精细电路通讯用PCB板制造技术

技术编号:31961886 阅读:10 留言:0更新日期:2022-01-19 22:09
本实用新型专利技术涉电路板技术领域,提供精细电路通讯用PCB板,包括PCB板主体和固定板,PCB板主体的两端及两侧设置有固定板,PCB板主体的两侧均设置有散热结构,散热结构包括导热板、散热翅片和散热凸块,导热板设置于PCB板主体的两侧,导热板的一侧设置有散热翅片,散热翅片的一侧设置有散热凸块,PCB板主体的内部设置有加强结构,加强结构包括第一加强筋、第二加强筋和加强块。本实用新型专利技术通过设置有散热结构,PCB板主体在进行工作的时候,会产生热量,如果不将热量给散发出来的话,很容易出现损坏,因此通过导热板、散热翅片和散热凸块的使用,可以将固定板工作时产生热量给导出,进行散热,从而完成散热工作,提高了散热效果。提高了散热效果。提高了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
精细电路通讯用PCB板


[0001]本技术涉及电路板
,特别涉及精细电路通讯用PCB板。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展,科学的不断进步,通讯工具的技术越来越先进,通讯工具的核心零件,在于其工具内部存在通讯PCB板,通讯PCB板在进行工作的时候,其内部会产生热量,如果不对热量进行散热的话,很容易导致通讯PCB板的损坏;
[0003]现今市场上的此类装置种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的问题:传统的此类通讯PCB板在使用的过程中,不便对通讯PCB板内部的热量进行散热,因此适用性较弱。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供精细电路通讯用PCB板,用以解决现有的精细电路通讯用PCB板不便进行散热的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题,本技术提供如下技术方案:精细电路通讯用PCB板,包括PCB板主体和固定板,所述PCB板主体的两端及两侧设置有固定板;
[0008]所述PCB板主体的两侧均设置有散热结构,所述散热结构包括导热板、散热翅片和散热凸块,所述导热板设置于PCB板主体的两侧,所述导热板的一侧设置有散热翅片,所述散热翅片的一侧设置有散热凸块。
[0009]优选的,所述PCB板主体的内部设置有加强结构,所述加强结构包括第一加强筋、第二加强筋和加强块,所述第一加强筋设置于PCB板主体的内部,所述第一加强筋的一侧设置头第二加强筋,所述第一加强筋与第二加强筋之间的相交处设置有加强块。
[0010]优选的,所述固定板的内部设置有固定结构,所述固定结构包括固定栓、固定槽、外螺纹和内螺纹,所述固定槽开设于固定板的内部,所述固定槽的内部插设有固定栓,所述固定栓的外侧壁上设置有外螺纹,所述固定槽的内侧壁上设置有内螺纹。
[0011]优选的,所述导热板设置有两组,两组所述导热板关于PCB板主体的垂直中轴线呈对称分布。
[0012]优选的,所述散热凸块设置有若干个,若干个所述散热凸块在散热翅片的一侧呈等间距排列。
[0013]优选的,所述固定栓的外侧壁上设置头外螺纹,所述固定槽的内侧壁上设置有内螺纹,所述固定栓与固定槽之间构成螺纹连接。
[0014]优选的,所述第一加强筋设置若干个,所述第二加强筋设置有若干个,若干个所述第一加强筋和第二加强筋之间相交。
[0015](三)有益效果
[0016]本技术提供的精细电路通讯用PCB板,其优点在于:通过设置有散热结构,PCB板主体在进行工作的时候,会产生热量,如果不将热量给散发出来的话,很容易出现损坏,因此通过导热板、散热翅片和散热凸块的使用,可以将固定板工作时产生热量给导出,进行散热,从而完成散热工作,提高了散热效果;
[0017]通过设置有固定结构,在对PCB板主体进行固定时,为了使PCB板主体固定的更加牢固,不会出现位置的偏移,通过固定栓和固定槽的使用,可以对PCB板主体进行固定,从而防止PCB板主体出现位置的偏移,提高了固定效果;
[0018]通过设置有加强结构,PCB板主体在使用的过程中,为了防止出现断裂的情况,通过第一加强筋、第二加强筋和加强块的使用可以加强PCB板主体内部的整体强度,使PCB板主体具有更高的强度,不会轻易出现断裂情况,提高了PCB板主体的加强效果。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的正视结构示意图;
[0021]图2为本技术的前视局部剖面结构示意图;
[0022]图3为本技术的图2中A中局部放大结构示意图;
[0023]图4为本技术的固定结构正视局部剖面结构示意图;
[0024]图5为本技术的固定结构局部立体结构示意图。
[0025]图中的附图标记说明:1、PCB板主体;2、固定板;3、散热结构;301、导热板;302、散热翅片;303、散热凸块;4、固定结构;401、固定栓;402、固定槽;403、外螺纹;404、内螺纹;5、加强结构;501、第一加强筋;502、第二加强筋;503、加强块。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]请参阅图1

