玻璃膜以及使用其的玻璃卷制造技术

本发明专利技术提供具有低介电特性和挠性、并且耐热性和耐候性优异的材料。本发明专利技术的玻璃膜是膜厚为100μm以下的玻璃膜，其特征在于，25℃、频率2.45GHz下的相对介电常数为5以下，且25℃、频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃膜以及使用其的玻璃卷


[0001]本专利技术涉及玻璃膜以及使用其的玻璃卷，具体涉及适合高频器件用途的玻璃膜以及使用其的玻璃卷。

技术介绍

[0002]目前，面向应对第五代移动通信系统(5G)的开发不断进展，为了系统的高速化、高传输容量化、低延迟化正在进行技术研究。
[0003]例如，专利文献1中，公开了在玻璃板的厚度方向上形成用于设置电信号路径的贯通孔。具体来说，公开了对玻璃板照射激光，形成蚀刻路径后，使用氢氧化物系的蚀刻材，形成沿着该蚀刻路径从玻璃板的主表面延伸的多个贯通孔。并且，专利文献1记载的玻璃板还能用于5G通信的高频器件。
[0004]另外，专利文献2中，以作为高频柔性印刷电路基板使用为目的，公开了以由热固性树脂层和聚酰亚胺层形成的有机化合物为主体的层叠体。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特表2018
‑
531205号公报
[0008]专利文献2：日本特开2019
‑
014062号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]可是，5G通信使用数GHz以上的频率的电波。并且，对于用于5G通信的高频器件的材料，为了传输信号的低损失化，要求低介电特性。
[0011]但是，专利文献1记载的玻璃板不具有低介电特性和挠性，不能满足上述需求。
[0012]另外，专利文献2的层叠体虽然具有低介电特性和挠性，但耐热性、耐候性不充分，不能经过长期而确保高频器件的可靠性。
[0013]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其技术课题在于，提供一种具有低介电特性和挠性、并且耐热性和耐候性优异的材料。
[0014]用于解决问题的手段
[0015]本专利技术人反复各种实验的结果发现，通过使用规定的玻璃膜，能够解决上述技术课题，作为本专利技术提出。即，本专利技术的玻璃膜是膜厚为100μm以下的玻璃膜，其特征在于，25℃、频率2.45GHz下的相对介电常数为5以下，且25℃、频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。若使用膜厚为100μm以下的玻璃膜，则具有挠性，并且能够提高耐热性和耐候性。并且，若如上所述限制介电特性，则向高频器件传输电信号时能够减少传输损失。在此，“25℃、频率2.45GHz下的相对介电常数”和“25℃、频率2.45GHz下的介质损耗角正切”可以通过例如公知的空腔谐振器法测定。
[0016]另外，本专利技术的玻璃膜是膜厚为100μm以下的玻璃膜，其特征在于，25℃、频率
10GHz下的相对介电常数为5以下，且25℃、频率10GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。
[0017]另外，本专利技术的玻璃膜优选膜厚小于50μm。
[0018]另外，本专利技术的玻璃膜优选以质量％计含有SiO
2 50～72％、Al2O
3 0～22％、B2O
3 15～38％、Li2O+Na2O+K2O 0～3％、MgO+CaO+SrO+BaO 0～12％作为玻璃组成。若将玻璃组成中的B2O3的含量限制为15质量％以上，则能够降低相对介电常数、介质损耗角正切。此外，若将玻璃组成中的Li2O+Na2O+K2O的含量限制为3质量％以下、且将MgO+CaO+SrO+BaO的含量限制为12质量％以下，则密度容易降低，因此容易使高频器件轻量化。
[0019]另外，本专利技术的玻璃膜优选以质量％计含有SiO
2 50～72％、Al2O
3 0.3～10.9％、B2O
3 18.1～38％、Li2O+Na2O+K2O 0.001～3％、MgO+CaO+SrO+BaO 0～12％作为玻璃组成。需要说明的是，玻璃组成中，“A+B+C”是指A成分、B成分与C成分的总量。例如，“Li2O+Na2O+K2O”是指Li2O、Na2O与K2O的总量。“MgO+CaO+SrO+BaO”是指MgO、CaO、SrO与BaO的总量。
[0020]另外，本专利技术的玻璃膜优选质量比(MgO+CaO+SrO+BaO)/(SiO2+Al2O3+B2O3)为0.001～0.4。在此，“(MgO+CaO+SrO+BaO)/(SiO2+Al2O3+B2O3)”是指将MgO+CaO+SrO+BaO的含量除以SiO2+Al2O3+B2O3的含量的值。
