柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种柔性金属层压件以及一种使用所述柔性金属层压件的印刷电路板，所述柔性金属层压件包括：绝缘层，所述绝缘层包括聚酰亚胺膜、形成在所述聚酰亚胺膜的一个表面上的第一液晶聚合物涂层以及形成在所述聚酰亚胺膜的另一个表面上的第二液晶聚合物涂层；以及形成在所述绝缘层的至少一个表面上的金属层。根据本发明专利技术的所述柔性金属层压件具有所述绝缘层的优异的介电特性，并且所述绝缘层的所述介电特性可以在高温和高湿度环境中优异地维持，以保持高速、低损耗信号性能。因此，根据本发明专利技术的所述柔性金属层压件可以有利地应用于5G通信产品。于5G通信产品。于5G通信产品。

【技术实现步骤摘要】
柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板


[0001]本专利技术涉及一种柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板。具体而言，本专利技术涉及一种柔性金属层压件和使用柔性金属层压件的印刷电路板，该柔性金属层压件能够通过在高温、高湿度环境下维持绝缘层的优异介电特性而保持高速、低损耗信号性能。

技术介绍

[0002]近来，通信和车载市场正在从4G向5G迈进，并且因此需要各种部件的高性能。在5G的情况下，通信需要从现有的4G最大3.5GHz到5G最大28GHz的频率，并且车载使用需要高达70GHz的频率。因此，需要低介电特性。因此，各个行业正在开发用于降低介电特性的材料。
[0003]柔性金属层压件主要用作用于柔性印刷电路板(FPCB)的基板，并且也用于表面加热元件电磁波屏蔽材料、扁平电缆、包装材料等。在这些柔性金属层压件中，柔性铜箔层压件主要由聚酰亚胺层和铜箔层组成，根据聚酰亚胺层与铜箔层之间是否存在环氧粘合剂层，可以分为粘合型和非粘合型。在非粘合型柔性铜箔层压件中，聚酰亚胺直接粘附到铜箔的表面。近来，依照电子产品小型化、薄型化的趋势，以及对优异的离子迁移特征的要求，主要使用非粘合型柔性铜箔层压件。
[0004]韩国专利申请公开号10
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2013
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0027442公开了包括第一金属层的柔性金属层压件；第一聚酰亚胺层；在第一聚酰亚胺层上形成其中分散氟树脂的聚酰亚胺层；以及在其中分散氟树脂的聚酰亚胺层上形成的第二聚酰亚胺层，其中每单位体积的氟树脂的含量在从其中分散氟树脂的聚酰亚胺层中的聚酰亚胺层的表面的总厚度的40％至60％的深度处大于在所述总厚度的5％至10％的深度处的含量，从而提高与金属层的粘附性和介电特性。
[0005]然而，聚酰亚胺的吸水率高并且因此耐湿性差，因此随着时间的推移，介电特征大大劣化，这导致5G对应的高频下信号丢失率增加的问题。另外，聚酰亚胺本身具有较高的介电常数，因此难以满足近来所要求的高速水平。
[0006]就这一点而言，已知其中能够构成电路(导体图案)的液晶聚合物(LCP)膜和金属层被层压的层压件。这种层压件的优点在于可以通过多层构建形成柔性印刷电路板，并且在这种情况下，可以进行高密度布线，从而产生广泛的操作范围。然而，存在液晶聚合物膜不经济的问题。

