印刷电路板和印刷电路板组件制造技术

本公开提供了一种印刷电路板和印刷电路板组件，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；通路孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的至少一部分；以及粘合层，设置在所述通路孔的侧表面的至少一部分上。的至少一部分上。的至少一部分上。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和印刷电路板组件
[0001]本申请要求于2020年10月22日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0137606号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板和印刷电路板组件。

技术介绍

[0003]随着数字电子产品的小型化和多功能化，先进组件的功能也已经得到了提高。印刷电路板(PCB)也已经被设计为具有减小的厚度、高集成密度和微电路，并且5G天线基板已经需要具有适合于高速通信的低介电损耗以及低粗糙度/无粗糙度绝缘层。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括穿透多个绝缘层的过孔。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可通过在绝缘层之间包括粘结片来确保绝缘层之间的粘合力。
[0006]本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括覆盖绝缘层之间的界面表面的保护层。
[0007]根据本公开的一个方面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；通路孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的至少一部分；以及粘合层，设置在所述通路孔的侧表面的至少一部分上。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层的介电常数小于所述第二绝缘层的介电常数。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其中，所述粘合层覆盖所述通路孔的所述侧表面的区域，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的界面表面暴露于所述区域。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：表面处理层，设置在所述第一电路图案的暴露于所述通路孔的部分上。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述表面处理层的上表面与所述通路孔的所述侧表面上的所述粘合层接触。6.根据权利要求3所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二电路图案，设置在所述第二绝缘层上。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述粘合层的从所述第二绝缘层的上表面突出的部分嵌在所述第二电路图案中。8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述粘合层延伸到所述第二绝缘层的上表面上，并且其中，所述第二电路图案与所述粘合层接触。9.根据权利要求6
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8中的任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：过孔，设置在所述通路孔中，其中，所述过孔使所述第一电路图案、所述第二电路图案和表面处理层彼此连接，其中，所述表面处理层设置在所述第一电路图案的暴露于所述通路孔的部分上。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述粘合层包括丙烯酸酯化合物。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述粘合层共价键合到所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，并且所述粘合层配位键合到所述过孔和所述第二电路图案。12.一种印刷电路板，包括：多个绝缘层；多个粘合层，各自设置在所述多个绝缘层中的相应一个绝缘层的上表面的至少一部分上；以及多个电路图案，各自设置在所述多个粘合层中的相应一个粘合层的上表面的至少一部分上。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述多个绝缘层的至少一部分分别覆盖所述多个电路图案的至少一部分。14.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：多个过孔，各自穿透所述多个绝缘层中的至少两个绝缘层并且连接到所述多个电路图
案中的相应一个电路图案的至少一部分。15.根据权利要求14所述的印刷电路板，其中，所述多个粘合层延伸到所述多个过孔的相应的侧表面，并且分别设置在所述多个绝缘层之间的多个界面表面和所述多个过孔之间。16.根据权利要求12
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15中的任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：表面处理层，设...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东周，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：