双电源开环霍尔组件产线工艺制造技术

本发明专利技术提供一种双电源开环霍尔组件产线工艺，产线的工艺包括，外壳供料，激光打标，PCB供料，PCB装配，PCB焊接，激光调阻，UV涂覆，封盖供料，封盖装备，耐压绝缘测试，出厂性能测试，检验测试，测试下线，装箱、打包、贴标；产线工艺流程详细，步骤清晰，产线组装工艺完整并对施工标准进行执行标准把控，并包括出厂性能测试与出厂检验，保证成品的可靠性。保证成品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
双电源开环霍尔组件产线工艺


[0001]本专利技术涉及传感器制造组装领域，尤其涉及双电源开环霍尔组件产线工艺。

技术介绍

[0002]开环式霍尔电流传感器也称：直放式霍尔电流传感器、直检式霍尔电流传感器等，其工作特点为：原边电流(Ip)产生的磁通量集中于磁性回路，通过气隙中的霍尔器件感应到这些磁通量，从而进行测量，霍尔器件输出的信号准确反映了原边电流的输出情况，他的特点是：封装尺寸小，测量范围广，重量轻，低电源损耗，无插损，所以广泛应用在大流量电流测量的各个领域。
[0003]现阶段双电源开环霍尔组件的组装流程仍然存在产线工艺机械化、自动化程度低，产线流程中工艺步骤及执行标准不明确，没有完善的测试流程等诸多缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的双电源开环霍尔组件产线工艺。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]双电源开环霍尔组件产线工艺，工艺步骤如下：
[0007]S1：外壳供料：由操作员A人工进行喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待加工外壳放置在具备静电耗散装置的待抓物料位置，并由供料器抓取供料，供料器静电吸附方式进行供料，供料过程动作轻柔，防止物料磕碰、掉落；
[0008]S2：激光打标：在外壳上进行激光打标，将包含产品型号、编号信息的二维码内容通过激光打标工位进行打标，激光打标工位穴位定位精度≤
±
0.05mm，激光打标机打印范围需满足≥80mm*80mm，打标过程中激光打标机不得移动，二维码尺寸设置为5mm*5mm或8mm*8mm或10mm*10mm；激光打标完成后，针对打标内容进行影像确认，扫码设备范围需满足≥80mm*80mm，可同时扫到载具中的产品，二维码需使用扫码抢进行读取识别，且该信息需与后续的物料、半成品信息、质量信息、加工信息等进行绑定以方便进行追溯；
[0009]S3：PCB供料：PCB部件采用标准料车换料和吸塑盘供料，料车换料≥1小时,取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待吸取PCB部件放置在具备静电耗散装置的待抓吸取位置，并由吸塑盘吸取，另设置不合格品区域，经筛选将不合格的PCB部件流向不合格品NG线；
[0010]S4：PCB装配：将PCB部件与外壳装配，采用防静电材料的PCB吸塑盘将PCB部件吸取并放置在装配工位上与外壳对接并装配，装配工位穴位定位精度需≤
±
0.05mm；
[0011]S5：PCB焊接：将PCB部件与外壳焊接，自动焊接设备完成PCB部件与外壳的自动焊接动作并获得半成品，焊接前需先进行扫码确认，总控机获得产品信息及位置信息，焊接机械手在指定位置进行焊接，焊接前还需采用CCD影像确认焊接位置，并计算移动区域，保证
焊接过程定位精确；焊接过程需烙铁先接触焊盘预热，焊锡丝随后对预热后的焊盘进行准确送锡，并对焊接过程温度和焊接时间实时监控；焊接设备最大功率200W，焊接定位精度≤
±
0.05mm，伺服模组精度≤
±
0.02mm，焊接温度380℃
±
5℃，焊接时间3到4S，通孔透锡量需达到75％；
[0012]S6：激光调阻：对半成品进行激光调阻，通过移栽机构将半成品搬运至对应激光调阻工位穴位中，由操作员B完成产品与设备端的电气连接，加工前先对半成品进行扫码获得并确认产品信息，使用激光调组仪对PCB工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值，并对阻值进行再确认，确认测试系统精度与预设值≤0.1％；
[0013]S7：UV涂覆：总控机获得半成品信息及位置信息，移栽机构在预设工位进行点胶，需采用三轴移栽机构及自动点胶机对半成品切割位置和边缘位置完成点UV胶的动作，UV胶需完全覆盖激光调阻用电阻部位，点胶完成后半成品进入紫光炉进行固化；
[0014]S8：封盖供料：由操作员B人工进行封盖物料喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求；封盖物料采用滑道方式进行供料，封盖物料落入供料盘，供料装置不得导致物料碰伤、掉落等风险；
[0015]S9：封盖装备：对半成品进行封盖，由操作员B从指定供料盘拿取壳盖物料并装配至壳体上，并启动压合器械，启动按钮，工位载具移动至压合工位，由压合器械完成压合后获得成品，操作员B检验壳盖压合质量，并上传检验信息至总控机；工位载具定位误差≤
±
0.05mm；
[0016]S10：耐压绝缘测试：对成品做耐压绝缘测试，优先进行耐压测试，耐压测试工位获得装载了成品的测试载具到位信号后耐压测试开始，耐压测试成品的触头需耐受5KV交流高压，耐压测试高压线及回线应满足耐额定5KV的交流高压，测试结果信号输送回工控机，当绝缘测试未通过时，不进行耐压测试；当绝缘测试通过时，将进行下一步绝缘测试，绝缘测试工位从工控机获得产品信息，检测到测试载具到位信号后，绝缘测试触头需耐额定5KV的交流高压，绝缘测试高压线及回线应满足耐受额定5KV的交流高压，由绝缘测试扫描装置对多个通道进行依次扫描测试，测试结果信号输送回工控机，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；
