧不和蚀刻液反应的锡铅合金，将镀过锡铅后的板上的油墨去掉，露出不需要的铜以待蚀刻，再将板上露出的铜用化学反应去除，形成线路图；其中上述步骤五中，通过湿膜印刷、曝光、显影转移到外包铜板（4）上，再将感光防焊油墨用丝印方式将其涂布于外包铜板（4）表面，通过预烤设备进行预烤，使其半固化，通过紫外线设备对其进行照射，吸收紫外线能量可固化，不固化部分可以与氢氧化钠溶液反应形成图形，显影后在进行老化烘...

【专利技术属性】
技术研发人员：余华波，
申请(专利权)人：博罗县宏瑞兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：