陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷布线基板，其是能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。该陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。平均粒径。平均粒径。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末


[0001]本专利技术涉及陶瓷布线基板、陶瓷布线基板用陶瓷生片以及陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末。

技术介绍

[0002]以往，在检查半导体晶片时，在半导体晶片之上配置探针卡，经由探针卡将半导体晶片与测试器电连接。探针卡通常具有与半导体晶片接触的测试头、与测试器连接的印刷陶瓷布线基板、以及将印刷陶瓷布线基板与测试头连接的被称为内插基板的陶瓷布线基板。
[0003]例如在专利文献1中，作为能够低温烧成的陶瓷布线基板，记载了由包含玻璃的低温烧成陶瓷构成的陶瓷布线基板。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009
‑
074823号公报

技术实现思路

[0007]专利技术欲解决的技术问题
[0008]印刷陶瓷布线基板的电极焊盘之间的距离大于测试头中的电极焊盘之间的距离。在内插基板的一侧的主面设置有与印刷陶瓷布线基板的电极焊盘对应的电极焊盘，在另一侧的主面上设置有与测试头的电极焊盘对应的电极焊盘。这些一个主面侧的电极焊盘和另一个主面侧的电极焊盘通过内部导体连接。因此，在内插基板中，两主面的电极焊盘的位置精度高是重要的。
[0009]另外，使用探针卡的检查例如在
‑
40℃至+125℃这样较宽的温度范围内进行。因此，优选的是，使内插基板的热膨胀系数与测试头、印刷陶瓷布线基板的热膨胀系数接近，以使得在检查温度发生变化时，内插基板的电极焊盘间距离与测试头、印刷陶瓷布线基板等的电极焊盘间距离之间不产生差异。因此，内插基板优选包含能够与使用环境相匹配地调节热膨胀系数的材料。
[0010]另外，通常，测试头的热膨胀系数与半导体晶片的热膨胀系数接近。因此，还存在想要将内插基板的热膨胀系数降低至半导体晶片的热膨胀系数程度的需求。
[0011]但是，在专利文献1所记载的陶瓷布线基板中，存在难以实现低至半导体晶片的热膨胀系数程度的热膨胀系数这样的问题。
[0012]进而，还存在想要确保内插基板的机械强度这样的需求。
[0013]本专利技术的主要目的在于提供一种能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。
[0014]用于解决问题的技术手段
[0015]本专利技术的陶瓷布线基板的特征在于，具备陶瓷基板和配置于陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料和氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。此处，“硅锌矿”是指硅锌复合氧化物，通常用ZnSiO4表示。“平均粒径”是指在通过激光衍射散射法测定任意粉末的粒径时，以粒子体积为基准算出的D
50
。
[0016]在本专利技术的陶瓷布线基板中，优选陶瓷基板以质量％计含有玻璃30～65％、硅锌矿填料14～56％、氧化铝填料7～42％。
[0017]在本专利技术的陶瓷布线基板中，优选玻璃为硼硅酸盐玻璃。
[0018]在本专利技术的陶瓷布线基板中，硼硅酸盐玻璃优选以质量％计含有SiO
2 60～80％、B2O
3 10～30％、Li2O+Na2O+K2O 1～5％和MgO+CaO+SrO+BaO 0～20％作为玻璃组成。在此，“Li2O+Na2O+K2O”是指Li2O、Na2O和K2O的总量。“MgO+CaO+SrO+BaO”是指MgO、CaO、SrO和BaO的总量。
[0019]本专利技术的陶瓷布线基板用陶瓷生片的特征在于，以质量％计，含有玻璃粉末30～65％、硅锌矿填料14～56％、氧化铝填料7～42％，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。