[0021]另外，本专利技术的玻璃膜优选在厚度方向上形成有多个贯通孔。如此一来，能够形成用于在玻璃膜的两表面之间取得导通的布线结构，因此容易适用于高频器件。
[0022]另外，本专利技术的玻璃膜优选贯通孔的平均内径为300μm以下。如此一来，容易使得用于在玻璃膜的两表面之间取得导通的布线结构高密度化。
[0023]另外，本专利技术的玻璃膜优选贯通孔的内径的最大值与最小值之差为50μm以下。如此一来，能够防止用于在玻璃膜的两表面之间取得导通的布线不当地变长的情况，因此能够减少传输损失。
[0024]另外，本专利技术的玻璃膜优选从贯通孔延伸的表面方向的裂纹的最大长度为100μm以下。如此一来，在制作高频器件时，容易避免在贯通孔的周围产生拉伸应力时裂纹伸长而玻璃膜破裂的情况。在此，“从贯通孔延伸的表面方向的裂纹的最大长度”是指，从玻璃膜的正背面方向用光学显微镜观察贯通孔时，沿着裂纹的形状测量长度的值，不是测量连结裂纹的始点与终点的两点间距离长度的值，也不是测量厚度方向的裂纹长度的值。
[0025]另外，本专利技术的玻璃膜优选杨氏模量为70GPa以下。如此一来，玻璃膜容易弯曲，因此容易卷成卷状，另外容易适用于柔性印刷电路基板。在此，“杨氏模量”能够利用例如公知的共振法测定。
[0026]另外，本专利技术的玻璃膜优选以5℃/分钟的速度进行升温，在500℃保持1小时，以5℃/分钟的速度降温后的热收缩率为30ppm以下。如此一来，在制作高频器件时的热处理工序中，玻璃膜难以热收缩，因此在制作高频器件时容易减少布线不良。需要说明的是，“以5℃/分钟的速度进行升温，在500℃保持1小时，以5℃/分钟的速度降温后的热收缩率”是指利用以下的方法测定的值。首先在测定试料的规定部位标记直线状的记号后，将该测定试料相对于记号垂直折断，分割成2个玻璃片。接着，仅对一个玻璃片进行规定的热处理(从常温以5℃/分钟的速度进行升温，在500℃保持1小时，以5℃/分钟的速度降温)。其后，将实施了热处理的玻璃片与未热处理的玻璃片并排，用粘合带将两者固定后，测定记号的偏离。将记号的偏离设为ΔL、将热处理前的试料的长度设为L0时，通过ΔL/L0(单位：ppm)的式子算出热收缩率。
[0027]另外，本专利技术的玻璃膜优选30～380℃的温度范围内的热膨胀系数为20
×
10
‑7～50
×
10
‑7/℃。如此一来，向玻璃膜贴合硅等低膨胀部件时，难以发生翘曲和剥离，因此容易适用于高频器件。在此，“热膨胀系数”能够利用例如热膨胀仪测定。
[0028]另外，本专利技术的玻璃膜优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种玻璃膜，其膜厚为100μm以下，其特征在于，25℃、频率2.45GHz下的相对介电常数为5以下，且25℃、频率2.45GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。2.一种玻璃膜，其膜厚为100μm以下，其特征在于，25℃、频率10GHz下的相对介电常数为5以下，且25℃、频率10GHz下的介质损耗角正切为0.01以下。3.根据权利要求1或2所述的玻璃膜，其特征在于，膜厚小于50μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃膜，其特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO
2 50％～72％、Al2O
3 0％～22％、B2O
3 15％～38％、Li2O+Na2O+K2O 0％～3％、MgO+CaO+SrO+BaO 0％～12％。5.根据权利要求4所述的玻璃膜，其特征在于，作为玻璃组成，以质量％计含有SiO
2 50％～72％、Al2O
3 0.3％～10.9％、B2O
3 18.1％～38％、Li2O+Na2O+K2O 0.001％～3％、MgO+CaO+SrO+BaO 0％～12％。6.根据权利要求1～5中任一项所述的玻璃膜，其特征在于，质量比(MgO+CaO+SrO+BaO)/(SiO2+Al2O3+B2O3)为0.001～0.4。7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃膜，其特征在于，在厚度方向上形成有多个贯通孔。8.根据权利要求7所述的玻璃膜，其特征在于，贯通孔的平均内径为300μm以下。9.根据权利要求7或8所述的玻璃膜，其特征在于，贯通孔的内径的最大值与最小值之差为50μm以下。10.根据权利要求7～9中任一项所述的玻璃膜，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木良太，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：