层叠体制造技术

层叠体(101)具备：以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层(1)；形成在该第1树脂层(1)的一个主面的导体层(3)所形成的图案；和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层(2)。第1树脂层(1)比第2树脂层(2)柔软，第1树脂层(1)与第2树脂层(2)相比介电常数低，导体层(3)所形成的图案至少局部地陷入第1树脂层(1)，具有沿着第1树脂层(1)的层方向(X

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体


[0001]本技术涉及用于电缆、电路基板等的层叠体。

技术介绍

[0002]一般地，多层构造的电缆、电路基板通过形成了导体图案的绝缘性基材被层叠一体化而构成。而且，上述导体图案、绝缘性基材的材料根据电路基板所要求的电机械特性来选定。
[0003]为了使形成于电缆、电路基板的传输线路部分薄型化，优选绝缘性基材的介电常数低。此外，为了传输线路的高速化高频化，绝缘性基材的介电损耗角正切较小为宜。进而，为了在有限的空间容纳电缆、电路基板，优选绝缘性基材具有柔软性。
[0004]在专利文献1中示出了将氟树脂用于绝缘性基材的层叠体。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2017/179542号

技术实现思路

[0008]技术要解决的课题
[0009]专利文献1记载的层叠体是包含液晶聚合物的热塑性树脂层层叠于氟树脂层的层叠体。若为这样的构造的层叠体，则与由柔软的氟树脂单体构成的基板相比整体的形状保持变得容易。
[0010]但是，在上述层叠体所形成的电路基板中，成为导体图案与液晶聚合物等的比较高的介电常数、高的介电损耗角正切的树脂层相接的构造，因此高频特性的提高效果少。
[0011]因此，本技术的目的在于，提供一种整体的形状保持容易并且高频特性优异的层叠体。
[0012]用于解决课题的手段
[0013](A)作为本公开的一例的层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的第2树脂层，其中，
[0014]所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，
[0015]所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，
[0016]所述导体图案具有沿着所述第1树脂层的层方向而与所述第1树脂层相接的部分和沿着所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体图案的层叠方向而与所述第1树脂层相接的部分，
[0017]所述导体图案与所述第2树脂层相接，
[0018]在所述层叠体的所述层叠方向上的剖面中，
[0019]所述导体图案的周长之中所述导体图案与所述第1树脂层相接的部分的长度比与所述第2树脂层相接的部分的长度长。
[0020]作为本公开的另一例的层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的两个第2树脂层，其中，
[0021]所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，
[0022]所述导体图案具有沿着所述第1树脂层的层方向而与所述第1树脂层相接的部分和沿着所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体图案的层叠方向而与所述第1树脂层相接的部分，
[0023]所述导体图案与所述第2树脂层的一者相接，
[0024]所述第2树脂层的另一者与所述第1树脂层中的与所述导体图案相反侧的面相接，
[0025]所述第2树脂层的另一者具有沿着埋藏于所述第1树脂层的所述导体图案的角部的第2凸部。
[0026]例如，第1树脂是氟树脂，第2树脂是液晶聚合物。根据上述结构，与导体图案相接的主要的树脂层是介电常数相对较小的树脂层，因此能够作为高频特性优异的电缆、电路基板来使用。
[0027](B)作为本公开的一例的层叠体的制造方法，
[0028]在以第1树脂为主材料的层即第1树脂层粘合导体箔，
[0029]在所述第1树脂层粘合以第2树脂为主材料的层即第2树脂层，由此构成包含所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体箔的层叠片，
[0030]将所述导体箔图案化，
[0031]通过层叠多个所述层叠片并进行加热压制，从而使所述导体箔的至少一部分陷入所述第1树脂层。
[0032]根据上述制造方法，成为使层叠体内的导体图案积极地陷入第1树脂层的构造，可容易地得到高频特性优异的层叠体。
[0033](C)本公开的另一个层叠体的制造方法，
[0034]在以第1树脂为主材料的层即第1树脂层粘合以第2树脂为主材料的层即第2树脂层，
[0035]在所述第1树脂层形成导体膜，
[0036]在所述导体膜上粘附掩模薄膜(mask film)，
[0037]通过光刻将所述掩模薄膜图案化，
[0038]在所述导体膜的开口部镀敷形成导体膜，
[0039]将所述掩模薄膜剥离，
