探针卡的制造方法及使用其制造的探针卡技术

本发明专利技术涉及一种探针卡的制造方法及使用其制造的探针卡，所述制造方法包括：在基础基板的表面形成临时层并在所述临时层的表面形成掩蔽材料层，之后进行图案化而形成开口区域，向所述开口区域填充导电性物质，并通过蚀刻工艺将除所述导电性物质之外的所述掩蔽材料层去除；制造多层配线基板，所述多层配线基板在内部包括多个垂直配线部及水平配线部，且包括由阳极氧化膜材质构成的阳极氧化膜配线基板；使附着有所述导电性物质的所述基础基板位于所述多层配线基板的探针连接垫上侧，并将所述导电性物质的一端接合到所述探针连接垫；以及通过使用蚀刻剂的蚀刻工艺将所述基础基板的所述临时层去除，并将所述导电性物质的另一端从所述基础基板分离。一端从所述基础基板分离。一端从所述基础基板分离。

【技术实现步骤摘要】
探针卡的制造方法及使用其制造的探针卡


[0001]本专利技术涉及一种制造探针卡(probe card)的探针卡的制造方法及使用其制造的探针卡。

技术介绍

[0002]通常，半导体通过在晶片上形成图案的制作(fabrication)工艺、检查构成晶片的各个芯片的电特性的电管芯分选(Electrical Die Sorting，EDS)工艺以及由各个芯片组装形成有图案的晶片的装配(assembly)工艺制造而成。
[0003]此处，执行EDS工艺也用于判别构成晶片的芯片中的不良芯片。在EDS工艺中，主要使用叫做探针卡的检查装置，所述探针卡对构成晶片的芯片施加电信号并通过根据施加的电信号进行检查的信号来判断不良。
[0004]探针卡配置有探针，探针与构成晶片的各芯片的图案接触来施加电信号。探针与晶片的各器件的电极垫接触，并测定在流通特定电流时当时输出的电特性。
[0005]作为关于这种探针卡的专利，已知记载于韩国注册专利第10
‑
1823527号(以下称为“专利文献1”)中。
[0006]专利文献1可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：在基础基板的表面形成临时层并在所述临时层的表面形成掩蔽材料层，之后进行图案化而形成开口区域，向所述开口区域填充导电性物质，并通过蚀刻工艺将除所述导电性物质之外的所述掩蔽材料层去除；制造多层配线基板，所述多层配线基板在内部包括多个垂直配线部及水平配线部，且包括由阳极氧化膜材质构成的阳极氧化膜配线基板；使附着有所述导电性物质的所述基础基板位于所述多层配线基板的探针连接垫上侧，并将所述导电性物质的一端接合到所述探针连接垫；以及通过使用蚀刻剂的蚀刻工艺将所述基础基板的所述临时层去除，并将所述导电性物质的另一端从所述基础基板分离。2.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，所述多层配线基板的表面由障壁层形成。3.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，制造所述多层配线基板的步骤包括：将烧结陶瓷配线基板接合到所述阳极氧化膜配线基板的上部或下部。4.根据权利要求1所述的探针卡的制造方法，其特征在于，制造所述多层配线基板的步骤包括：将包括树脂绝缘层的树脂绝缘层配线基板接合到所述阳极氧化膜配线基板的上部或下部。5.一种探针卡，其特征在于，包括：多层配线基板，在内部包括垂直配线部及水平配线部且在表面包括探针连接垫；以及探针，一端连接到所述探针连接垫，所述多层配线基板包括由阳极氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，宋台焕，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：