IC测试载板用免焊接的组装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了IC测试载板用免焊接的组装设备，包括L型支撑架、测试座和电动伸缩杆，L型支撑架内部的底端设置有测试座，L型支撑架内部的顶端设置有液压升降杆，且液压升降杆的输出端设置有固定框体，固定框体内部的两侧设置有滑轨，且滑轨的内部设置有压接块，压接块的内部开设有空槽，且空槽内部设置有用于固定的吸气机构，压接块的一侧侧壁开设有第一出气槽，且第一出气槽的顶端开设有第一凹槽，第一凹槽的内部通过轴承安装有第一固定轴。该IC测试载板用免焊接的组装设备，通过将梯形槽内空气抽出，使得梯形槽内形成吸力，便于对IC测试载板进行吸入压接块的下方，进而便于将IC测试载板自动固定。测试载板自动固定。测试载板自动固定。

【技术实现步骤摘要】
IC测试载板用免焊接的组装设备


[0001]本技术涉及IC测试载板
，具体为IC测试载板用免焊接的组装设备。

技术介绍

[0002]IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式一般为带状，而按照IC卡封装框架的材质可以分为，金属IC卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种，而IC测试载板在生产过程中需要晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，传统的IC测试载板用免焊接的组装设备基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：
[0003]1、目前市场上大多数的IC测试载板用免焊接的组装设备在使用时，，由于IC测试板体积过小，不便于操作人员进行拿起组装，使得组装难度大，且实用性不高；
[0004]2、目前市场上大多数的IC测试载板用免焊接的组装设备在使用时，容易受到挤压，使得IC测试载板发生形变，进而影响IC测试载板的正常使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供IC测试载板用免焊接的组装设备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC测试载板用免焊接的组装设备，包括L型支撑架（1）、测试座（2）和电动伸缩杆（10），其特征在于：所述L型支撑架（1）内部的底端设置有测试座（2），所述L型支撑架（1）内部的顶端设置有液压升降杆（3），且液压升降杆（3）的输出端设置有固定框体（4），所述固定框体（4）内部的两侧设置有滑轨（5），且滑轨（5）的内部设置有压接块（8），所述压接块（8）的内部开设有空槽（9），且空槽（9）内部设置有用于固定的吸气机构，所述压接块（8）的一侧侧壁开设有第一出气槽（12），且第一出气槽（12）的顶端开设有第一凹槽（13），所述第一凹槽（13）的内部通过轴承安装有第一固定轴（14），所述空槽（9）的底端开设有第二出气槽（17），且第二出气槽（17）的一侧开设有第二凹槽（18）。2.根据权利要求1所述的IC测试载板用免焊接的组装设备，其特征在于：所述固定框体（4）内部的顶端设置有环形弹性板（6），且环形弹性板（6）底端与压接块（8）的顶端相连接，所述环形弹性板（6）的内部设置有多个弹簧（7）。3.根据权利要求1所述的IC测试载板用免焊接的组...

【专利技术属性】
技术研发人员：余华波，
申请(专利权)人：博罗县宏瑞兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：