[0040]将所述导体膜蚀刻除去，由此构成包含所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体膜的层叠片，
[0041]通过层叠多个所述层叠片并进行加热压制，从而使所述导体膜的至少一部分陷入所述第1树脂层。
[0042]通过上述制造方法，也成为使层叠体内的导体图案积极地陷入第1树脂层的构造，可容易地得到高频特性优异的层叠体。
[0043]技术效果
[0044]根据本技术，可得到整体的形状保持容易并且高频特性优异的层叠体。
附图说明
[0045]图1是第1实施方式涉及的层叠体101的纵剖视图。
[0046]图2(A)是第1实施方式涉及的层叠体101的纵剖视图。图2(B) 是信号导体图案S1附近的放大剖视图。
[0047]图3是层叠体101的制造中途的纵剖视图。
[0048]图4是层叠体101的制造中途的立体图。
[0049]图5是示出层叠体101的制造方法的图。
[0050]图6是第2实施方式涉及的层叠体102的纵剖视图。
[0051]图7(A)是第3实施方式涉及的层叠体的制造中途的纵剖视图。图7 (B)是第3实施方式涉及的层叠体103的纵剖视图。
[0052]图8是示出第4实施方式涉及的层叠体的制造方法的图。
[0053]图9(A)是第5实施方式涉及的层叠体的制造中途的纵剖视图。图9 (B)是第5实施方式涉及的层叠体105的纵剖视图。
[0054]图10是第5实施方式涉及的电子设备的剖视图。
具体实施方式
[0055]首先，对本技术涉及的层叠体及其制造方法的几个方式进行记载。
[0056]本技术涉及的第1方式的层叠体具备以热塑性的第1树脂为主材料的层即第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和以热塑性的第2树脂为主材料的层即第2树脂层。而且，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，所述导体图案至少局部地陷入所述第1树脂层，具有沿着所述第1树脂层的层方向而与所述第1树脂层相接的部分、和沿着所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体图案的层叠方向而与所述第1树脂层相接的部分。根据该结构，与导体图案相接的主要的树脂层是介电常数相对较小的树脂层，因此能够作为高频特性优异的电缆、电路基板来使用。
[0057]关于本技术涉及的第2方式的层叠体，在所述层叠体的所述层叠方向上的剖面中，所述导体图案的周长之中所述导体图案与所述第1树脂层相接的部分的长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的第2树脂层，其特征在于，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低，所述导体图案具有沿着所述第1树脂层的层方向而与所述第1树脂层相接的部分和沿着所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体图案的层叠方向而与所述第1树脂层相接的部分，所述导体图案与所述第2树脂层相接，在所述层叠体的所述层叠方向上的剖面中，所述导体图案的周长之中所述导体图案与所述第1树脂层相接的部分的长度比与所述第2树脂层相接的部分的长度长。2.一种层叠体，具备热塑性的第1树脂层、形成在该第1树脂层的一个主面的导体图案和热塑性的两个第2树脂层，其特征在于，所述第1树脂层比所述第2树脂层柔软，所述导体图案具有沿着所述第1树脂层的层方向而与所述第1树脂层相接的部分和沿着所述第1树脂层、所述第2树脂层以及所述导体图案的层叠方向而与所述第1树脂层相接的部分，所述导体图案与所述第2树脂层的一者相接，所述第2树脂层的另一者与所述第1树脂层中的与所述导体图案相反侧的面相接，所述第2树脂层的另一者具有沿着埋藏于所述第1树脂层的所述导体图案的角部的第2凸部。3.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于，所述第1树脂层与所述第2树脂层相比，介电常数低。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述第2树脂层的厚度比所述第1树脂层的厚度厚。5.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述第1树脂层的主材料是氟树脂，所述第2树脂层的主材料是液晶聚合物。6.根据权利要求2所述的层叠体，其特征在于，所述层叠体的所述层叠方向上的所述导体图案的剖面形状具有埋藏于所述第1树脂层的角部。7.根据权利要求6所述的层叠体，其特征在于，所述第1树脂层在与所述导体图案相反侧的面具有沿着埋藏于该第1树脂层的所述导体图案的所述角部的第1凸部。8.根据权利要求6或7所述的层叠体，其特征在于，在所述剖面形状中的所述导体图案的边缘具有倾斜部，埋藏于所述第1树脂层的所述角部是锐角。9.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述导体图案的与所述第1树脂层相接的一个主面的表面粗糙度大于另一个主面的表

【专利技术属性】
技术研发人员：上坪祐介，胜部毅，高田亮介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：