覆金属层压体和印刷线路板制造技术

提供了一种覆金属层压体，其中可以容易降低绝缘层的相对介电常数并且金属层相对于绝缘层的剥离强度不容易降低。此覆金属层压体(1)具有绝缘层(2)和与绝缘层(2)重叠的金属层(3)。绝缘层(2)具有第一层(21)以及介于第一层(21)和金属层(3)之间的第二层(22)。第一层(21)含有包含复合粒子的第一树脂组合物的固化产物，且第二层(22)含有第二树脂组合物的固化产物。第一树脂组合物含有复合粒子，其包括含有氟树脂的核与至少覆盖部分核且含有氧化硅的壳。第二树脂组合物含有或不含复合粒子；在含有复合粒子的情况下，第二树脂组合物中的复合粒子与第二树脂组合物的固形分的比率低于第一树脂组合物中的复合粒子与第一树脂组合物的固形分的比率。合物的固形分的比率。合物的固形分的比率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层压体和印刷线路板


[0001]本公开涉及覆金属层压体和印刷线路板。

技术介绍

[0002]专利文献1教导了可以通过形成这样一种树脂组合物的绝缘层来降低覆金属层压体的所述绝缘层的相对介电常数，所述树脂组合物包含在一个末端处具有含有碳
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碳双键的取代基的改性聚苯醚、具有碳
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碳双键的交联剂和含有氟树脂的粒子。
[0003]引用清单
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP 2019
‑
1965 A
[0006]专利技术概述
[0007]本专利技术人发现，根据专利文献1中公开的技术，绝缘层的相对介电常数当然通过含有氟树脂的粒子倾向于降低，但是层叠在覆金属层压体的绝缘层上的金属层相对于该绝缘层的剥离强度倾向于降低。
[0008]本公开要解决的问题是提供覆金属层压体和印刷线路板，其均有利于降低绝缘层的相对介电常数并且降低造成金属层相对于绝缘层的剥离强度下降的可能性。
[0009]根据一个示例性实施方案的覆金属层压体包括：绝缘层；和层叠在绝缘层上的金属层。所述绝缘层包括：第一层；和介于所述第一层和所述金属层之间的第二层。所述第一层含有第一树脂组合物的固化产物。所述第二层含有第二树脂组合物的固化产物。所述第一树脂组合物含有复合粒子。所述复合粒子中的每一个都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆核的含有氧化硅的壳。所述第二树脂组合物含有复合粒子，所述复合粒子中的每一个都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆所述核的含有氧化硅的壳，或者所述第二树脂组合物不含这样的复合粒子。当所述第二树脂组合物含有所述复合粒子时，所述第二树脂组合物中的所述复合粒子与所述第二树脂组合物的固形分(solid content)的比率低于所述第一树脂组合物中的所述复合粒子与所述第一树脂组合物的固形分的比率。
[0010]根据另一个示例性实施方案的印刷线路板包括：绝缘层；和层叠在所述绝缘层上的导体线路。所述绝缘层包括：第一层；和介于所述第一层和所述导体线路之间的第二层。所述第一层含有第一树脂组合物的固化产物。所述第二层含有第二树脂组合物的固化产物。所述第一树脂组合物含有复合粒子，每一个所述复合粒子都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆核的含有氧化硅的壳。所述第二树脂组合物含有复合粒子，每一个所述复合粒子都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆所述核的含有氧化硅的壳，或者所述第二树脂组合物不含这样的复合粒子。当所述第二树脂组合物含有所述复合粒子时，所述第二树脂组合物中的所述复合粒子与所述第二树脂组合物的固形分的比率低于所述第一树脂组合物中的所述复合粒子与所述第一树脂组合物的固形分的比率。
[0011]附图简述
[0012]图1是根据本公开的一个示例性实施方案的一种覆金属层压体的示意横截面图；
以及
[0013]图2是根据本公开的一个示例性实施方案的一种印刷线路板的示意横截面图。
[0014]实施方案描述
[0015]JP 2019
‑
1965 A教导了可以通过形成这样一种树脂组合物的绝缘层来降低覆金属层压体的所述绝缘层的相对介电常数，所述树脂组合物包含在一个末端处具有含有碳
‑
碳双键的取代基的改性聚苯醚、具有碳
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碳双键的交联剂和含有氟树脂的粒子。
[0016]本专利技术人对覆金属层压体进行了深入细致的研究和开发。结果，本专利技术人发现，根据JP 2019
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1965 A中公开的技术，绝缘层的相对介电常数当然通过含有氟树脂的粒子倾向于降低，但是层叠在覆金属层压体的绝缘层上的金属层相对于该绝缘层的剥离强度倾向于降低。
[0017]本公开要解决的问题是提供覆金属层压体和印刷线路板，这两者均有利于降低绝缘层的相对介电常数并且降低造成金属层相对于绝缘层的剥离强度下降的可能性。
