本申请涉及PCB局部镀厚铜的技术领域，公开了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括电镀机构，还包括设置于所述电镀机构一侧设置有机台，以及设置于所述机台上的烘干机构；所述烘干机构包括滑动安装于所述机台上的承料板、安装于所述机台上的烘干箱、连接于所述烘干箱一端的供风件以及设置于所述烘干箱中的夹持组件，所述烘干箱远离所述供风件的一端为开口结构；所述烘干箱安装有驱动件以用于驱动所述夹持组件沿所述烘干箱的长度方向往复运动，所述承料板能够从所述烘干箱的一端开口滑入所述烘干箱中。本申请能够提高PCB电路板烘干效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板局部加厚镀铜装置
[0001]本申请涉及PCB加厚镀铜的
，尤其是涉及一种PCB电路板局部加厚镀铜装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品向着多功能性、智能化方向不断创新与发展，对于PCB电路板也提出更高的要求，在传统的镀铜基础下，需要在局部再进行加厚镀铜，以提高PCB电路板的性能。
[0003]现有授权公告号为CN218217852U的中国技术专利文件公开了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括机体，机体上设置有电镀仓，电镀仓中安装有伸缩架，伸缩架上安装有夹持机构，通过夹持机构夹持PCB电路板，然后进行局部镀厚铜；机体的一侧还设置有干燥座，干燥座上转动安装有两个吸收轮，吸收轮的外壁上设置有海绵，通过海绵吸收PCB电路板表面的液体进行干燥，再通过干燥机进行干燥。
[0004]通过两个吸收轮相对转动对PCB电路板进行干燥，吸收轮表面的海绵会吸收电镀液，当海绵吸收一定的电镀液后成湿润状态，使得海绵的干燥效果大大降低。
技术实现思路
[0005]为了提高对PCB电路板局部镀铜后的干燥效果，本申请提供一种PCB电路板局部加厚镀铜装置。
[0006]本申请采用如下的技术方案：一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括电镀机构，还包括设置于所述电镀机构一侧设置有机台，以及设置于所述机台上的烘干机构；所述烘干机构包括滑动安装于所述机台上的承料板、安装于所述机台上的烘干箱、连接于所述烘干箱一端的供风件以及设置于所述烘干箱中的夹持组件，所述烘干箱远离所述供风件的一端为开口结构；所述烘干箱安装有驱动件以用于驱动所述夹持组件沿所述烘干箱的长度方向往复运动，所述承料板能够从所述烘干箱的一端开口滑入所述烘干箱中，当所述驱动件驱动夹持组件向远离承料板的方向滑动时，所述夹持组件能够夹持待烘干的PCB电路板并于所述烘干箱内运动。
[0007]通过采用上述技术方案，局部加厚镀铜的PCB电路板放置于承料板上，然后承料板滑入烘干箱中，夹持组件夹持于电路板后，并于烘干箱中滑动，供风件向烘干箱进行吹气，从而将电路板烘干，因此，通过烘干机构对电路板进行烘干，不容易损伤电路板表面，烘干效率也较高。
[0008]可选的，所述夹持组件包括支撑座以及设置于所述支撑座上的定位件；所述支撑座上设置有让位腔，所述定位件对称安装于所述让位腔的内壁上；所述定位件包括设置于让位腔内壁上的套筒、滑动设置于套筒的夹持杆以及设置于所述套筒中的触发件；当所述支撑座向靠近所述供风件的方向运动时，所述触发件驱动两个所述夹持杆相互靠近以夹持于PCB电路板。
[0009]通过采用上述技术方案，在触发件的作用下，两个夹持杆相互靠近从而夹持于电
路板的两侧，实现对电路板的夹持效果。
[0010]可选的，所述触发件包括滑动于所述套筒内的触发杆以及连接于所述夹持杆外壁的弹性部，所述烘干箱的内壁上设置有触发条，且所述触发条远离所述供风件的一端设置有第一倾斜面；所述触发杆的一端穿设出让位腔的内壁并在弹性部的作用下抵接于所述第一倾斜面，当所述支撑座运动时，所述触发杆受压于所述第一倾斜面而滑入所述套筒内腔中，此时弹性部被压缩。
[0011]通过采用上述技术方案，触发杆抵接于第一倾斜面上，当支撑座运动时，带动触发杆于第一倾斜面上运动，触发杆向套筒内滑动，弹性部被压缩，从而通过弹性部推动夹持杆相互靠近以夹持电路板。
[0012]可选的，所述夹持杆的外壁上转动连接有转筒，所述转筒相靠近的一端外壁设置有抵接环；所述转筒的外壁设置有圆环，所述烘干箱内设置有长条，所述长条和所述圆环相对应，且所述圆环能够抵接于所述长条的表面，使得所述支撑座在运动时，所述圆环能够于所述长条上转动以带动转筒转动。
[0013]通过采用上述技术方案，支撑座在运动时，圆环抵接于长条表面上，使得转筒能够转动，从而将表面的液体甩出，更容易被烘干。
[0014]可选的，所述转筒的外壁滑动套设有第一环和第二环，所述第一环和所述第二环之间连接有第一弹簧；所述第二环上设置有凸块，所述抵接环上开设有用于供所述凸块穿设的穿孔，所述长条的端面设置有第二倾斜面，当所述支撑座运动时，所述第一环能够受压于所述第二倾斜面而向靠近第二环的方向运动，以提供所述凸块具有从穿孔中穿出的作用力。
[0015]通过采用上述技术方案，支撑座在运动时，第一环抵接于长条上推动第一环运动，从而推动第二环运动，抵接环夹紧于定位板后，第二环的凸块能够穿设过穿孔，也抵紧于电路板的外壁上，从而进一步提高对电路板的夹紧效果。