5,本技术提供的精细电路通讯用PCB板,包括PCB板主体1和固定板2,PCB板主体1的两端及两侧设置有固定板2,PCB板主体1的两侧均设置有散热结构3,散热结构3包括导热板301、散热翅片302和散热凸块303,导热板301设置于PCB板主体1的两
侧,导热板301的一侧设置有散热翅片302,散热翅片302的一侧设置有散热凸块303,导热板301设置有两组,两组导热板301关于PCB板主体1的垂直中轴线呈对称分布,散热凸块303设置有若干个,若干个散热凸块303在散热翅片302的一侧呈等间距排列;
[0029]PCB板主体1在进行工作的时候,其内部会产生热量,导热板301的使用会将这些热量给导出来,进行散热,导热板301在一边进行散热的过程中,再将热量传导给散热翅片302,散热翅片302再进行散热,散热凸块303的使用增大散热翅片302与空气接触的面积,从而提高了散热的效果,完成散热工作;
[0030]PCB板主体1的内部设置有加强结构5,加强结构5包括第一加强筋501、第二加强筋502和加强块503,第一加强筋501设置于PCB板主体1的内部,第一加强筋501的一侧设置头第二加强筋502,第一加强筋501与第二加强筋502之间的相交处设置有加强块503,第一加强筋501设置若干个,第二加强筋502设置有若干个,若干个第一加强筋501和第二加强筋502之间相交;
[0031]为了防止PCB板主体1在使用的过程中,出现断裂的情况,第一加强筋501的使用可以加强PCB板主体1内部的强度本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精细电路通讯用PCB板,包括PCB板主体(1)和固定板(2),其特征在于:所述PCB板主体(1)的两端及两侧设置有固定板(2);所述PCB板主体(1)的两侧均设置有散热结构(3),所述散热结构(3)包括导热板(301)、散热翅片(302)和散热凸块(303),所述导热板(301)设置于PCB板主体(1)的两侧,所述导热板(301)的一侧设置有散热翅片(302),所述散热翅片(302)的一侧设置有散热凸块(303)。2.根据权利要求1所述的精细电路通讯用PCB板,其特征在于:所述PCB板主体(1)的内部设置有加强结构(5),所述加强结构(5)包括第一加强筋(501)、第二加强筋(502)和加强块(503),所述第一加强筋(501)设置于PCB板主体(1)的内部,所述第一加强筋(501)的一侧设置头第二加强筋(502),所述第一加强筋(501)与第二加强筋(502)之间的相交处设置有加强块(503)。3.根据权利要求1所述的精细电路通讯用PCB板,其特征在于:所述固定板(2)的内部设置有固定结构(4),所述固定结构(4)包括固定栓(401)、固定槽(402)、外螺纹(4...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘畅
申请(专利权)人:博罗县宏瑞兴电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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