[0017]S11：出厂性能测试：对成品进行出厂性能测试，出厂性能测试工位设置的3只产品同时进行测试，满足单只产品测试节拍≤70s，出厂性能测试工位完成载板接收和顶升到位后，工控计算机完成产品相关参数输入，接收到工控机发出的信号进行母排气缸动作进行性能测试，产品到达预设位置，测试内容包括：测量功能，电流调节功能，测试软件功能，工作模式选择，其他软件需求；测试结束后，性能测试通过与否均给工控机发送Y/N信号，工控机判断产品是否合格，工控机发出指令，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；
[0018]S12：检验测试：进入出厂检验工位进行对成品的检验测试，先进行关键电气接口尺寸的检测，针对50K、200F的关键电气接口尺寸进行检测；然后检验针脚正位度，要求针脚正位度≤
±2°
，最后检验针脚间距，检验针脚正位度精度≤
±
0.02mm；并将检测结果发送给工控机，合格品与测试载具流入下道工序；由机械手将不合格品产品放入NG线；
[0019]S13：测试下线，装箱、打包、贴标：测试结束之后将对成品进行装箱、打包、贴标，首先进行吸塑盒供料，由人工供料，供料间隔≥20min；再由夹爪抓取成品放入吸塑盒，夹爪不
得损伤产品壳体，放入吸塑盒穴位中不得歪斜，出现卡滞后并损伤产品插针，抓取产品时，若出现掉落，工位需报警，系统暂停等待操作指令并由人工处理；产品放入包装吸塑盒的装配系统误差需≤
±
0.1mm；将装入吸塑盒的成品进行装箱并打包，根据订单信息，打印对应的包装标签信息，并进行贴标，最后对完成装箱、打包、贴标的产品进行出库。
[0020]所述产线工艺流程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双电源开环霍尔组件产线工艺，其特征在于：工艺步骤如下：S1：外壳供料：由操作员A人工进行喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待加工外壳放置在具备静电耗散装置的待抓物料位置，并由供料器抓取供料，供料器静电吸附方式进行供料，供料过程动作轻柔，防止物料磕碰、掉落；S2：激光打标：在外壳上进行激光打标，将包含产品型号、编号信息的二维码内容通过激光打标工位进行打标，激光打标工位穴位定位精度≤
±
0.05mm，激光打标机打印范围需满足≥80mm*80mm，打标过程中激光打标机不得移动，二维码尺寸设置为5mm*5mm或8mm*8mm或10mm*10mm；激光打标完成后，针对打标内容进行影像确认，扫码设备范围需满足≥80mm*80mm，可同时扫到载具中的产品，二维码需使用扫码抢进行读取识别，且该信息需与后续的物料、半成品信息、质量信息、加工信息等进行绑定以方便进行追溯；S3：PCB供料：PCB部件采用标准料车换料和吸塑盘供料，料车换料≥1小时,取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求，将待吸取PCB部件放置在具备静电耗散装置的待抓吸取位置，并由吸塑盘吸取，另设置不合格品区域，经筛选将不合格的PCB部件流向不合格品NG线；S4：PCB装配：将PCB部件与外壳装配，采用防静电材料的PCB吸塑盘将PCB部件吸取并放置在装配工位上与外壳对接并装配，装配工位穴位定位精度需≤
±
0.05mm；S5：PCB焊接：将PCB部件与外壳焊接，自动焊接设备完成PCB部件与外壳的自动焊接动作并获得半成品，焊接前需先进行扫码确认，总控机获得产品信息及位置信息，焊接机械手在指定位置进行焊接，焊接前还需采用CCD影像确认焊接位置，并计算移动区域，保证焊接过程定位精确；焊接过程需烙铁先接触焊盘预热，焊锡丝随后对预热后的焊盘进行准确送锡，并对焊接过程温度和焊接时间实时监控；焊接设备最大功率200W，焊接定位精度≤
±
0.05mm，伺服模组精度≤
±
0.02mm，焊接温度380℃
±
5℃，焊接时间3到4S，通孔透锡量需达到75％；S6：激光调阻：对半成品进行激光调阻，通过移栽机构将半成品搬运至对应激光调阻工位穴位中，由操作员B完成产品与设备端的电气连接，加工前先对半成品进行扫码获得并确认产品信息，使用激光调组仪对PCB工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值，并对阻值进行再确认，确认测试系统精度与预设值≤0.1％；S7：UV涂覆：总控机获得半成品信息及位置信息，移栽机构在预设工位进行点胶，需采用三轴移栽机构及自动点胶机对半成品切割位置和边缘位置完成点UV胶的动作，UV胶需完全覆盖激光调阻用电阻部位，点胶完成后半成品进入紫光炉进行固化；S8：封盖供料：由操作员B人工进行封盖物料喂料，人工喂料间隔时间≥1小时，取料高度、物料拿取布局符合人体工程学要求；封盖物料采用滑道方式进行供料，封盖物料落入供料盘，供料装置不得导致物料碰伤、掉落等风险；S9：封盖装备：对半成品进行封盖，由操作员B从指定供料盘拿取壳盖物料并装配至壳体上，并启动压合器械，启动按钮，工位载具移动至压合工位，由压合器械完成压合后获得成品，操作员B检验...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏吉萍，周卫，
申请(专利权)人：苏州新威浩机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：