[0016]可选的，所述支撑座包括横座以及设置于所述横座两端的竖座，所述横座和竖座围合成让位腔；所述横座上设置有连接杆，所述竖座滑动连接于所述连接杆，且所述竖座和所述横座之间连接有第二弹簧，所述烘干箱凸条，在所述第二弹簧的弹力作用下，所述竖座抵接于所述凸条表面，所述凸条靠近所述供风件的一端设置有向上倾斜的第三倾斜面，所述竖座能够受压于第三倾斜面向靠近所述横座的方向运动。
[0017]通过采用上述技术方案，竖座在第三倾斜面上逐渐向上运动，圆环能够和长条表面逐渐脱离接触，从而能够使得转筒逐渐的减速，减少了PCB电路板脱离的情况。
[0018]可选的，所述驱动件包括转动连接于所述烘干箱内的螺杆，以及用于驱动所述螺杆转动的动力源；所述横座和所述螺杆螺纹连接，所述烘干箱内还设置有滑动穿设过所述横座的导向杆。
[0019]通过采用上述技术方案，螺杆转动从而带动横座运动，从而实现带动夹持组件的运动。
[0020]可选的，所述承料板上设置有插接槽，所述插接槽延伸方向和所述支撑座滑动方向相平行,所述机台上设置有用于驱动所述承料板滑动的第一元件。
[0021]通过采用上述技术方案，承料板上设置有插接槽，PCB电路板能够插接于插接槽中，使得承料板运动至烘干箱中时更加的稳定，更容易被夹持组件夹持。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：1.PCB电路板通过承料板送入烘干箱的开口处，然后通过夹持组件夹持PCB电路板，供风件向烘干箱内吹风，并且夹持组件在运动时能够带动PCB电路板转动，从而进一步提高烘干效果。
附图说明
[0023]图1是本申请实施例的结构示意图；图2是本申请实施例中烘干机构的示意图；图3是本申请实施例中烘干箱的内部结构示意图；图4是本申请实施例中定位件的剖视示意图；图5是本申请实施例中体现弹性部的连接结构示意图。
[0024]附图标记说明：1、电镀机构；2、机台；3、烘干机构；31、承料板；32、烘干箱；33、供风件；34、夹持组件；341、支撑座；3411、横座；3412、竖座；342、定位件；3421、套筒；3422、夹持杆；3423、触发件；34231、触发杆；34232、弹性部；4、驱动件；41、螺杆；42、导向杆；43、驱动电机；5、让位腔；；8、触发条；9、第一倾斜面；10、转筒；11、抵接环；12、长条；13、第一环；14、第二环；15、第一弹簧；16、凸块；17、穿孔；1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括电镀机构（1），其特征在于：还包括设置于所述电镀机构（1）一侧设置有机台（2），以及设置于所述机台（2）上的烘干机构（3）；所述烘干机构（3）包括滑动安装于所述机台（2）上的承料板（31）、安装于所述机台（2）上的烘干箱（32）、连接于所述烘干箱（32）一端的供风件（33）以及设置于所述烘干箱（32）中的夹持组件（34），所述烘干箱（32）远离所述供风件（33）的一端为开口结构；所述烘干箱（32）安装有驱动件（4）以用于驱动所述夹持组件（34）沿所述烘干箱（32）的长度方向往复运动，所述承料板（31）能够从所述烘干箱（32）的一端开口滑入所述烘干箱（32）中，当所述驱动件（4）驱动夹持组件（34）向远离承料板（31）的方向滑动时，所述夹持组件（34）能够夹持待烘干的PCB电路板（25）并于所述烘干箱（32）内运动。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，其特征在于：所述夹持组件（34）包括支撑座（341）以及设置于所述支撑座（341）上的定位件（342）；所述支撑座（341）上设置有让位腔（5），所述定位件（342）对称安装于所述让位腔（5）的内壁上；所述定位件（342）包括设置于让位腔（5）内壁上的套筒（3421）、滑动设置于套筒（3421）的夹持杆（3422）以及设置于所述套筒（3421）中的触发件（3423）；当所述支撑座（341）向靠近所述供风件（33）的方向运动时，所述触发件（3423）驱动两个所述夹持杆（3422）相互靠近以夹持于PCB电路板（25）。3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，其特征在于：所述触发件（3423）包括滑动于所述套筒（3421）内的触发杆（34231）以及连接于所述夹持杆（3422）外壁的弹性部（34232），所述烘干箱（32）的内壁上设置有触发条（8），且所述触发条（8）远离所述供风件（33）的一端设置有第一倾斜面（9）；所述触发杆（34231）的一端穿设出让位腔（5）的内壁并在弹性部（34232）的作用下抵接于所述第一倾斜面（9），当所述支撑座（341）运动时，所述触发杆（34231）受压于所述第一倾斜面（9）而滑入所述套筒（3421）内腔中，此时弹性部（34232）被压缩。4.根据权利要求2所述的一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，其特征在于：所述夹持杆（3422）的外壁上转动连接有转筒（10），所述转筒（1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国乾，黄帅，
申请(专利权)人：福建闽威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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