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IC测试载板用免焊接的组装设备制造技术
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文档序号:32283286
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本实用新型公开了IC测试载板用免焊接的组装设备,包括L型支撑架、测试座和电动伸缩杆,L型支撑架内部的底端设置有测试座,L型支撑架内部的顶端设置有液压升降杆,且液压升降杆的输出端设置有固定框体,固定框体内部的两侧设置有滑轨,且滑轨的内部设置有...
该专利属于博罗县宏瑞兴电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博罗县宏瑞兴电子有限公司授权不得商用。
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