一种高反射率的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高反射率的电路板，包括铝基板、BT料线路层、镍钯金保护层、主电路层和导热绝缘层，铝基板的外部设有BT料线路层，且BT料线路层下方的铝基板内设有主电路层，主电路层的外壁上安装有第一防护层，且第一防护层的底端与主电路层固定连接，主电路层下方的铝基板内部设有第一绝缘层，第一绝缘层的内部设有导热绝缘层，且导热绝缘层下方的铝基板内部设有铝基层，铝基层的外壁上安装有保护涂层，且保护涂层的底端与铝基层固定连接，铝基层下方的铝基板内部设有第二绝缘层。本实用新型专利技术不仅实现了电路板极高的光反射率，使芯片发出的光源更好的进行反射，而且提高了电路板的稳定性。板的稳定性。板的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种高反射率的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高反射率的电路板。

技术介绍

[0002]铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属铝层，少数设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基层、绝缘层、电路层，极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成，镜面铝基板的散热好，镜面银铝基板在采用热电分离技术，大大的提高了芯片的散热程度，光效高也是铝基板的最佳优势，普通铝基板的反射率在80%左右，杯孔铝基板的反射率在85%，镀银铝基板的反射率是95%，而镜面银铝基板的反射率是在98%，镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来，在灯具使用方面更加明亮，镜面银铝基板广泛应用于LED照明、汽车、电脑、通讯设备，电源、音响、电力、医疗设备等领域，
[0003]现今市场上的此类电路板种类繁多，基本可以满足人们的使用需求，但是依然存在一定的问题，现有的此类电路板在使用时一般不便于电路板极高的光反射率，大大的影响了电路板使用时的可靠性，从而给人们的使用带来了很大的困扰。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高反射率的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出电路板不便于电路板极高的光反射率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高反射率的电路板，包括铝基板、BT料线路层、镍钯金保护层、主电路层和导热绝缘层，所述铝基板的外部设有BT料线路层，且BT料线路层下方的铝基板内设有主电路层，所述主电路层的外壁上安装有第一防护层，且第一防护层的底端与主电路层固定连接，所述主电路层下方的铝基板内部设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的内部设有导热绝缘层，且导热绝缘层下方的铝基板内部设有铝基层，所述铝基层的外壁上安装有保护涂层，且保护涂层的底端与铝基层固定连接，所述铝基层下方的铝基板内部设有第二绝缘层，且第二绝缘层的外壁与铝基板固定连接。
[0006]优选的，所述第二绝缘层下方的铝基板内部设有辅电路层，所述辅电路层的外壁上安装有第二防护层。
[0007]优选的，所述BT料线路层的外壁上设有镍钯金保护层，且镍钯金保护层的底端与BT料线路层固定连接。
[0008]优选的，所述导热绝缘层的内部依次设置有导热衬垫层、硅胶导热层、高密度橡胶层以及传热层，所述第一绝缘层的内部设有导热衬垫层，且导热衬垫层的外壁与第一绝缘层固定连接。
[0009]优选的，所述导热衬垫层一侧的第一绝缘层内部设有硅胶导热层，且硅胶导热层的外壁与第一绝缘层固定连接。
[0010]优选的，所述硅胶导热层一侧的第一绝缘层内部设有高密度橡胶层，所述高密度
橡胶层一侧的第一绝缘层内部设有传热层。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电路板不仅实现了电路板极高的光反射率，使芯片发出的光源更好的进行反射，而且提高了电路板的稳定性；
[0012]（1）通过将第一防护层涂层在主电路层的表面，第二防护层涂层在辅电路层的表面，主电路层和第一绝缘层与铝基板连接拼装一起，铝基层和第二绝缘层以及辅电路层与铝基板拼装一起保护涂层对铝基层进行防护，通过将掺有银颗粒的铝基板和BT料线路层压合一起，来形成镜面铝基板，之后进行COB封装，光效高是镜面银铝基板的最佳优势，镜面银铝基板的反射率是在百分之九十八，可见镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来，在灯具使用方面更加明亮，镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，为客户后续生产减少了工序，实现了电路板极高的光反射率，使芯片发出的光源更好的进行反射；
