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本发明公开了PCB基板及其生产方法，包括内层芯板、外包铜板和防护涂层，所述内层芯板的正反两面安装有半固化片；PCB基板生产方法，包括步骤一，基板综合处理；步骤二，PTH、一次镀铜；步骤三，线路湿膜；步骤四，二次镀铜、锡铅、蚀刻；步骤五，防焊...
该专利属于博罗县宏瑞兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗县宏瑞兴电子有限公司授权不得商用。

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