本技术涉及一种具有缓冲结构的柔性电路板，包括：挠性基板，挠性基板沿第一方向的两侧设置有多个缓冲槽，每个缓冲槽沿挠性基板的厚度方向为镂空结构；连接器，连接器设置在挠性基板的上表面，且连接器与挠性基板上的电路层电连接；镍片；焊盘，焊盘设置在...

本实用新型公开一种多次压合的高多层线路板，涉及线路板技术领域。一种多次压合的高多层线路板，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通...

本实用新型公开一种多次压合的高多层线路板，涉及线路板技术领域。一种多次压合的高多层线路板，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通...

本实用新型属于柔性线路板技术领域，公开了一种超长尺寸的新能源柔性电路板。所述挠性基板的长边方向上布设有多组平行错位布置的SMT贴片区，每组SMT贴片区上开设有至少两个竖向排列的焊盘；竖向排列的焊盘位于同一轴心线，所述轴心线垂直于挠性基板...

本发明涉及一种厚铜电路板阻焊制作方法及PCB板，该方法包括：阻焊前处理，一次阻焊，预烘，一次曝光，一次显影，防焊后烘，二次阻焊，二次曝光，二次显影，将二次显影出的厚铜电路板进行阻焊后烘、全检板面品质后进行后工序。本发明提供的上述方案，解...

本发明实施例公开了电路板线路精细补偿方法、装置、计算机设备及存储介质。所述方法包括：设置命令参数，以得到参数文件；设置资料数据，进行转换，以得到转换结果；对所述转换结果进行识别分类，以得到线路层数据；对所述线路层数据对应的导体测量原始线...

本实用新型公开一种高频混压的多层电路板，涉及高密度和高频率电路板技术领域。高频混压的多层电路板，包括母板和第一子板，多层电路板上设置有贯穿母板和第一子板的第一通孔，母板与第一子板通过106半固化片粘黏连接，母板上设置有贯穿母板的第二埋孔...

本实用新型公开一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法，涉及电路板加工制作技术领域。一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和...

本实用新型属于印制线路板技术领域，公开了一种纯铜箔线路板。该纯铜箔线路板设置有纯铜箔，所述纯铜箔的表面抗氧化处理设置有机保焊膜，所述纯铜箔刻蚀有线路，所述纯铜箔的正面贴敷保护铜面及承载的UV减粘膜；所述纯铜箔的背面粘贴有用于后期贴装3M...

本发明公开一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法，涉及电路板加工制作技术领域。一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和第二...

本申请涉及一种具有盲槽的PCB板及终端设备，该具有盲槽的PCB板包括：第一铜箔层、第一芯板层、第二芯板层、第三芯板层、第四芯板层、第二铜箔层以及PP层；第一铜箔层和第一芯板层上设置有第一盲槽，第四芯板层和第二铜箔层上设置有第二盲槽，且第...

本申请涉及一种分级金手指、分级金手指电路板引线的加工方法及电路板，该方法包括：在引线湿膜曝光文件上设计圆角；在电路板上除需镀金手指外的区域印一层湿膜；曝光显影；显影后使用UV曝光机固化对应湿膜；除去对应湿膜，然后在曝光显影后露出引线位置...

本发明公开了一种具有高散热性结构的电路板；所述具有高散热性结构的电路板，包括：设于电路板正面的焊接面和设于电路板背面的散热面；所述焊接面用于连接功率器件；所述焊接面上设有至少一个管脚焊盘部，及至少二个散热片焊盘部；所述散热面上设有下敷铜...

本发明属于印制电路板制作技术领域，公开了一种厚铜HDI电路板及其精细线路的制作方法。采用对2

本实用新型提供一种新型软硬结合板，涉及板材生产技术领域，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI...

本实用新型提供了一种具有双面焊盘结构的超薄单面柔性电路板及电子产品，其中，超薄单面柔性电路板包括柔性基板，柔性基板的顶面覆盖有干膜层，柔性基板的顶面设有电子线路层，电子线路层具有第一焊盘以及第二焊盘，干膜层对应所述第一焊盘的位置开设有开...

本实用新型公开了一种印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括第一板边和与所述第一板边相交的第二板边，所述第一板边设置有第一铺铜区域和第一不留铜区域，且所述第一不留铜区域设置于所述第一铺铜区域外侧，所述第二板边设置有第二铺铜区域和第...

本实用新型公开了一种监测FPC激光切割覆盖膜炭化微短的检测板，属于柔性电路板技术领域，所述的监测FPC激光切割覆盖膜炭化微短的检测板包括FPC基材和覆盖膜，所述的覆盖膜固定贴合在FPC基材的表面，所述的监测FPC激光切割覆盖膜炭化微短的...

本实用新型公开了一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，属于柔性电路板技术领域，一种防止FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，包括FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构，所述的FPC覆盖膜溢胶盖焊盘的产品结构包括FPC基材，所述的FPC基材的两...

本实用新型提供一种HOLE PAD型高密度MINI LED基板，涉及LED基板技术领域，包括安装板，所述安装板的顶面开设有安装槽，所述安装槽内均匀开设有盲孔，所述盲孔内设有焊盘，所述安装板的内部固定有垫盘，且焊盘的底面与垫盘固定连接，所...