高频电路基板制造技术

本发明专利技术提供使相对介电常数和介电损耗正切值的值变低、机械强度和耐热性优异、有效利用MHz带域至GHz带域的大容量

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频电路基板


[0001]本技术涉及被从MHz带域至GHz带域地使用的高频电路基板，更详细地说，涉及被在800MHz至100GHz以下的带域中使用的高频电路基板。

技术介绍

[0002]近年来，需求急速扩大的多功能移动电话、平板终端等移动信息通信设备、下一代电视机等电子设备中，需要将更大容量的数据更高速地接收发送，随之研究电气信号的高频率化。例如，移动信息通信领域中，第五代移动通信系统(5G)的研究被世界性地发展(参照专利文献1、2)。该第五代移动通信系统的通信速度是前代的数十倍以上，为了将其实现，电气信号的10GHz以上的高频率带域被研究。此外，汽车领域中，作为车载雷达系统，被称作毫米波的60GHz以上的高频率带域的信号的利用被研究。
[0003]专利文献1 : 日本特表2017
‐
507620号公报。
[0004]专利文献2 : 日本特开2015
‐
210271号公报。
[0005]然而，以往的电路基板未被以有效利用高频率带域的大容量
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高速通信为前提设计
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频电路基板，前述高频电路基板包括树脂膜，其特征在于，树脂膜是聚醚醚酮树脂膜，该聚醚醚酮树脂膜的频率800MHz以上100GHz以下的范围的相对介电常数为3.5以下，并且介电损耗正切值为0.007以下，聚醚醚酮树脂膜的结晶度为15%以上，聚醚醚酮树脂膜的最大拉伸强度为80N/mm 2
以上，且拉伸断裂伸长率为80%以上，聚醚醚酮树脂膜的拉伸弹性模量为3000N/mm 2
以上，聚醚醚酮树脂膜的钎焊耐热性为，聚醚醚酮树脂膜在288℃的钎焊浴浮10秒也不变形。2.如权利要求1所述的高频电路基板，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：权田贵司，后藤大辅，
申请(专利权)人：信越聚合物株式会社，
类型：新型
国别省市：