用于封装电子器件的树脂组合物以及使用其制造的电子器件制造技术

根据本发明专利技术实施方式的用于封装电子器件的树脂组合物包括：含有联苯型环氧化合物的环氧型化合物；以及包含经硅烷剂表面处理的第一氧化铝颗粒和未经硅烷处理的第二氧化铝颗粒的无机填料，所述硅烷剂包含具有7个以上碳原子的烷基。基于所述组合物的总重量，第一氧化铝颗粒的含量为4～35重量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种用于密封电子器件的树脂组合物和一种使用其制造的电子器件。更具体地，本专利技术涉及一种包含环氧型树脂和添加剂的用于密封电子器件的树脂组合物以及一种使用该组合物制造的电子器件。

技术介绍

1、包括半导体器件的集成电路(ic)芯片通过例如凸块、焊料或球栅阵列(bga)表面贴装在电路板上。半导体器件可以使用基于环氧模塑料(emc)的树脂来密封或封装在电路板上。

2、最近，随着半导体器件集成度的增加和尺寸的减小，需要应用具有改善的成型性和固化性能的密封树脂组合物。

3、例如，ic芯片可以安装在bga基板上，然后emc组合物可以用于填充ic芯片和bga基板之间的间隙以固定ic芯片。

4、随着间隙减小，需要具有足够流动长度的emc组合物。另外，在emc组合物中可能需要能够将在半导体器件工作期间所产生的热量充分分散到外部的散热特性。

5、此外，emc组合物需要热稳定性，以提供对半导体器件产生的热量的足够抵抗力和稳定的芯片固定性能。

6、例如，韩国专利公开号10-2340610公开了一种包含无机填本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于密封电子器件的树脂组合物，包括：

2.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有7～11个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

3.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有12～15个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

4.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有16～20个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

5.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第二氧化铝颗粒的量...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于密封电子器件的树脂组合物，包括：

2.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有7～11个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

3.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有12～15个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

4.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第一氧化铝颗粒用包含具有16～20个碳原子的烷基的硅烷剂进行表面处理，以及

5.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，所述第二氧化铝颗粒的量大于所述第一氧化铝颗粒的量。

6.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，基于所述组合物的总重量，所述无机填料的含量为85重量％至95重量％。

7.根据权利要求1所述的用于密封电子器件的树脂组合物，其中，基于所述环氧型化合物的总重量，所述联苯型环氧化合物的含量为10重量％至80重量％。

8.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：安有美，姜廷旻，金修成，朴盛焕，李东灿，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：