挠性覆铜板以及包括其的电气器件制造技术

本发明专利技术公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，并且当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。折叠(folding)次数可为40次或更多。折叠(folding)次数可为40次或更多。

【技术实现步骤摘要】
挠性覆铜板以及包括其的电气器件
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年07月20日提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0089856的优先权和权益，其通过引用合并于此用于所有目的，如同在此完全阐述一样。


[0003]本公开涉及挠性覆铜板以及包括其的电气器件。

技术介绍

[0004]近年来，随着移动市场的成长增速以及对液晶电视(LCD TV)显示器的需求增加，在电子产品和半导体集成电路领域中，正在促进开发具有薄膜化、小型化、轻量化、耐用性和高画质特性的材料。在用于LCD的驱动器集成电路(Integrated Circui t：IC)的挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate：FCCL)领域中，越来越需要微细的图案化、薄膜化和耐用性。
[0005]顺应这一趋势，例如，正在使用覆晶薄膜(Chip
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on
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Film：COF)技术。所述COF技术使用具有微细间距的薄膜，并可以用于驱动增加通过手机和半导体显示器等材料实现高画质图像的液晶显示装置的像素。此外，这种COF技术能够使芯片模块小型化，且其材料具有挠性，能够折叠或卷曲，为了增加耐折性，正在对所述薄膜进行高温热处理工艺。然而，通过这些工艺，在挠性覆铜板中可能会出现诸如热冲击、薄膜折叠、卷曲或起皱等加工问题。
[0006]因此，仍然需要用于提高耐折性而不引起此类加工问题的挠性覆铜板和包括其的电气器件。/>
技术实现思路

[0007]一方面提供具有提高的耐折性的挠性覆铜板。
[0008]另一方面提供包括所述挠性覆铜板的电气器件。
[0009]根据一方面，提供一种挠性覆铜板，其包括：
[0010]聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；
[0011]结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及
[0012]铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，
[0013]其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，
[0014]当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠(folding)次数可为40次或更多。
[0015]所述铜层可以是电解镀层。
[0016]所述铜层可以是通过以1.5m/min至2.5m/min的的镀覆速率施加电流而形成的电解镀层。
[0017]所述铜层的铜颗粒可以是在1.0A/dm2至4.0A/dm2的电流密度下成长的颗粒。
[0018]所述铜层可以是通过使用复数个镀槽并将所述复数个镀槽的整个区间中的2/3之
后的镀槽区间的电流密度相比于2/3之前的镀槽区间的电流密度增加1.5倍或更多而形成的电解镀层。
[0019]所述挠性覆铜板可以进一步包括铜晶种层，其位于所述结合层和所述铜层之间。
[0020]所述挠性覆铜板可不包括粘合层。
[0021]所述结合层可以是包括合金的沉积层，其中，所述合金包括Ni和Cr。
[0022]根据另一方面，
[0023]提供一种电气器件，其包括上述的挠性覆铜板。
[0024]有益效果
[0025]根据一方面的挠性覆铜板可具有改善的耐折性。
附图说明
[0026]被包括以提供对本专利技术的进一步理解并被并入且构成本说明书的一部分的附图例示本专利技术的示例性实施例，并且与说明书一起用于揭示本专利技术构思。
[0027]图1为根据一实施例的挠性覆铜板的示意性截面图。
[0028]图2的(a)至(c)分别为通过将根据实施例1至实施例3的挠性覆铜板切割成10mm
×
10mm的尺寸并以15K放大率观察其表面而获得的聚焦离子束(Focused Ion Beam：FIB)的图像。
[0029]图3为通过将根据比较例1的挠性覆铜板切割成10mm
×
10mm的尺寸并以15K放大率观察其表面而获得的FIB图像。
[0030]图4的(a)至(c)分别为将根据实施例2的挠性覆铜板切割成80mm
×
200mm的尺寸并形成15mm宽x150mm长的图案后以135
±
5的角度和175
±
10cpm的速度测量MIT式耐折度时往复折叠数为30次、50次和70次的光学显微镜图像。
[0031]图5的(a)至(c)分别为将根据比较例1的挠性覆铜板切割成80mm
×
200mm的尺寸并形成15mm宽x150mm长的图案后以135
±
5的角度和175
±
10cpm的速度测量MIT式耐折度时往复折叠数为30次、50次和70次的光学显微镜图像。
[0032]图6的(a)至(c)分别为将根据比较例2的挠性覆铜板切割成80mm
×
200mm的尺寸并形成15mm宽x150mm长的图案后以135
±
5的角度和175
±
10cpm的速度测量MIT式耐折度时往复折叠数为20次、50次和70次的光学显微镜图像。
具体实施方式
[0033]以下，参照本专利技术的实施例和附图将详细描述挠性覆铜板以及包括其的电气器件。对本领域的普通技术人员而言，这些实施例仅是为了更具体地描述本专利技术而示例性地提出地且本专利技术的范围不限于这些实施例是显而易见的。
[0034]除非另有定义，否则，在本说明书中所使用的所有技术和科学术语具有与由本专利技术所属的
的普通技术人员通常理解的相同的意味。若有冲突，以包括定义的本说明书为准。
[0035]与本说明书中描述的类似或相同的方法和材料可以用于本专利技术的实施或试验，但是，适合的方法和材料将记载于本说明书中。
[0036]除非特有相反的记载，否则，在本说明书中的术语“包括”是指可以进一步包括其
它组成要素，而不是排出其它组成要素。
[0037]在本说明书中，术语“和/或”旨在包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。在本说明书中，术语“或”是指“和/或”。在本说明书中，组件前面的表述“至少一个”或“一个或多个”并不意味着可以补充整个组件列表，而是可以补充上述记载的各个组件。
[0038]在本说明书中，当提到一组件设置在另一组件之“上”时，一组件可以直接设置在另一组件上，或者可能有组件位于在所述组件之间。另一方面，当提到一组件“直接”设置在另一组件之“上”时可能不存在中间组件。
[0039]图1为根据一实施例的挠性覆铜板10的示意性截面图。
[0040]参照图1，根据一实施例的挠性覆铜板10可以是其中设置有聚酰亚胺基材1；设置在所述聚酰亚胺基材1的至少一个表面上的结合层2；以及设置在所述结合层2的至少一个表面上的铜层4的结构。
[0041]所述聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠次数为40次或更多。2.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，所述铜层为电解镀层。3.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，所述铜层是通过以1.5m/min至2.5m/min的镀覆速率施加电流而形成的电解镀层。4.根据权利要求1所述的挠性覆铜板，其中，所述铜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琎熹，丁愚得，孙大凡，李龙镐，
申请(专利权)人：东丽尖端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：