[0018]接下来，将描述本公开的一个示例性实施方案。
[0019]如图1所示，根据一个示例性实施方案的覆金属层压体1包括：绝缘层2；和层叠在绝缘层2上的金属层3。绝缘层2包括：第一层21；以及介于第一层21和金属层3之间的第二层22。第一层21含有第一树脂组合物的固化产物。第二层22含有第二树脂组合物的固化产物。所述第一树脂组合物含有复合粒子。所述复合粒子中的每一个都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆核的含有氧化硅的壳。所述第二树脂组合物含有复合粒子，所述复合粒子中的每一个都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆所述核的含有氧化硅的壳，或者所述第二树脂组合物不含这样的复合粒子。当所述第二树脂组合物含有所述复合粒子时，所述第二树脂组合物中的所述复合粒子与所述第二树脂组合物的固形分的比率低于所述第一树脂组合物中的所述复合粒子与所述第一树脂组合物的固形分的比率。
[0020]这有利于降低覆金属层压体1中的绝缘层2的相对介电常数，并且降低造成金属层3相对于绝缘层2的剥离强度下降的可能性。
[0021]将更详细地描述本实施方案的此优点。根据本实施方案，包含在第一层21中的复合粒子或包含在第一层21和第二层22中的每个中的复合粒子有利于降低绝缘层2的介电常数。另外，与金属层3接触的第二层22没有在复合粒子和母相之间的界面，或者这样的界面的数量小于在第一层21中的复合粒子和母相之间的界面的数量。因此，即使在向金属层3施加力时在第二层22中产生应力，在第二层22中也几乎不造成开裂。此外，第一层21中的复合粒子各自具有如上所述的含有氧化硅的壳。这提高了在第一层21中的复合粒子和粒子周围的母相之间实现高附着度的可能性。如本文中使用的，第一层21的“母相”是指第一树脂组合物的固化产物中除了复合粒子以外的其余部分，并且第二层22中的“母相”是指第二树脂组合物的固化产物中除了复合粒子以外的其余部分。因此，即使在向金属层3施加力时在第一层21中产生应力，在第一层21中的复合粒子和母相之间也几乎不造成开裂。
[0022]因此，即使向金属层3施加力，也几乎不发生由在绝缘层2和金属层3之间的界面附近的复合粒子造成的开裂，由此降低了金属层3相对于绝缘层2的剥离强度由于复合粒子而下降的可能。
[0023]在本实施方案中，金属层3相对于绝缘层2的剥离强度优选地等于或大于5N/cm，并且绝缘层2的相对介电常数优选地等于或小于3.15。本实施方案使复合粒子降低了绝缘层2
的相对介电常数，并且降低了复合粒子造成剥离强度下降的可能性，由此同时实现了这样的高剥离强度和这样的低相对介电常数。测量剥离强度和相对介电常数的方法将针对具体实施例进行详细描述。剥离强度更优选地等于或大于5.0N/cm，并且甚至更优选地等于或大于6.0N/cm。相对介电常数更优选地等于或小于3.10，并且甚至更优选地等于或小于3.05。
[0024]在本实施方案中，绝缘层2的线性膨胀系数优选为14.0ppm/℃以下。这降低了在覆金属层压体1中造成翘曲的可能性，由此改善了覆金属层压体1的尺寸稳定性。例如，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种覆金属层压体，所述覆金属层压体包括：绝缘层；和层叠在所述绝缘层上的金属层，所述绝缘层包括：第一层；和介于所述第一层和所述金属层之间的第二层，所述第一层含有第一树脂组合物的固化产物，所述第二层含有第二树脂组合物的固化产物，所述第一树脂组合物含有复合粒子，每一个所述复合粒子都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆所述核的含有氧化硅的壳，所述第二树脂组合物含有复合粒子，每一个所述复合粒子都具有含有氟树脂的核与至少部分地涂覆所述核的含有氧化硅的壳，或者所述第二树脂组合物不含这样的复合粒子，其中当所述第二树脂组合物含有所述复合粒子时，所述第二树脂组合物中的所述复合粒子与所述第二树脂组合物的固形分的比率低于所述第一树脂组合物中的所述复合粒子与所述第一树脂组合物的固形分的比率。2.权利要求1所述的覆金属层压体，其中所述第一树脂组合物和所述第二树脂组合物各自都含有：改性聚苯醚化合物(A)，所述改性聚苯醚化合物(A)在一个末端处具有含有不饱和双键的基团；和具有碳
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碳双键的交联剂(B)。3.权利要求1或2所述的覆金属层压体，其中所述第二层的厚度在1μm至25μm的范围内，并且所述绝缘层的厚度在5μm至250μm的范围内。4.权利要求1至3中任一项所述的覆金属层压体，其中所述氟树脂含有聚四氟乙烯。5.权利要求4所述的覆金属层压体，其中所述壳具有选自由羟基、苯胺基和乙烯基组成的组中的至少一种官能团。6.权利要求1至5中任一项所述的覆金属层压...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木大，西口泰礼，松村一辉，石川阳介，田宫裕记，岸野光寿，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：