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本申请涉及PCB局部镀厚铜的技术领域，公开了一种PCB电路板局部加厚镀铜装置，包括电镀机构，还包括设置于所述电镀机构一侧设置有机台，以及设置于所述机台上的烘干机构；所述烘干机构包括滑动安装于所述机台上的承料板、安装于所述机台上的烘干箱、连接...
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