[0020]本专利技术的陶瓷布线基板用玻璃陶瓷粉末的特征在于，以质量％计，含有玻璃粉末30～65％、硅锌矿填料14～56％、氧化铝填料7～42％，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。
[0021]专利技术效果
[0022]根据本专利技术，能够提供一种能够低温烧成的陶瓷布线基板，能够将热膨胀系数调节得较低，且机械强度高。
附图说明
[0023]图1是本专利技术的一实施方式所涉及的陶瓷布线基板的示意性剖视图。
[0024]符号说明
[0025]1：陶瓷布线基板
[0026]10：陶瓷基板
[0027]10a：第一主面
[0028]10b：第二主面
[0029]11：陶瓷层
[0030]20：内部导体
[0031]21：层间电极
[0032]22：通孔电极
[0033]31、32：电极焊盘
具体实施方式
[0034]以下，对本专利技术的优选实施方式的一例进行说明。但是，下述的实施方式只是例示。本专利技术不受下述实施方式的任何限定。
[0035]图1是本实施方式的陶瓷布线基板的示意性剖视图。图1所示的陶瓷布线基板1能够用作要求低热膨胀系数且高机械强度的陶瓷布线基板。陶瓷布线基板1例如能够用作探
针卡的内插基板。
[0036]陶瓷布线基板1具有陶瓷基板10。陶瓷基板10具有第一主面10a以及第二主面10b。陶瓷基板10包含多个陶瓷层11的层叠体。
[0037]在陶瓷基板10的内部配置有多个内部导体20。各个内部导体20具有：层间电极21，位于相邻的陶瓷层11之间；和通孔电极22，贯通陶瓷层11且将隔着陶瓷层11而在陶瓷层11的层叠方向上对置的层间电极21彼此连接。
[0038]多个内部导体20跨越陶瓷基板10的第一主面10a和第二主面10b而设置。内部导体20的第一主面10a侧的端部与设置于第一主面10a上的电极焊盘31连接。内部导体20的第二主面10b侧的端部与设置于第二主面10b上的电极焊盘32连接。
[0039]在第二主面10b上相邻的电极焊盘32间的距离比在第一主面10a上相邻的电极焊盘31间的距离长。因此，在将陶瓷布线基板1用作内插基板的情况下，测试头与第一主面10a侧连接，印刷陶瓷布线基板与第二主面10b侧连接。
[0040]另外，内部导体20以及电极焊盘31、32可以由适当的导电材料构成。内部导体20以及电极焊盘31、32分别例如能够包含Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd等金属中的至少一种。
[0041]陶瓷基板10优选含有玻璃、硅锌矿填料、氧化铝填料。具体而言，以质量％计，含有：玻璃30～65％、硅锌矿填料14～56％、氧化铝填料7～42％。在以下的与含量相关的说明中，只要没有特别说明，“％”是指“质量％”。
[0042]玻璃会提高陶瓷基板10的致密性(相对密度)，提高机械强度。玻璃的含量优选为30～65％，特别优选为30～50％。不管玻璃的含量过少还是过多，都难以得到期望的热膨胀系数、机械强度。
[0043]硅锌矿填料会使陶瓷基板10的热膨胀系数降低。硅锌矿填料的含量优选为14～56％，特别优选为20～40％。不管硅锌矿填料的含量过少还是过多，都难以得到期本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种陶瓷布线基板，其特征在于，具有：陶瓷基板和配置在陶瓷基板内的内部导体，陶瓷基板含有玻璃、硅锌矿填料以及氧化铝填料，硅锌矿填料的平均粒径大于氧化铝填料的平均粒径。2.根据权利要求1所述的陶瓷布线基板，其特征在于，陶瓷基板以质量％计含有玻璃30～65％、硅锌矿石填料14～56％、氧化铝填料7～42％。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷布线基板，其特征在于，玻璃为硼硅酸盐玻璃。4.如权利要求3所述的陶瓷布线基板，其特征在于，硼硅酸盐玻璃以质量％计含有SiO
2 60～80％、B...

【专利技术属性】
技术研发人员：原宏明，中泽秀司，
申请(专利权)人：日本电气硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：