[0013]（2）通过采用化学电镀的工艺将镍钯金保护层覆盖在BT料线路层镜面银铝基板表面，来增加电路板的耐腐蚀性，实现了电路板耐腐蚀性的增加，提高了电路板的稳定性；
[0014]（3）通过将导热衬垫层、硅胶导热层、高密度橡胶层和传热层拼装在第一绝缘层的内部，来提高线路板良好的导热性，绝缘性和耐压性能，来延长电路板的使用寿命，实现了电路板良好的导热性，延长了电路板的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为本技术的三维立体爆炸结构示意图；
[0016]图2为本技术的主电路层三维立体爆炸结构示意图；
[0017]图3为本技术的导热绝缘层三维立体结构示意图；
[0018]图4为本技术的第一绝缘层三维立体结构示意图。
[0019]图中：1、铝基板；2、BT料线路层；3、镍钯金保护层；4、第一防护层；5、主电路层；6、第一绝缘层；7、铝基层；8、第二绝缘层；9、辅电路层；10、第二防护层；11、保护涂层；12、导热绝缘层；1201、导热衬垫层；1202、硅胶导热层；1203、高密度橡胶层；1204、传热层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供的一种实施例：一种高反射率的电路板，包括铝基板1、BT料线路层2、镍钯金保护层3、主电路层5和导热绝缘层12，铝基板1的外部设有BT料线路层2，且BT料线路层2下方的铝基板1内设有主电路层5，主电路层5的外壁上安装有第一防护层4，且第一防护层4的底端与主电路层5固定连接，主电路层5下方的铝基板1内部设有第一绝缘层6，第一绝缘层6的内部设有导热绝缘层12，且导热绝缘层12下方的铝基板1内部设有铝基层7，铝基层7的外壁上安装有保护涂层11，且保护涂层11的底端与铝基层7固定连接，铝基层7下方的铝基板1内部设有第二绝缘层8，且第二绝缘层8的外壁与铝基板1固定连接，第二绝缘层8下方的铝基板1内部设有辅电路层9，辅电路层9的外壁上安装有第二防护层10；
[0022]使用时通过将第一防护层4涂层在主电路层5的表面，第二防护层10涂层在辅电路层9的表面，主电路层5和第一绝缘层6与铝基板1连接拼装一起，铝基层7和第二绝缘层8以及辅电路层9与铝基板1拼装一起保护涂层11对铝基层7进行防护，通过将掺有银颗粒的铝基板1和BT料线路层2压合一起，来形成镜面铝基板，之后进行COB封装，光效高是镜面银铝基板的最佳优势，镜面银铝基板的反射率是在百分之九十八，可见镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来，在灯具使用方面更加明亮，镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似，线路是靠金线连金线，可以直接将芯片安装在基材表面，芯片集成密度高，为客户后续生产减少了工序，实现了电路板极高的光反射率，使芯片发出的光源更好的进行反射；
[0023]BT料线路层2的外壁上设有镍钯金保护层3，且镍钯金保护层3的底端与BT料线路层2固定连接；
[0024]使用时通过采用化学电镀的工艺将镍钯金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高反射率的电路板，其特征在于：包括铝基板（1）、BT料线路层（2）、镍钯金保护层（3）、主电路层（5）和导热绝缘层（12），所述铝基板（1）的外部设有BT料线路层（2），且BT料线路层（2）下方的铝基板（1）内设有主电路层（5），所述主电路层（5）的外壁上安装有第一防护层（4），且第一防护层（4）的底端与主电路层（5）固定连接，所述主电路层（5）下方的铝基板（1）内部设有第一绝缘层（6），所述第一绝缘层（6）的内部设有导热绝缘层（12），且导热绝缘层（12）下方的铝基板（1）内部设有铝基层（7），所述铝基层（7）的外壁上安装有保护涂层（11），且保护涂层（11）的底端与铝基层（7）固定连接，所述铝基层（7）下方的铝基板（1）内部设有第二绝缘层（8），且第二绝缘层（8）的外壁与铝基板（1）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高反射率的电路板，其特征在于：所述第二绝缘层（8）下方的铝基板（1）内部设有辅电路层（9），所述辅电路层（9）的外壁上安装有第二防护层（10）。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明全，张国乾，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：