技术实现思路

[0007]技术问题
[0008]本专利技术的目的是提供一种柔性金属层压件，所述柔性金属层压件能够在高温、高湿度环境下维持绝缘层的优异介电特性，从而保持高速、低损耗信号性能。
[0009]本专利技术的另一个目的是提供一种使用同一柔性金属层压件的印刷电路板。
[0010]技术解决方案
[0011]本专利技术的一方面提供了一种柔性金属层压件，所述柔性金属层压件包括绝缘层，
所述绝缘层包括聚酰亚胺膜、形成在所述聚酰亚胺膜的一个表面上的第一液晶聚合物涂层和形成在所述聚酰亚胺膜的另一个表面上的第二液晶聚合物涂层，以及
[0012]金属层，所述金属层形成在所述绝缘层的至少一个表面上。
[0013]根据本专利技术的实施例的柔性金属层压件可以满足以下等式1。
[0014][等式1][0015]0.01≤(B+C)/A≤0.2
[0016]其中，
[0017]A是所述聚酰亚胺膜的厚度，
[0018]B是所述第一液晶聚合物涂层的厚度，并且
[0019]C是所述第二液晶聚合物涂层的厚度。
[0020]在本专利技术的实施例中，所述绝缘层可以具有10％或更小的介电正切变化率(dielectric tangent change rate)，由以下等式2定义：
[0021][等式2][0022]介电正切变化率＝[(D2‑
D1)/D1]×
100
[0023]其中，
[0024]D1是在将所述绝缘层在23℃和50％的相对湿度下维持24小时后在10GHz频率下的初始介电正切(Df)值，并且
[0025]D2是在使所述绝缘层处于85℃和85％的相对湿度下240小时后在10GHz频率下的介电正切(Df)值。
[0026]在本专利技术的实施例中，所述聚酰亚胺膜的厚度可以为10至100μm。
[0027]在本专利技术的实施例中，所述第一液晶聚合物涂层和所述第二液晶聚合物涂层可以通过在所述聚酰亚胺膜上涂覆液晶聚合物组合物，在200℃或更低的温度下干燥，并且在250至300℃的温度下后烘干而形成。
[0028]在本专利技术的实施例中，所述第一液晶聚合物涂层和所述第二液晶聚合物涂层中的每一个的厚度可以为0.1至10μm。
[0029]在本专利技术的实施例中，所述金属层可以包括铜。
[0030]在本专利技术的实施例中，所述金属层的厚度可以为1至20μm。
[0031]本专利技术的另一方面提供了一种使用所述柔性金属层压件的印刷电路板。
[0032]有益效果
[0033]根据本专利技术的柔性金属层压件包括绝缘层，所述绝缘层具有在聚酰亚胺膜的两侧上形成的液晶聚合物涂层，使得所述绝缘层的介电特性优异，并且所述绝缘层的所述介电特性可以在高温和高湿度环境中优异地维持，以保持高速、低损耗信号性能。因此，根据本专利技术的柔性金属层压件在应用于柔性电路板时，即使在高温、高湿度环境下也能够维持低的信号损耗率，并且因此可以有利地应用于5G通信产品。
附图说明
[0034]图1是根据本专利技术的实施例的柔性金属层压件的结构剖视图。
[0035]图2是展示了柔性测试的方法的示意图。
具体实施方式
[0036]在下文中，将详细描述本专利技术。
[0037]本专利技术的一个实施例涉及一种柔性金属层压件，其包括绝缘层，绝缘层包括聚酰亚胺膜和形成在其两个表面上的液晶聚合物涂层，以及形成在绝缘层的至少一个表面上的金属层。
[0038]参考图1，根据本专利技术实施例的柔性金属层压件包括绝缘层10，绝缘层包括聚酰亚胺膜110、形成在聚酰亚胺膜的一个表面上的第一液晶聚合物涂层120和形成在聚酰亚胺膜的另一表面上的第二液晶聚合物涂层130，以及形成在绝缘层的两个表面上的第一金属层20和第二金属层30。尽管图1示出了在绝缘层的两个表面上分别形成第一金属层20和第二金属层30，但是可以仅形成第一金属层20和第二金属层30中的一个。
[0039]根据本专利技术的实施例的柔性金属层压件包括绝缘层，绝缘层具有形成在聚酰亚胺膜的两侧上的液晶聚合物涂层。因此，绝缘层的介电特性优于具有没有液晶聚合物涂层的聚酰亚胺膜的绝缘层的介电特性，并且绝缘层的介电特性在高温和高湿度环境中可以被优异地维持，以保持高速、低损耗信号性能。
[0040]根据本专利技术的实施例的柔性金属层压件可以满足以下等式1。
[0041][等式1][0042]0.01≤(B+C)/A≤0.2
[0043]其中，
[0044]A是所述聚酰亚胺膜的厚度，
[0045]B是所述第一液晶聚合物涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性金属层压件，包括：绝缘层，所述绝缘层包括聚酰亚胺膜、形成在所述聚酰亚胺膜的一个表面上的第一液晶聚合物涂层和形成在所述聚酰亚胺膜的另一个表面上的第二液晶聚合物涂层；以及金属层，所述金属层形成在所述绝缘层的至少一个表面上。2.根据权利要求1所述的柔性金属层压件，满足以下等式1：[等式1]0.01≤(B+C)/A≤0.2其中，A是所述聚酰亚胺膜的厚度，B是所述第一液晶聚合物涂层的厚度，并且C是所述第二液晶聚合物涂层的厚度。3.根据权利要求1所述的柔性金属层压件，其中所述绝缘层具有10％或更小的介电正切变化率，由以下等式2定义：[等式2]介电正切变化率＝[(D2‑
D1)/D1]
×
100其中，D1是在将所述绝缘层在23℃和50％的相对湿度下维持24小时后在10GHz频率下的初始介电正切(Df)值，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金民宇，李仁煜，郑仁源，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：