【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于天线的电路板、一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地,本技术涉及一种包括馈电电路布线的用于天线的电路板、一种包括该用于天线的电路板的天线封装和一种包括该用于天线的电路板的图像显示装置。
技术介绍
1、随着信息技术的发展,诸如wi-fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置结合。在这种情况下,天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
2、近年来,随着移动通信技术的发展,在图像显示装置中需要用于高频段或超高频段通信的天线。
3、例如,天线可以与电路板耦合,电路板可以与用于驱动天线的集成电路连接。可以通过电路板对天线进行馈电,并且可以发送用于驱动控制的信号。
4、可以使用诸如各向异性导电膜的接合中间膜对天线和电路板进行耦合。接合中间膜可以包括粘合树脂材料和导电颗粒来提供粘合强度和导电性。
5、例如,在包括热压过程的接合过程中可能发生树脂材料和导电颗粒的不均匀分布以及导电活化的偏差。因此,通过接合中间膜实现的接合结构的粘合强度和导电性都可能降低。
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【技术保护点】
1.一种用于天线的电路板,其特征在于,其包括:
2.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,在所述信号布线的所述前端部的两个横向侧部中的每一个处布置有多个所述线图案。
3.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,在所述芯层的宽度方向上布置有多条所述信号布线,并且在多条所述信号布线中的相邻的信号布线之间布置有多个所述线图案。
4.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,所述芯层具有将所述信号布线的所述前端部设置在其中的第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分,并且所述共面接地部在所述第二部分中具有实心导电层
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【技术特征摘要】
1.一种用于天线的电路板,其特征在于,其包括:
2.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,在所述信号布线的所述前端部的两个横向侧部中的每一个处布置有多个所述线图案。
3.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,在所述芯层的宽度方向上布置有多条所述信号布线,并且在多条所述信号布线中的相邻的信号布线之间布置有多个所述线图案。
4.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,所述芯层具有将所述信号布线的所述前端部设置在其中的第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分,并且所述共面接地部在所述第二部分中具有实心导电层结构。
5.根据权利要求4所述的用于天线的电路板,其特征在于,一对所述共面接地部在中间插有所述信号布线的情况下设置在所述第二部分中。
6.根据权利要求1所述的用于天线的电路板,其特征在于,所述信号布线具有包括多个馈电部的分支结构,并且所述线图案布置在所述馈电部周围。
7.根据权利要求6所述的用于天线的电路板,其特征在于,通过所述馈电部中的一个馈电部限定接合单元,并且所述线图案布置在所述一个馈电部的两个横向侧部处,并且
8.根据权利要求7所述的用于天线的电路板,其特征在于,所述第二狭缝的宽...
【专利技术属性】
技术研发人员:金大圭,方炳洙,吴基泽,
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司,
类型:新型
国别省市:
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