防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，包括如下步骤：将改性环氧树脂和碳化硅分散在去离子水中，搅拌并加入氢氧化钠，进行反应，蒸馏去除去离子水，制得胶粘液，将氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、甲醇、胶粘液、改性固化剂混合并压制成型，制得基板，再将电子元件集成至基板上，制得集成线路板，该改性环氧树脂侧链含有长链氟烷，使得制备的集成线路板不会出现吸湿现象，同时侧链的有氧硅烷水解产生硅醇与碳化硅表面的活性羟基接枝，使得碳化硅均匀分散在胶粘液中，使得胶粘液的耐磨性提升，进而提升了集成线路板的耐磨效果。耐磨效果。

【技术实现步骤摘要】
防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺


[0001]本专利技术涉及集成电路板制备
，具体涉及防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺。

技术介绍

[0002]电路基板，按电路基板所采用的材料，可分为无机基板材料、有机基板材料以及复合基板材料三大类，传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO和AlN等为基材，由于这些材料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数等方面具有良好的性能，目前广泛应用于MCM电路基板行业，目前，国内外开发的集成电路基板用材料主要采用的是低温烧结基板材料，大致可分为两类，一类是微晶玻璃系，另一类是玻璃加陶瓷系；
[0003]而电路基板在制备过程中会加入胶粘剂，胶粘剂的加入使得电路基板的防划耐磨效果出现了下降，同时胶粘剂会吸收空气中的水分，使得基板的潮湿性增加影响了基板的正常使用；
[0004]针对此方面的技术缺陷，现提供一种解决方案。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，解决了现阶段集成线路板的防划耐磨效果一般，且线路板使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于：具体包括如下步骤：步骤S1：将改性环氧树脂和碳化硅分散在去离子水中，搅拌并加入氢氧化钠，进行反应，蒸馏去除去离子水，制得胶粘液；步骤S2：将氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、甲醇混合，加入球磨机中，进行球磨混合，球磨后，加入胶粘液和改性固化剂，继续球磨至混合均匀，制得混合料，将混合料放入模具中，压制成型，制得基板，将电子元件集成至基板上，制得防划耐磨型5G高精密光电集成线路板。2.根据权利要求1所述的防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于：步骤S1所述的改性环氧树脂和碳化硅的用量质量比为10:1，步骤S2所述的氧化铝、二氧化硅、锆酸钙、碳酸钾、胶粘液、改性固化剂的用量质量比为50:12:20:10:3。3.根据权利要求1所述的防划耐磨型5G高精密光电集成线路板的加工工艺，其特征在于：所述的改性环氧树脂由如下步骤制成：步骤A1：将丙烯酸、γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、4
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二甲氨基吡啶、N,N
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二甲基甲酰胺混合反应，制得中间体1，将4
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硝基邻苯二甲酸酐、锡粉、浓盐酸、苯混合反应后，调节反应液pH值，制得中间体2；步骤A2：将中间体2、丙烯酸、4
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二甲氨基吡啶、N,N
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二甲基甲酰胺混合反应，制得中间体3，将中间体1、中间体3...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹伟民，邹嘉逸，刘林，
申请(专利权)人：江苏智纬电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：